SMT（Surface Mount Technology），即表面貼裝技術，是現代電子制造領域的一項重要技術。它通過將無引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板（PCB）的表面或其他基板上，利用再流焊或浸焊等方法進行焊接組裝，形成電路連接。與傳統的通孔插裝技術（THT）相比，SMT因其組裝密度高、電子產品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強等優點，廣泛應用于現代電子產品中

smt貼片組裝與dip插件加工各有特點，但兩者之間又相輔相成，才能形成電子產品加工生產的完整過程。隨著smt技術的快速發展，smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢，但由于電子產品性能的要求，插件加工一直沒有被完全取代，并仍然在電子產品加工過程扮演著重要的角色。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對元器件進行預加工：首先，預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。

2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。

3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。

5、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。

6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環保標準清潔度。

7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。