中國芯片市場發展動態及前景策略分析報告2022-2027年
【報告編號】: 364249
【出版時間】: 2022年4月
【出版機構】: 中研智業研究院
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【報告目錄】

第1章：中國芯片行業發展綜述
1.1 芯片行業概述
1.1.1 芯片的定義分析
1.1.2 芯片制作過程介紹
1.1.3 芯片產業鏈介紹
（1）產業鏈上游市場分析
（2）產業鏈下游市場分析
1.2 芯片行業發展環境分析
1.2.1 行業政策環境分析
（1）行業標準與法規
（2）行業標準與法規
（3）行業發展政策
（4）代表性地區政策
（5）行業發展規劃
1.2.2 宏觀經濟發展現狀
（1）中國GDP增長情況
（2）中國工業增加值變化情況
（3）固定資產投資情況
（4）宏觀經濟發展趨勢
1.2.3 行業社會環境分析
（1）5G商用加速落地
（2）物聯網高速發展
（3）集成電路嚴重依賴進口
（4）移動端需求助力行業快速發展
（5）科研經費投入持續提高
（6）中美貿易摩擦“卡脖子”發展
1.2.4 行業技術環境分析
（1）芯片技術發展特征
（2）芯片技術發展現狀
（3）芯片技術專利分析
（4）技術發展趨勢
1.3 芯片行業發展機遇與威脅分析
第2章：全球芯片行業發展狀況分析
2.1 全球芯片行業發展狀況綜述
2.1.1 全球芯片行業發展歷程
2.1.2 全球芯片市場特點分析
（1）世界芯片行業發展依然遵循雁型模式理論
（2）世界芯片行業“后摩爾時代”的多樣化選擇
（3）制造業服務化成為芯片行業發展新方向
2.1.3 全球芯片行業市場規模
2.1.4 全球芯片行業競爭格局
2.1.5 全球芯片行業區域分布
2.1.6 全球芯片行業需求領域
2.1.7 全球芯片行業前景預測
2.2 美國芯片行業發展狀況分析
2.2.1 美國芯片市場規模分析
2.2.2 美國芯片競爭格局分析
（1）IC設計企業
（2）半導體設備廠商
（3）EDA巨頭
（4）第三代半導體材料企業
（5）模擬器件
2.2.3 美國芯片市場結構分析
2.2.4 美國芯片技術研發進展
2.3 日本芯片行業發展分析
2.3.1 日本芯片行業發展歷程
（1）崛起：1970s，VLSI研發聯合體帶動技術創新
（2）鼎盛：1980s，依靠低價戰略迅速占領市場
（3）衰落：1990s，技術和成本優勢喪失，市場份額迅速跌落
（4）轉型：2000s，合并整合與轉型SOC
2.3.2 日本芯片市場規模分析
2.3.3 日本芯片競爭格局分析
2.3.4 日本芯片行業發展進展
2.4 韓國芯片行業發展分析
2.4.1 韓國芯片行業發展歷程
（1）發展路徑
（2）發展動力
1）政府推動
2）產學研合作
3）企業從引進到自主研發
2.4.2 韓國芯片市場規模分析
2.4.3 韓國芯片競爭格局分析
2.4.4 韓國芯片行業最新發展進展
2.5 其他國家芯片行業發展分析
2.5.1 印度芯片行業發展分析
2.5.2 英國芯片行業發展分析
2.5.3 德國芯片行業發展分析
第3章：中國芯片行業發展狀況分析
3.1 中國芯片行業發展綜述
3.1.1 中國芯片產業發展歷程
3.1.2 中國芯片行業發展地位
3.2 中國芯片行業發展現狀
3.2.1 中國芯片行業市場規模（除港澳臺）
3.2.2 中國芯片產量及分布
3.3 中國臺灣芯片行業發展分析
3.3.1 臺灣芯片行業發展歷程
（1）萌芽期（1964-1974年）
（2）技術引進期（1974-1979年）
（3）技術自立及擴散期（1979年至今）
3.3.2 臺灣芯片市場規模分析
3.3.3 臺灣芯片競爭格局分析
3.3.4 臺灣芯片技術研發進展
3.4 中國芯片產業區域發展動態
3.4.1 中國芯片行業進出口概況
3.4.2 中國芯片行業進口概況
3.4.3 中國芯片行業出口概況
3.5 中國芯片市場格局分析
3.5.1 中國芯片市場競爭格局
（1）區域競爭格局分析
（2）企業競爭格局分析
3.5.2 中國芯片市場發展動態
3.6 中國量子芯片發展進程
3.6.1 產品發展歷程
3.6.2 市場發展形勢
3.6.3 產品研發動態
3.6.4 未來發展前景
