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江門SMT貼片元件加工廠家選千然電子實力強于同行業

作者:[197t4u] 發布時間:[2024-12-14 00:40:38]

SMT(Surface Mount Technology),即表面貼裝技術,是現代電子制造領域的一項重要技術。它通過將無引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板(PCB)的表面或其他基板上,利用再流焊或浸焊等方法進行焊接組裝,形成電路連接。與傳統的通孔插裝技術(THT)相比,SMT因其組裝密度高、電子產品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強等優點,廣泛應用于現代電子產品中

smt貼片組裝與dip插件加工各有特點,但兩者之間又相輔相成,才能形成電子產品加工生產的完整過程。隨著smt技術的快速發展,smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢,但由于電子產品性能的要求,插件加工一直沒有被完全取代,并仍然在電子產品加工過程扮演著重要的角色。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊(后焊)→洗板→功能測試

1、對元器件進行預加工:首先,預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料,認真核對物料型號、規格,簽字,根據樣板進行生產前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。

2、插件:將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置,為過波峰焊做準備。

3、波峰焊:將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節,完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳:對焊接完成的PCBA板進行切腳,以達到合適的尺寸。

5、補焊(后焊):對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊,進行維修。

6、洗板:對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗,以達到客戶所要求的環保標準清潔度。

7、功能測試:元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進行維修再測試處理。

SMT技術在很多領域都有應用,比如我們經常使用的LED燈,就有SMT貼片加工技術的存在。不過,不同領域的貼片需要注意的事項是不一樣的,比如LED貼片加工過程中,就需要注意很多的事項。

1、清潔:在LED貼片加工過程中,一定不能用不明化學液體清洗LED,因為不明化學液體可能會損壞LED。必要的時候,可以放在酒精燈當中,浸泡時間不要超過一分鐘,然后自然干燥十五分鐘,之后再使用就可以了。

2、防潮防濕:為了避免LED產品在運輸過程中出現問題,在LED貼片加工過程中,一定要注意防潮防濕。

3、溫度:存儲LED貼片加工產品的時候,溫度一定要小于40度。

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