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北京ISDB-S3調(diào)制器哪家正規(guī)(2024更新成功)(今日/對(duì)比), 為了更直觀的比較雙目、結(jié)構(gòu)光和ToF技術(shù)路徑的優(yōu)劣勢(shì),我們匯總了各個(gè)每個(gè)方案的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)的比較。其中,i-ToF和d-ToF技術(shù)將在之后的章節(jié)中具體介紹。雙目結(jié)構(gòu)光i-ToFd-ToF3. ToF基本原理相比雙目視覺和結(jié)構(gòu)光方案,ToF 的方案實(shí)現(xiàn)起來會(huì)相對(duì)簡(jiǎn)單,主要包括發(fā)射端和接收端,ToF 傳感器給到光源驅(qū)動(dòng)芯片調(diào)制信號(hào),調(diào)制信號(hào)控制激光器發(fā)出高頻調(diào)制的近紅外光,遇到物體漫反射后,接收端通過發(fā)射光與接收光的相位差或時(shí)間差來計(jì)算深度信息。現(xiàn)大部分ToF 傳感器采用背照式CMOS 工藝技術(shù),該工藝大幅度提高了感光面積,提升了光子收集率和測(cè)距的速度,響應(yīng)時(shí)間能夠達(dá)到ns級(jí),在遠(yuǎn)距離情況下也能保證高精度。
2.3 雙目、結(jié)構(gòu)光及ToF技術(shù)比較為了更直觀的比較雙目、結(jié)構(gòu)光和ToF技術(shù)路徑的優(yōu)劣勢(shì),我們匯總了各個(gè)每個(gè)方案的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)的比較。其中,i-ToF和d-ToF技術(shù)將在之后的章節(jié)中具體介紹。雙目結(jié)構(gòu)光i-ToFd-ToF3. ToF基本原理相比雙目視覺和結(jié)構(gòu)光方案,ToF 的方案實(shí)現(xiàn)起來會(huì)相對(duì)簡(jiǎn)單,主要包括發(fā)射端和接收端,ToF 傳感器給到光源驅(qū)動(dòng)芯片調(diào)制信號(hào),調(diào)制信號(hào)控制激光器發(fā)出高頻調(diào)制的近紅外光,遇到物體漫反射后,接收端通過發(fā)射光與接收光的相位差或時(shí)間差來計(jì)算深度信息。現(xiàn)大部分ToF 傳感器采用背照式CMOS 工藝技術(shù),該工藝大幅度提高了感光面積,提升了光子收集率和測(cè)距的速度,響應(yīng)時(shí)間能夠達(dá)到ns級(jí),在遠(yuǎn)距離情況下也能保證高精度。
北京ISDB-S3調(diào)制器哪家正規(guī)(2024更新成功)(今日/對(duì)比), 突出顯示了 3D 光學(xué)傳感系統(tǒng)與 ToF 傳感器直接比較的優(yōu)缺點(diǎn)(再次注意,存在例外情況)。m是調(diào)制頻率,c是光速。表 1總結(jié)了直接和間接 ToF 傳感器之間的差異,但某些標(biāo)準(zhǔn)存在例外情況。更低的數(shù)據(jù)量更高的數(shù)據(jù)量間接式ToF傳感器更適合手勢(shì)識(shí)別等3D應(yīng)用,而直接式ToF傳感器更適合基于快速測(cè)距的應(yīng)用。這些傳感器對(duì)特定應(yīng)用的適用性取決于操作原理。了解 ToF 傳感器的工作原理有助于為應(yīng)用選擇正確的傳感器。
用戶分級(jí)和業(yè)務(wù)分類的動(dòng)態(tài)資源調(diào)控技術(shù)。數(shù)據(jù)中心層多路徑組網(wǎng)技術(shù);數(shù)據(jù)中心無阻塞組網(wǎng)技術(shù)。高速率模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片;高速信號(hào)處理算法處理芯片和增強(qiáng)型FEC芯片;40Gb/s和100Gb/s客戶側(cè)模塊等。通照兩用高調(diào)制速率、高光效、無熒光粉多基色全光譜白光LED光源;面向可見光譜全覆蓋窄帶接收的光電探測(cè)器;
北京ISDB-S3調(diào)制器哪家正規(guī)(2024更新成功)(今日/對(duì)比), 在本項(xiàng)目中,我們把數(shù)據(jù)中心區(qū)域根據(jù)不同的設(shè)備細(xì)分為2類:網(wǎng)絡(luò)機(jī)柜--2KW/Rack;標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器機(jī)柜--3~4KW/Rack;u精密空調(diào)制冷量計(jì)算公式如下機(jī)房面積S=100m2,每臺(tái)IT設(shè)備柜按3Kw、網(wǎng)絡(luò)柜按2KW負(fù)載量進(jìn)行估算,設(shè)備總功率為32KW,冷通道空調(diào)總制冷量=設(shè)備熱負(fù)荷(設(shè)備總功率***