3.7 中國芯片產業區域發展動態
3.7.1 深圳
（1）產業全景圖譜
（2）產業發展現狀
（3）細分優勢明顯
（4）未來發展前景
3.7.2 北京
（1）總體發展動態
（2）行業發展現狀
（3）北設計——中關村
（4）南制造——亦莊
3.7.3 杭州
（1）集成電路政策
（2）產業發展現狀
3.8 中國芯片產業問題及對策分析
3.8.1 芯片產業問題梳理
（1）產業發展困境
（2）開發速度放緩
（3）市場壟斷困境
3.8.2 芯片產業應對策略
（1）企業發展戰略
（2）突破壟斷策略
（3）加強技術研發
第4章：芯片行業細分產品市場分析
4.1 芯片行業產品結構概況
4.1.1 芯片產品類型介紹
4.1.2 芯片產品結構分析
4.2 模擬芯片市場分析
4.2.1 模擬芯片概況
（1）模擬芯片概況
（2）模擬芯片分類
（3）電源管理芯片概況
4.2.2 模擬芯片市場規模
（1）全球模擬芯片市場規模
（2）中國模擬芯片市場規模
4.2.3 模擬芯片市場競爭格局
（1）全球模擬芯片競爭格局
（2）中國模擬芯片競爭格局
4.2.4 模擬芯片的下游應用
4.3 微處理器市場分析
4.3.1 微處理器分類
4.3.2 微處理器市場規模
（1）全球微處理器市場規模
（2）中國微處理器市場規模
4.3.3 微處理器市場競爭格局
（1）計算機處理器（CPU）市場競爭格局
（2）計算機圖形處理器（GPU）市場競爭格局
（3）手機應用處理器市場競爭格局
4.3.4 微處理器的下游應用
4.4 邏輯芯片市場分析
4.4.1 邏輯芯片分類
4.4.2 邏輯芯片市場規模
4.4.3 邏輯芯片市場競爭格局
（1）全球邏輯芯片競爭格局
（2）國內邏輯芯片競爭情況
4.4.4 邏輯芯片的下游應用
4.5 存儲器市場分析
4.5.1 存儲器分類
4.5.2 存儲器市場規模
4.5.3 存儲器市場競爭格局
（1）細分產品競爭格局
（2）企業競爭格局
4.5.4 存儲器的下游應用
第5章：中國芯片行業產業鏈分析
5.1 芯片設計行業發展分析
5.1.1 產業發展歷程
5.1.2 市場發展現狀
（1）企業量統計
（2）行業規模統計
5.1.3 市場競爭格局
5.1.4 國內外差距分析
5.2 晶圓制造行業發展分析
5.2.1 晶圓加工技術
5.2.2 行業發展模式
（1）國外發展模式
（2）國內發展模式
5.2.3 市場發展現狀
5.2.4 企業競爭現狀
5.2.5 市場布局分析
5.2.6 產業面臨挑戰
5.3 芯片封測行業發展分析
5.3.1 封測技術介紹
（1）芯片封裝技術簡介
（2）芯片測試技術簡介
5.3.2 市場發展現狀
5.3.3 國內競爭格局
5.3.4 發展方向分析
（1）專業測試企業規模有待提升
（2）集中度持續提升
（3）承接產業轉移
（4）產業短板補齊升級
5.3.5 技術發展趨勢
（1）技術發展的多層次化
（2）同比例縮小技術演化突破
（3）封測的完整系統解決方案成為趨勢
第6章：中國芯片產業下游應用市場分析
6.1 5G
6.1.1 行業發展背景
6.1.2 5G芯片市場市場規模及前景
（1）全球5G芯片市場規模及前景
（2）中國5G芯片市場規模及前景
6.1.3 5G芯片市場競爭格局
6.1.4 5G芯片發展趨勢
6.2 自動駕駛
6.2.1 行業發展背景
6.2.2 自動駕駛芯片市場發展現狀
6.2.3 自動駕駛芯片市場競爭格局
6.2.4 自動駕駛芯片發展前景
6.3 AI
6.3.1 行業發展背景
（1）數字化催生智能化需求，智能化帶動數字化前進
（2）消費電子貼近用戶，人工智能將不可或缺
（3）IDC人工智能類處理需求快速增長
6.3.2 AI芯片市場發展現狀
6.3.3 AI芯片市場競爭格局
6.3.4 AI芯片發展前景
（1）數據中心應用
（2）移動終端應用
（3）自動駕駛應用
（4）安防應用
（5）智能家居應用
6.4 智能穿戴設備
6.4.1 行業發展背景
6.4.2 智能穿戴設備芯片市場發展現狀
6.4.3 智能穿戴設備芯片市場競爭格局
6.4.4 智能穿戴設備芯片發展前景
6.5 智能手機
6.5.1 行業發展背景
6.5.2 智能手機芯片市場發展現狀
6.5.3 智能手機芯片市場競爭格局
