熱熔膠點膠機雖然看起來是比較簡單的設備，三軸機械手+熱熔裝置+控制系統，然而購買設備之后安裝也需要注意一些方面，確保在熱熔膠點膠機使用過程中可以很好的實現量產作業。一定要嚴格按照點膠機廠家提供的安裝說明進行安裝，或者要求點膠機廠家安排服務人員上門進行安裝和調試。因為熱熔膠點膠機是需要通電完成作業的，那么安全考慮一定要先安裝地線，提升點膠設備使用過程中的安全性，臺式點膠機一般都是220V的工作電壓要求，電壓也要保證穩定沒不然的話，設備會造成一定的損壞，進而影響到熱熔膠點膠機的使用壽命。對需加熱工藝應用十分理想, 減少清潔過程時間浪費；羅湖點膠針頭點膠量

下面先為廣大用戶介紹有哪幾種針頭：

1、精密全不銹鋼針頭：規格從15G-25G

2、精密全不銹鋼雙針頭：規格從15G-25G

3、塑膠座精密點膠針頭：規格從14G-34G

4、全塑膠斜式點膠針頭：規格從14G-27G

5、鐵氟龍針頭：規格15G 18G 20G 25G

6、pp繞性針頭系列：規格14G 15G 18G 20G 22G 25G

以上針頭也被用于不同的粘度的膠水，如果您是剛學點膠那么就開始學會慢慢調節，針頭選擇從小至大，點膠速度由快至慢，壓力調節由小至大。相對于流動性較好的膠水，可從小針頭開始選擇，然后壓力慢慢增加，速度由快到慢。特別是在調機過程中首先就要設備機械參考點，這樣可以防止操作員因失誤而把坐標弄錯。只要用開始設定好的參考原點，用針頭對準那個原參考點就OK了，而后可直接開機啟動運行 龍崗塑料點膠針頭高精密點膠針頭：隨著各種點膠工藝的發展，對點膠針頭的要求也越來越高；

全自動點膠機具備智能化的視覺系統，可以在點膠機上安裝工業鏡頭，并且在電腦上安裝編程軟件。這樣操作人員就可通過電腦發送各種運動指令來控制點膠設備，讓其根據各種要求完成點膠作業，操作簡便而特別容易上手。手動點膠機則缺少機械運動的部分，只能人工手持出膠頭，在需要點膠的產品上進行點膠操作，所以它的操作比較復雜而且速度相對全自動膠機來說也慢得多。綜上所述，手動點膠機與全自動點膠機主要在應用對象、點膠方法、操作難度三個方面存在區別。但不得不承認，全自動點膠機確實有著比手動點膠機更突出的性能和優勢，它的出現給整個點膠行業帶來前所未有的機遇和發展。另外，生產企業如果想要獲得好的點膠效果，一定要選擇好的全自動點膠機，在質量得到保證的前提下才更有利于發揮出它真正的作用。

因為熱熔膠點膠工藝的成熟型，現目前的手機邊框點熱熔膠多采用的詩桌面型臺式熱熔膠點膠機，依靠便捷的三軸機械手平臺和特有的熱熔膠加熱點膠裝置來完成較為常見的手機點膠粘接工藝，當然大型的生產車間仍然采辦的是定制熱熔膠點膠機，配合自身產線實現流水線輸送、點熱熔膠、自動粘接一體化的工序。一般采購熱熔膠點膠機需要先提供樣品給點膠機廠家進行打樣測試，然后進行每小時產能效率的評估和產品合格率的計算，然后進行針對性的采購，所以一定要確保自身購買的熱溶膠點膠機具備高精度和較高的溫控裝置，確保提升產品的點膠質量和合格率。各大生產商在生產點膠機針頭的時候會嚴格按照此類規格來制作，至于做出來的質量高低就由市場來決定了。

分類：點膠針頭，分為卡口和螺口。各種針頭對比口針頭，不銹鋼針頭，毛刷針頭，鐵氟龍針頭，螺旋塑座針頭，多管針頭，超長不銹鋼針頭，不銹鋼針管，彎嘴針頭，TT斜式針頭，PP擾性針頭等。均為精工所制，所有不銹鋼管皆采用獨特工藝，精密拋光無毛邊，可實現出膠精確，杜絕拉絲，雙螺旋鎖緊及大面積旋轉設計，不僅使配合更安全而且拆卸更容易。（各種長度尺寸可訂制）。薄壁精密點膠針頭是利用新科技**技術研發的產品，在LED、半導體制造、醫藥行業引起大多數關注。電子行業里的手機按鍵點膠，手機電池封裝，筆記本電池封裝，電腦揚聲器/受話器，線圈點膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機殼粘接，光學器件加工，電路元件與基板粘接，印制線路板涂膠都是需要用到點膠機這個設備。除了在電子行業里面，照明行業中的led熒光粉點膠，LED驅動電源導熱灌封，硬燈條、軟燈條灌封，球泡燈、照明燈等密封，LED路燈粘接密封 洗墻燈、投光燈、草坪燈等戶外燈飾灌封， led燈座灌封，LED射燈罩與燈杯的粘接密封與點膠機的運行是密不可分的。 彎嘴針頭，TT斜式針頭，PP擾性針頭等。龍崗塑料點膠針頭

螺口點膠針頭：與卡口點膠針頭相似，螺口點膠針頭的底座上有一圈螺紋；羅湖點膠針頭點膠量

針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產產線，自動點膠機具備哪些優勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。羅湖點膠針頭點膠量

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