DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業中一種傳統的插件組裝加工技術。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實現電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應性和相對簡單的工藝流程，在電子制造業中仍然占據著重要的地位。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對元器件進行預加工：首先，預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。

2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。

3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。

5、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。

6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環保標準清潔度。

7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。

SMT技術在很多領域都有應用，比如我們經常使用的LED燈，就有SMT貼片加工技術的存在。不過，不同領域的貼片需要注意的事項是不一樣的，比如LED貼片加工過程中，就需要注意很多的事項。

1、清潔：在LED貼片加工過程中，一定不能用不明化學液體清洗LED，因為不明化學液體可能會損壞LED。必要的時候，可以放在酒精燈當中，浸泡時間不要超過一分鐘，然后自然干燥十五分鐘，之后再使用就可以了。

2、防潮防濕：為了避免LED產品在運輸過程中出現問題，在LED貼片加工過程中，一定要注意防潮防濕。

3、溫度：存儲LED貼片加工產品的時候，溫度一定要小于40度。

千然電子SMT貼片的優勢：

1、體積小重量輕：貼片元器件的體積和重量只有傳統插裝元器件的1/10左右，便于貼裝，一般采用SMT貼片加工之后，電子產品體積可縮小40%-60%，同時重量也能減輕60%~80%。

2、效率增加且成本降低：SMT貼片加工易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%~50%。

3、可靠性高，抗震能力強。

4、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。

5、焊點缺陷率低。

6、貼片組裝密度高。