（1）智能手機應用處理器競爭格局
（2）智能手機芯片競爭格局
6.5.4 智能手機芯片發展前景
6.6 服務器
6.6.1 行業發展背景
6.6.2 服務器芯片市場發展現狀
6.6.3 服務器芯片市場競爭格局
6.6.4 服務器芯片發展前景
6.7 個人計算機
6.7.1 行業發展背景
6.7.2 個人計算機芯片市場發展現狀
6.7.3 個人計算機芯片市場競爭格局
6.7.4 個人計算機芯片發展前景
第7章：芯片行業領先企業案例分析
7.1 芯片綜合型企業案例分析
7.1.1 英特爾
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）技術工藝開發
（5）未來發展戰略
7.1.2 三星
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）芯片行業發展
（5）技術工藝開發
（6）未來發展戰略
7.1.3 高通公司
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業業務結構
（4）技術工藝開發
（5）未來發展戰略
7.1.4 英偉達
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業業務結構
（4）技術工藝開發
（5）未來發展戰略
7.1.5 AMD
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業業務結構
（4）技術工藝開發
（5）未來發展戰略
7.1.6 SK海力士
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）企業區域分布
（5）芯片行業發展
（6）未來發展戰略
7.1.7 德州儀器
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）企業區域分布
（5）未來發展戰略
7.1.8 美光（鎂光）
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）芯片行業發展
（5）技術工藝開發
（6）未來發展戰略
7.1.9 聯發科技
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）企業區域分布
（5）技術工藝開發
（6）未來發展戰略
7.1.10 海思
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）技術工藝開發
（5）最新發展動態
7.2 芯片設計重點企業案例分析
7.2.1 博通有限公司
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）收購動態分析
7.2.2 Marvell
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）未來發展戰略
7.2.3 賽靈思
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業產品結構
（4）收購動態分析
（5）未來發展戰略
7.2.4 紫光展銳
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）產品研發進展
（4）收購動態分析
7.3 晶圓代工重點企業案例分析
7.3.1 格芯
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）晶圓代工業務
（4）技術工藝開發
（5）企業發展戰略
7.3.2 臺積電
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）公司晶圓代工業務
（4）產品研發進展
（5）技術工藝開發
（6）企業發展戰略
7.3.3 聯電
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）晶圓代工業務
（4）技術工藝開發
（5）未來發展戰略
7.3.4 力積電
