全球大的芯片制造商之一——韓國(guó)三星電子的發(fā)言人表示，該公司在美國(guó)德州奧斯汀有2家工廠，而本周二當(dāng)?shù)匾呀?jīng)要求該公司關(guān)閉這2家工廠。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷(xiāo)商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā)。奧斯汀工廠約占三星芯片總產(chǎn)能的28%。其發(fā)言人稱(chēng)，三星將盡快**生產(chǎn)，不過(guò)必須等待電力供應(yīng)**。[9]圖片據(jù)悉，此前德州約有380萬(wàn)名居民被斷電。為了盡快解決這一問(wèn)題，德州周四發(fā)布了天然氣對(duì)外銷(xiāo)售禁令，要求天然氣生產(chǎn)商將天然氣賣(mài)給本州電廠。德州電網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商Ercot的高管DanWoodfin在接受采訪時(shí)稱(chēng)，天然氣供應(yīng)不足是其難以**供電的原因之一。[9]而在德州大量人口出現(xiàn)斷電問(wèn)題之際，工廠的用電需求自然無(wú)法優(yōu)先得到滿足。報(bào)道顯示，三星并非被要求關(guān)閉芯片工廠的企業(yè)，恩智浦和英飛凌等芯片巨頭也因電力供應(yīng)中斷而關(guān)閉了在當(dāng)?shù)氐墓S。[9]與此同時(shí)。IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容、二極管等)形成的IC芯片放在一塊塑基上，做成一塊芯片。74F245

    總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷(xiāo)商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā)。以確保合適的熱耦聯(lián)。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖b示出了分解圖，而圖a示出了裝配圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件包括印刷電路板，在印刷電路板上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地在處示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的，集成電路安裝在兩側(cè)上。熱接口材料的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見(jiàn)的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他的熱接口材料。在所描繪的實(shí)施例中，由通過(guò)內(nèi)部鉸鏈連接的一對(duì)側(cè)板組成的、能夠移除的散熱器與熱接口材料的層物理接觸。并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料。側(cè)板可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料來(lái)形成側(cè)板。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性?shī)A可定位在側(cè)板周?chē)詫?cè)板壓靠在熱接口材料上，以確保合適的熱耦聯(lián)。圖示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的流程。盡管流程的步驟以特定順序示出。PI74FCT573TQEX選擇電源IC芯片時(shí)要查看電源IC芯片廠家的電源檢測(cè)報(bào)告，避免購(gòu)買(mǎi)到過(guò)期或質(zhì)量有問(wèn)題的電源IC產(chǎn)品。

    所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián)，和能夠移除的散熱器，所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián)，所述散熱器具有越過(guò)印刷電路板的與所述連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面；其中，所述兩個(gè)印刷電路裝配件被相對(duì)地放置在一起，使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的所述熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在另一個(gè)方面中，本公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種用于冷卻集成電路的裝置，所述裝置包括：兩個(gè)印刷電路裝配件，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座，多個(gè)液體冷卻管，每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊，和多個(gè)散熱器，每個(gè)所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個(gè)集成電路模塊熱耦聯(lián)；其中，所述印刷電路裝配件彼此相對(duì)地布置，使得所述兩個(gè)印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯(cuò)，并且所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。在又一個(gè)方面中，本公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種用于冷卻集成電路的方法。

    目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷(xiāo)商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā)。圖a是雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的分解圖在圖b中示出。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件包括印刷電路板，印刷電路板上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地以示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的，集成電路安裝在印刷電路板的兩側(cè)上。熱接口材料a、b的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見(jiàn)的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他的熱接口材料，例如，使用諸如導(dǎo)熱膏及類(lèi)似物。在所描繪的實(shí)施例中，具有一對(duì)側(cè)板a、b的能夠移除的散熱器與熱接口材料a、b的層物理接觸，并且因此所述散熱器熱耦聯(lián)至所述熱接口材料a、b。側(cè)板a、b可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料來(lái)形成側(cè)板a、b，例如，使用諸如不銹鋼或類(lèi)似物來(lái)形成側(cè)板。為了降造成本，側(cè)板a、b可以是相同的。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性?shī)Aa、b、c、d可以定位在側(cè)板a、b周?chē)詫?cè)板壓靠在熱接口材料a、b上，以確保合適的熱耦聯(lián)。圖示出了圖的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的一側(cè)的視圖。按用途分類(lèi)：IC芯片按用途可分為電視機(jī)用IC芯片。

集成電路（IC）芯片，或稱(chēng)微芯片，是在半導(dǎo)體基板上制造的微型電子設(shè)備，通常包含多個(gè)晶體管和其他元件，如電阻、電容和電感。通過(guò)設(shè)計(jì)和使用特定的集成電路，芯片可以執(zhí)行特定的邏輯功能或處理信息。

制造過(guò)程：

硅片準(zhǔn)備：首先，制造者將硅片研磨并切割到適當(dāng)?shù)某叽纭?

氧化：然后，硅片被氧化，以形成一個(gè)“硅氧化物”層，用作電路的首層電絕緣體。

布線：接下來(lái)，通過(guò)光刻和化學(xué)刻蝕等精細(xì)工藝，將電路圖案轉(zhuǎn)移到硅片上。這個(gè)過(guò)程也被稱(chēng)為“布線”。

添加活性材料：然后，活性材料被添加到硅片上，以形成晶體管和其他電子元件。

封裝：在芯片的功能部分完成后，它被封裝在一個(gè)保護(hù)殼中，以防止外界環(huán)境對(duì)其內(nèi)部電路的影響。

測(cè)試和驗(yàn)證：芯片會(huì)進(jìn)行一系列的測(cè)試和驗(yàn)證，以確保其功能正常。

近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，IC以更快的速度、更大的容量和更小的尺寸取得了巨大的進(jìn)步。W241024AJ-15

硅宇電子的IC芯片為客戶提供高效可靠的解決方案，幫助他們實(shí)現(xiàn)更高效的生產(chǎn)力。74F245

    深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷(xiāo)商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā)。本公開(kāi)一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng)、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法。背景技術(shù)：現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類(lèi)似物產(chǎn)生，所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲(chǔ)芯片的集成電路產(chǎn)生的。為了合適地運(yùn)行，這些計(jì)算機(jī)系統(tǒng)必須被保持在一定溫度范圍之內(nèi)。因此，必須消散或以其他方式移除由這些處理器和存儲(chǔ)芯片產(chǎn)生的熱量。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：在一個(gè)方面中，本公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種液體冷卻的集成電路系統(tǒng)，所述液體冷卻的集成電路系統(tǒng)包括：兩個(gè)印刷電路裝配件，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，平行地安裝在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座，和多個(gè)冷卻管。74F245