聚碳酸酯十分突出的是高溫下對微量水分的敏感性，加上熔融溫度高，熔融粘度大，常因處理不當而出現開裂和其他質量事件，所以注塑前必須嚴格，徹底進行干燥。經干燥后水分含量應不大于0.02%，微量水分的存在可以使聚碳酸酯發生破壞性的降解，年度下降，放出二氧化碳等氣體，塑膠變色，性能變壞成型工件帶銀絲,氣泡,強度下降，破裂，水分含量越高，破壞性降解越厲害。（1）若干燥程度很差，塑膠中水分多，熔融粘度急劇下降熔體迅速淌出，炮筒噴嘴在劈啪聲中不斷噴出泡沫狀雪球，白色霧氣或氣體。用這樣的塑料成型的制件顏色很深，表面有大量銀紋色素，內部帶氣泡，性能極脆，由于內壓力大。很多制件脫模時馬上就開裂了。（2）若干燥程度一般，噴嘴中緩慢注出的熔體渾濁不清，表面不光亮，內部夾有少量小氣泡，成型工件在澆口附近或其他部位表面粗糙失光，抗沖擊強度較低。注射溫度必須綜合制品的形狀、尺寸，模具結構。制品性能、要求等各方面的情況加以考慮后才能作出。河北德國科思創PC原料

聚碳酸酯無色透明，耐熱，抗沖擊，阻燃BI級，在普通使用溫度內都有良好的機械性能。同性能接近聚甲基丙烯酸甲酯相比，聚碳酸酯的耐沖擊性能好，折射率高，加工性能好，不需要添加劑就具有UL94V-2級阻燃性能。但是聚甲基丙烯酸甲酯相對聚碳酸酯價格較低，并可通過本體聚合的方法生產大型的器件。材料的耐磨性是相對的，把ABS材料與PC材料做比較的話，那就是PC材料耐磨性比較好。但是相對于大部分的塑膠材料來看，聚碳酸酯的耐磨性是比較差的，處于中下水平，所以一些用于易磨損用途的聚碳酸酯器件需要對表面進行特殊處理。安徽美國蘇威PC增強級聚碳酸酯(簡稱PC)是分子鏈中含有碳酸酯基的高分子聚合物。

PC工程塑料的三大應用領域是玻璃裝配業、汽車工業和電子、電器工業，其次還有工業機械零件、光盤、包裝、計算機等辦公室設備、醫療及保健、薄膜、休閑和防護器材等。PC可用作門窗玻璃，PC層壓板經常用于銀行、使館、拘留所和公共場所的防護窗，用于飛機艙罩，照明設備、工業安全檔板和防彈玻璃。PC板可做各種標牌，如汽油泵表盤、汽車儀表板、貨棧及露天商業標牌、點式滑動指示器，PC樹脂用于汽車照明系統，儀表盤系統和內裝飾系統，用作前燈罩，帶加強筋汽車前后檔板，反光鏡框，門框套、操作桿護套、阻流板、PC被應用用作接線盒、插座、插頭及套管、墊片、電視轉換裝置，電話線路支架下通訊電纜的連接件，電閘盒、電話總機、配電盤元件，繼電器外殼。PC可做低載荷零件，用于家用電器馬達、真空吸塵器，洗頭器、咖啡機、烤面包機、動力工具的手柄，各種齒輪、蝸輪、軸套、導規、冰箱內擱架。PC是光盤儲存介質的理想材料。

中國的聚碳酸酯（PC）材料主要依靠東北亞、西歐、北美進口，在國內生產很少，國內聚碳酸酯七成靠進口，剩下的三成，其中又有70%是外資生產，真正掌握在國內企業的聚碳酸酯產能有10%！這是一塊很大的蛋糕，想要改變這種局面，我們國內企業還有很長的路要走！PC，是英文PolyCarbonate的簡稱，中文名：聚碳酸脂。它具有高度透明、耐熱性好和機械強度高等優點，在日常生活中有著廣大的應用。聚碳酸酯的一項重要應用是作為生產光盤的材料。光盤數據刻錄與讀取的實現主要是依靠刻在聚碳酸酯層上微米尺度的小坑來造成激光強度的變化。聚碳酸酯還經常被用來加工成各種食品容器。目前PC的生產技術一直掌握在少數幾家國際大廠當中，國產化的進度一直很緩慢，這一兩年來雖然陸續有浙江大風化工、魯西化工等國內廠商相繼投產，但其生產技術與國際大廠還是有不少差距的。下面小編就給大家介紹下全球到底有哪些PC生產廠商以及各自的產能情況。聚碳酸酯根據酯基的結構可分為脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多種類型。

成型條件要點:注塑速度：射速與澆口設計有很大關系，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，則應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，為避免氣泡或凹陷，慢速射出會有幫助。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。從注塑切換為保壓之時，保壓要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕；條件是120至130℃約三十分鐘至一小時。料筒清掃：（1）在聚碳酸酯的成型溫度下，加入清洗料(常選用PP或PE)，連續射出二十至三十次。（2）將機臺后退，續將清洗料空射，直至射出的清洗料開始膨脹起泡。（3）將料筒溫度重新設定到200至230℃。（4）繼續將清洗料空射，直到清洗料熔膠溫度達260℃且外表看起來很干凈透。聚碳酸酯良好的難燃性和尺寸穩定性，使其在電子電器行業形成了廣闊的應用領域。廣東韓國樂天化學PC阻燃劑

根據酯基的結構可分為脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多種類型。河北德國科思創PC原料

PC產品應力開裂現象應力開裂是指塑料制品在暴露于化學介質中及應力同時作用下，發生提前開裂而破壞的一種復雜失效行為，與環境作用、材料特性、成型方式等多種因素有關。關于PC材料的應力開裂，日本富川昌美、左藤行彥等人的研究表明，聚碳酸酯大分子的局部取向引起制件產生微裂，這種微裂在未產生割裂形成空隙時，通過熱處理可以消除；在環境和外力的影響作用下，微裂不斷生長、發展，從而產生了裂縫，這種裂縫已形成空隙，成為不可恢復的斷裂破壞。河北德國科思創PC原料

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