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）晶圓代工業務
（4）技術工藝開發
7.3.5 中芯
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業晶圓代工業務分析
（5）企業技術水平分析
（6）企業營銷網絡分析
（7）企業發展優劣勢分析
（8）企業最新發展動態
7.3.6 華虹
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業晶圓代工業務
（5）企業營銷網絡分析
（6）企業技術水平分析
（7）企業發展優劣勢分析
7.4 芯片封測重點企業案例分析
7.4.1 Amkor
（1）企業發展簡介
（2）企業主營產品及應用領域
（3）企業市場區域及行業地位分析
（4）企業在中國市場投資布局情況
7.4.2 日月光
（1）企業發展簡介
（2）企業組織構架
（3）企業財務情況分析
（4）企業主營產品及應用領域
（5）企業市場區域及行業地位分析
7.4.3 南茂
（1）企業發展概況
（2）經營效益分析
（3）企業業務結構
（4）企業營銷網絡分析
7.4.4 長電科技
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業目標市場分析
（5）企業營銷網絡分析
（6）企業技術水平分析
（7）企業發展優劣勢分析
7.4.5 天水華天
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業目標市場分析
（5）企業營銷網絡分析
（6）企業新產品動向分析
（7）企業技術水平分析
（8）企業發展優劣勢分析
7.4.6 通富微電
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構分析
（4）企業目標市場分析
（5）企業營銷網絡分析
（6）企業新產品動向分析
（7）企業技術水平分析
（8）企業發展優劣勢分析
第8章：中國芯片行業前景趨勢預測與投資建議
8.1 芯片行業發展前景與趨勢預測
8.1.1 行業發展前景預測
（1）芯片總體前景預測
（2）芯片細分領域前景預測
8.1.2 行業發展趨勢預測
（1）芯片行業技術發展趨勢
（2）行業產品發展趨勢預測
（3）行業市場競爭趨勢預測
8.2 芯片行業投資潛力分析
8.2.1 行業投資現狀分析
8.2.2 行業進入壁壘分析
（1）技術壁壘
（2）人才壁壘
（3）資金實力壁壘
（4）產業化壁壘
（5）客戶維護壁壘
8.2.3 行業經營模式分析
8.2.4 行業投資風險預警
（1）政策風險
（2）宏觀經濟風險
（3）供求風險
（4）其他風險
8.3 芯片行業投資策略與建議
8.3.1 行業投資價值分析
（1）行業發展空間較大
（2）行業政策扶持利好
（3）下游應用市場增長迅速
8.3.2 行業投資機會分析
（1）宏觀環境改善
（2）芯片設計業被看好
（3）產業轉移
（4）網絡通信領域依然是核心
（5）智能家居等市場芯片需求強勁
（6）小型化和立體化封裝技術具有發展潛力
8.3.3 行業投資策略分析
（1）不斷強化技術創新
（2）積極開展跨境并購
（3）重視知識產權保護
（4）深入開展國際與國內合作
（5）加大高端人才的引進力度
圖表目錄
圖表1：芯片制作過程介紹
圖表2：芯片產業鏈介紹
圖表3：芯片行業相關主管部門
圖表4：芯片行業相關標準
圖表5：芯片行業主要政策匯總
圖表6：2020年代表性地區政策匯總
圖表7：截至2020年芯片行業發展規劃
圖表8：2010-2021年中國國內生產總值及其增長（單位：萬億元，%）
圖表9：2012-2020年中國規模以上工業增加值及增長率走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表10：2010-2020年中國固定資產投資（不含農戶）增長速度（單位：萬億元，%）
圖表11：2022年中國GDP的各機構預測（單位：%）
圖表12：2022年中國綜合展望
圖表13：2019-2026年中國5G基站建設規模及預測（單位：億元，萬座）
圖表14：全球5G商用地圖
