加工精細多層板生態板收費，福建和其昌竹業股份有限公司落址于中國筍竹之鄉——福建永安，作為農業產業化國家重點龍頭企業，公司堅持走綠色可持續發展路線，充分利用速生竹資源，探索科技環保新材，創造綠色新未來。

長期從事PCB工藝維護、改進及技術研發工作，現任職于一家上市研發總監；對高端PCB制造頗有研究。1.1 制程目的　 　 單面或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔, 多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。 傳統孔的種類除以導通與否簡單的區分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后者亦為via hole的一種).近年電子產品‘輕.薄.短.小.快.’ 的發展趨勢,使得鉆孔技術一日千里,機鉆,雷射燒孔,感光成孔等,不同設備技術應用于不同層次板子. 　上PIN→鉆孔→檢查1.3上PIN作業 　 鉆孔作業時除了鉆盲孔,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,用單片鉆之外,通常都以多片鉆,意即每個stack兩片或以上.至于幾片一鉆則視 1.板子要求精度2.小孔徑3.總厚度4.總銅層數.來加以考量.因為多塊一鉆,所以鉆之前先以pin將每塊板子固定住,此動作由上pin機(pinning maching)執行之. 雙面板很簡單,大半用靠邊方式,打孔上pin連續動作一次完成.多層板比較復雜,另須多層板專用上PIN機作業.

使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化。金屬化半孔板PCB特點為：個體比較小；單元邊有整排金屬化半孔，作為一個母板的子板，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。金屬化半孔板PCB在成型后的孔壁銅皮黑起、毛刺殘倒、偏位一直是各PCB廠在成型工序中的一個難題。孔金屬化，它的核心作用，就是通過在孔壁鍍銅，實現 PCB 層與層之間的導通，它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點，因此，許多電子行業的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。

過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設計的重要組成元素之一。封裝技術的興起而發展出來的一種新型工藝。面向5G應用的高性能印刷線路板（PCB）上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔（PTH）的內壁粗糙度對射頻性能的影響。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，公共孔一般被稱為過孔。過孔制作可按以下步驟（以10/22大小過孔為例）。請問PCB負片工藝為何不適合做金屬化半孔？

(2)尖高h約為0.5～1毫米，外刃尖至弧底的圓弧深度h1比板厚大0.5～1毫米。(3)當鉆頭直徑大時，可用分段圓弧連接，但要保證刃尖角8和圓弧深度h1的大小，如圖5-22b所示。

使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化。金屬化半孔板PCB特點為：個體比較小；單元邊有整排金屬化半孔，作為一個母板的子板，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。金屬化半孔板PCB在成型后的孔壁銅皮黑起、毛刺殘倒、偏位一直是各PCB廠在成型工序中的一個難題。孔金屬化，它的核心作用，就是通過在孔壁鍍銅，實現 PCB 層與層之間的導通，它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點，因此，許多電子行業的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設計的重要組成元素之一。封裝技術的興起而發展出來的一種新型工藝。面向5G應用的高性能印刷線路板（PCB）上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔（PTH）的內壁粗糙度對射頻性能的影響。