DIP(Dual In-line Package),即雙列直插式封裝,是電子制造業中一種傳統的插件組裝加工技術。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板(PCB)的通孔中,并通過波峰焊等焊接方式實現電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應性和相對簡單的工藝流程,在電子制造業中仍然占據著重要的地位。
千然電子對產品敏感的組件和產品必須正確標記,以避免與其他組件混淆。Smt生產線貼裝:其作用是將表面貼裝元器件貼裝在PCB的固定位置上。使用的設備是貼片機,貼片機位于SMT生產線的絲網印刷機后面。此外,為了防止和防止敏感元件的重新粘貼處理,所有操作、組裝和測試都必須在能夠控制靜電的設備上進行。
定期檢查,以確保其功能正常。由于不正確的接地方式或接地接頭中的氧化物,會對子組件造成各種危害,因此應特別保護第三接地端子的接頭。嚴禁堆積如山,造成身體傷害。裝配面上應有特殊類型的支架,根據型號分別放置。
SMT(Surface Mount Technology),即表面貼裝技術,是現代電子制造領域的一項重要技術。它通過將無引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板(PCB)的表面或其他基板上,利用再流焊或浸焊等方法進行焊接組裝,形成電路連接。與傳統的通孔插裝技術(THT)相比,SMT因其組裝密度高、電子產品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強等優點,廣泛應用于現代電子產品中