圖表15：2013-2020年中國物聯網市場規模及其增速（單位：億元，%）
圖表16：2016-2020中國手機網民規模及占比情況（單位：億人，%）
圖表17：2012-2020年中國研究與試驗發展（R&D）經費支出（單位：億元）
圖表18：2003-2020年中國集成電路相關專利申請數量（單位：件）
圖表19：2003-2021年集成電路相關專利公開數量（單位：件）
圖表20：截至2021年12月集成電路相關專利申請TOP20（單位：件，%）
圖表21：截至2021年12月集成電路相關專利申請類別TOP10（單位：件，%）
圖表22：中國芯片行業發展機遇與威脅分析
圖表23：全球芯片行業發展歷程
圖表24：2017-2020年全球半導體市場規模及增速（單位：億美元，%）
圖表25：2020年全球半導體細分產品結構（單位：億美元，%）
圖表26：2017-2020年全球芯片市場規模（單位：億美元，%）
圖表27：2020年全球芯片細分產品結構（單位：億美元，%）
圖表28：2019-2020年全球主要供應商半導體業務收入（單位：百萬美元）
圖表29：2020Q4-2021Q4年全球主要半導體公司（包括代工廠）銷售收入（單位：百萬美元）
圖表30：2019-2020年全球領先芯片（IC）設計公司收入（單位：億美元）
圖表31：1990-2020年全球集成電路（芯片）區域市場分布（按企業所在地營收份額）（單位：%）
圖表32：2015-2020年全球半導體分區域銷售收入（單位：十億美元）
圖表33：1998-2020年全球集成電路（芯片）下游應用市場分布（單位：%）
圖表34：2022-2027年全球芯片市場規模預測（單位：億美元）
圖表35：2016-2020年美國半導體市場規模增長情況（單位：億美元）
圖表36：2018-2020年美國集成電路（芯片）出口額（單位：億美元）
圖表37：2019-2020年全球十大IC設計公司（單位：億美元，%）
圖表38：2020年全球半導體設備廠商TOP15企業營收及份額（單位：億美元，%）
圖表39：日本半導體產業發展歷程
圖表40：日本VLSI項目實施情況
圖表41：日本政府相關政策
圖表42：DRAM市場份額變化（單位：%）
圖表43：日本三大半導體開發計劃的關聯
圖表44：2016-2020年日本半導體市場規模增長情況（單位：億美元）
圖表45：2019-2020年日本半導體企業銷售額Top10公司（單位：百萬美元，%）
圖表46：日本半導體材料的市場份額（單位：%）
圖表47：2019-2020年全球TOP15半導體設備廠商-日本廠商營收及份額情況（單位：百萬美元，%）
圖表48：1975年以來韓國政府半導體產業相關計劃和立法
圖表49：2016-2020韓國半導體產業產值（單位：萬億韓元，%）
圖表50：2017-2020韓國半導體出口規模（單位：億美元）
圖表51：2008-2020年三星、海力士在全球半導體供應市場份額（單位：%）
圖表52：2020年印度發布的三項電子產業激勵計劃
圖表53：2013-2021年中國集成電路（芯片）市場規模占GDP比重（單位：%）
圖表54：2013-2021年中國集成電路（芯片）市場銷售額（單位：億元，%）
圖表55：2015-2021年中國集成電路（芯片）各領域市場結構（單位：%）
圖表56：2012-2021年中國集成電路（芯片）產量（單位：億塊，%）
圖表57：2019-2020年中國集成電路產量區域分布（單位：萬塊，%）
圖表58：2016-2021臺灣IC產業收入（單位：億新臺幣，%）
圖表59：2017-2020臺灣IC產業細分領域發展統計（單位：億新臺幣，%）
圖表60：2018-2019年中國臺灣無晶圓IC廠商top 10（單位：十億新臺幣，%）
圖表61：2018-2019年中國臺灣IC制造廠商top 10（單位：十億新臺幣，%）
圖表62：2018-2021年中國芯片行業進出口現狀分析（單位：億美元）
圖表63：2014-2021年中國芯片進口現狀分析（單位：億塊，億美元）
圖表64：2014-2021年中國芯片出口現狀分析（單位：單位：億塊，億美元）
圖表65：2020年中國集成電路企業區域分布
