中國(guó)半導(dǎo)體制造裝備發(fā)展態(tài)勢(shì)與投資規(guī)劃建議報(bào)告2022-2028年
【報(bào)告編號(hào)】: 377572
【出版時(shí)間】: 2022年9月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研
第一章 半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)定義及分類
一、行業(yè)定義
二、行業(yè)主要產(chǎn)品分類
三、行業(yè)主要商業(yè)模式
第二節(jié) 半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)特征分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈分析
二、半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位
第三節(jié) 半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展階段分析
第二章 半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體制造裝備材料與外延技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
一、設(shè)備技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
二、襯底現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
三、外延技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
四、無(wú)熒光粉單芯片白光LED技術(shù)
五、其他顏色LED技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體制造裝備工藝現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
一、正裝芯片
二、垂直結(jié)構(gòu)芯片
三、倒裝芯片
四、高壓交/直流驅(qū)動(dòng)LED
五、CSP（芯片級(jí)封裝）
第三章 全球半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)特點(diǎn)分析
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)規(guī)模分析
一、全球LED行業(yè)MOCVD數(shù)量分析
二、全球半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模分析
第三節(jié) 國(guó)外半導(dǎo)體制造裝備典型企業(yè)分析
第四章 我國(guó)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、我國(guó)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展周期性
二、我國(guó)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展總體概況
三、我國(guó)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
第二節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場(chǎng)供需情況分析
一、2018-2022年我國(guó)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場(chǎng)供給分析
二、2018-2022年我國(guó)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場(chǎng)需求分析
三、2018-2022年我國(guó)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格分析
第三節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體制造裝備市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析
一、半導(dǎo)體制造裝備市場(chǎng)定價(jià)機(jī)制組成
二、半導(dǎo)體制造裝備市場(chǎng)價(jià)格影響因素
第五章 中國(guó)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體制造裝備主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
第二節(jié) 背光市場(chǎng)現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、背光市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
二、背光市場(chǎng)規(guī)模分析
三、背光市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
四、背光市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 顯示屏市場(chǎng)現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、顯示屏市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
二、顯示屏市場(chǎng)規(guī)模分析
三、顯示屏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
四、顯示屏市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第四節(jié) 照明市場(chǎng)現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、照明市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
二、照明市場(chǎng)規(guī)模分析
三、照明市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
四、照明市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第五節(jié) 其他應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、LED植物照明
二、LED汽車照明
三、UV LED應(yīng)用
第二部分 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
第六章 半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體制造裝備企業(yè)數(shù)量分析
第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體制造裝備產(chǎn)業(yè)基地分析
一、中國(guó)半導(dǎo)體制造裝備產(chǎn)業(yè)基地進(jìn)入時(shí)間
二、中國(guó)半導(dǎo)體制造裝備產(chǎn)業(yè)基地區(qū)域分布
三、中國(guó)半導(dǎo)體制造裝備產(chǎn)業(yè)基地資金來(lái)源
四、中國(guó)半導(dǎo)體制造裝備領(lǐng)域扶持政策分析