DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業中一種傳統的插件組裝加工技術。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實現電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應性和相對簡單的工藝流程，在電子制造業中仍然占據著重要的地位。

千然電子對產品敏感的組件和產品必須正確標記，以避免與其他組件混淆。Smt生產線貼裝:其作用是將表面貼裝元器件貼裝在PCB的固定位置上。使用的設備是貼片機，貼片機位于SMT生產線的絲網印刷機后面。此外，為了防止和防止敏感元件的重新粘貼處理，所有操作、組裝和測試都必須在能夠控制靜電的設備上進行。

定期檢查，以確保其功能正常。由于不正確的接地方式或接地接頭中的氧化物，會對子組件造成各種危害，因此應特別保護第三接地端子的接頭。嚴禁堆積如山，造成身體傷害。裝配面上應有特殊類型的支架，根據型號分別放置。

電子產品加工中我們常見的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了。兩者之間缺一不可，都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用，可見smt貼片組裝與dip插件加工的重要性。那么關于smt貼片組裝與dip插件加工對的主要區別有哪些呢？

1、smt貼片組裝是通過貼片機把元器件貼裝到PCB板上，然后過回流焊接形成電氣機械連接，其加工工序95％由機械設備完成。

2、dip插件加工工藝是在smt貼片組裝工藝之后，dip插件是把元器件插入到具有dip結構的PCB板孔中，dip插件有手動插件也有AI插件。由于smt的發展，dip插件加工元器件相對較少，所以很多工廠一般采用流水線人工插件，需要的員工人數也相對比較多。其加工工序30％由機械設備完成。

SMT技術在很多領域都有應用，比如我們經常使用的LED燈，就有SMT貼片加工技術的存在。不過，不同領域的貼片需要注意的事項是不一樣的，比如LED貼片加工過程中，就需要注意很多的事項。

1、清潔：在LED貼片加工過程中，一定不能用不明化學液體清洗LED，因為不明化學液體可能會損壞LED。必要的時候，可以放在酒精燈當中，浸泡時間不要超過一分鐘，然后自然干燥十五分鐘，之后再使用就可以了。

2、防潮防濕：為了避免LED產品在運輸過程中出現問題，在LED貼片加工過程中，一定要注意防潮防濕。

3、溫度：存儲LED貼片加工產品的時候，溫度一定要小于40度。