圖表66：2019-2020年中國集成電路Top10地區產量統計（單位：億塊，%）
圖表67：2020年中國集成電路代表性企業競爭分析（單位：億元，億顆，%）
圖表68：深圳市集成電路產業全景圖譜
圖表69：2015-2023年深圳市IC產業銷售收入走勢（單位：億元，%）
圖表70：2019-2021年深圳市集成電路進出口金額走勢（單位：億元）
圖表71：2021年四季度深圳市集成電路進出口主要貿易方式統計表（單位：億元，%）
圖表72：2015-2020年深圳市IC設計銷售收入走勢（單位：億元，%）
圖表73：2020年入選中國十大IC設計企業的深圳市企業（單位：億元）
圖表74：2013-2020年深圳市集成電路產量走勢（單位：億塊）
圖表75：2015-2019年深圳市IC制造銷售收入走勢（單位：億元，%）
圖表76：深圳市IC制造業企業情況
圖表77：2015-2019年深圳市IC封測銷售收入走勢（單位：億元，%）
圖表78：深圳市IC封測企業匯總
圖表79：2015-2021年北京集成電路產量統計（單位：億塊，%）
圖表80：2015-2020年北京集成電路產業發展現狀（單位：%）
圖表81：中關村集成電路園項目分析
圖表82：杭州集成電路行業政策匯總
圖表83：2018-2020年杭州市集成電路產業規模（單位：億元）
圖表84：2020年杭州市集成電路細分產業規模（單位：億元，%）
圖表85：2020年杭州市集成電路項目區配套財政扶持政策（單位：萬元）
圖表86：芯片產品分類簡析
圖表87：2018-2020年全球/中國芯片細分產品結構（單位：%）
圖表88：模擬芯片分類
圖表89：2016-2020年全球模擬芯片市場規模（單位：百萬美元，%）
圖表90：2015-2026年全球電源管理芯片市場規模（單位：億美元）
圖表91：2018-2020年中國模擬芯片市場規模（單位：億元，%）
圖表92：2014-2020年全球領先模擬芯片供應商收入排行（單位：百萬美元）
圖表93：2020年中國模擬芯片中電源管理芯片企業市場競爭格局（單位：萬元，%）
圖表94：2014-2020全球模擬芯片下游應用市場分布（單位：%）
圖表95：微處理器分類
圖表96：2016-2020年全球微處理器市場規模（單位：百萬美元，%）
圖表97：2015-2025年全球圖形處理器GPU市場規模（單位：十億美元）
圖表98：2018-2020年中國微處理器市場規模（單位：億元，%）
圖表99：2015-2020年全球英特爾及AMD計算機中央處理器市場份額（單位：%）
圖表100：2018-2020年全球英特爾及AMD筆記本處理器（CPU）市場份額（單位：%）
圖表101：2019-2021年全球英特爾、英偉達、AMD圖形處理器市場份額占比（單位：%）
圖表102：2019-2021年全球獨立圖形處理器市場英偉達及AMD市場份額（單位：%）
圖表103：2014-2020年手機應用處理器領先供應商市場份額（單位：%）
圖表104：2020年全球微處理器MPU銷售額分布（按應用類型分類）（單位：%）
圖表105：邏輯芯片（邏輯電路）分類
圖表106：2016-2020年全球邏輯芯片市場規模（單位：百萬美元）
圖表107：2018-2020年中國邏輯芯片市場規模及占比（單位：億元，%）
圖表108：各公司邏輯芯片生產工藝路線圖（基于量產產品）
圖表109：各公司邏輯芯片生產工藝路線圖（基于量產產品）
圖表110：邏輯芯片下游應用領域
圖表111：存儲器分類
圖表112：存儲器分類
圖表113：存儲器的層級結構
圖表114：2016-2020年全球存儲芯片市場規模（單位：百萬美元）
圖表115：2018-2020年中國存儲芯片市場規模及占比（單位：億元，%）
圖表116：2019-2021年全球存儲芯片產品格局（單位：%）
圖表117：2020年全球存儲芯片企業競爭格局（單位：%）
圖表118：2020年第四季度全球DRAM和NAND企業競爭格局（單位：%）
圖表119：2021年全球NAND存儲器下游應用市場份額（單位：%）
圖表120：2020年全球NAND存儲器下游應用市場份額（單位：%）