SMT(Surface Mount Technology),即表面貼裝技術(shù),是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一項重要技術(shù)。它通過將無引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板(PCB)的表面或其他基板上,利用再流焊或浸焊等方法進(jìn)行焊接組裝,形成電路連接。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)(THT)相比,SMT因其組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中
DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能測試
1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工:首先,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件:將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置,為過波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊:將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳:對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,以達(dá)到合適的尺寸。
5、補(bǔ)焊(后焊):對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊,進(jìn)行維修。
6、洗板:對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗,以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測試:元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進(jìn)行維修再測試處理。
SMT技術(shù)在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用,比如我們經(jīng)常使用的LED燈,就有SMT貼片加工技術(shù)的存在。不過,不同領(lǐng)域的貼片需要注意的事項是不一樣的,比如LED貼片加工過程中,就需要注意很多的事項。
1、清潔:在LED貼片加工過程中,一定不能用不明化學(xué)液體清洗LED,因為不明化學(xué)液體可能會損壞LED。必要的時候,可以放在酒精燈當(dāng)中,浸泡時間不要超過一分鐘,然后自然干燥十五分鐘,之后再使用就可以了。
2、防潮防濕:為了避免LED產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中出現(xiàn)問題,在LED貼片加工過程中,一定要注意防潮防濕。
3、溫度:存儲LED貼片加工產(chǎn)品的時候,溫度一定要小于40度。