氣壓進氣不正常及發現有水氣，請將調壓過濾器內之水氣排除或檢查氣壓源有無異樣即可。點膠機在膠水大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯，當測試沒問題時，再用雙液滴膠機或雙液灌膠機進行大批量的生產;抽真空系統對膠水進行抽真空除泡處理，以排除攪拌過程中產生的氣泡，或靜置10-20分鐘再使用，以使混合時產生的氣泡及時排除，混合在一起的膠量越多。機臺部分請定期擦拭干凈，以增加使用壽命。混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，所以要根據實際生產情況進行合理配膠，否則造成膠水的浪費。排除意外，提高生產效率。如今液體控制技術和點膠設備應用到現代工業中的各種生產領域。機臺長時間停用時應當拔下電源，這樣不僅能使機器的壽命延長而且還會省下來不少的電費。隨著日新月異的工業發展的需要，液體控制技術和點膠設備也在不斷的發展到超高精密控制和多樣化及專業化。與壓縮空氣源連接的副壓縮空氣管路中依次設有調氣閥和分歧管;龍華蠕動點膠控制器安裝

點膠通常壓力太大易造成膠水溢出、膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象和漏點，從而導致產品殘次，所以需要根據環境溫度和膠水粘度等因素進行調節。點膠機,點膠機做工重要嗎？膠水的粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染產品，而膠水溫度應為23℃～25℃；環境溫度對膠水的粘度影響，溫度降低粘度增大，出膠流量相應變小，也容易出現拉絲現象。膠水固化溫度曲線生產廠家已給出，在實際應該盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。坪山手動點膠控制器安裝專門對流體進行控制。并將流體點滴、涂覆于產品表面或產品內部的自動化機器;

現在很多雙液點膠機都是自帶主動清洗功用了，只要參加對應的清洗液主動清洗就好，主要是不帶主動清洗功用的雙液點膠機是怎樣進行清洗的？看膠水是什么性質，假如是單液的膠水，常溫下又不是很容易固化的情況下，能夠在產品點膠完成后，假如下次仍是運用相同的膠水時，能夠不考慮清洗問題。雙液點膠機假如是厭氧膠，快干膠類、膠水在常溫下會比較快固化，那么此類型膠水是需求清洗的。清洗的時分，先將沒用完的膠水排完，然后將有機溶劑，如天那水，工業酒精，放到機器里邊，然后將這些有機溶劑和膠水一同壓出來，再用氣吹開即可。用此類似的機器清洗是必要的，不然膠水固化的膠閥中或者是料桶中就很麻煩，或許有些配件就要替換，所以用完后一定記得清洗。 以上關于雙液點膠機清洗的辦法，希望企業相關技術人員了解之后對生產**職工進行培訓，不僅有利于企業職工本身技術知識的積累，也是公司全體水平進步的體現。

三軸點膠機，設備能夠實現X、Y、Z三個方向的運動點膠，能夠實現空間內任一位置的點膠。設備使用了自動化操作模式，機械臂部分能夠靈活運作，是基礎的點膠機設備之一。1、操作簡單方便：觸摸屏顯示操作;全中文界面，各項參數記錄，顯示，報警;　　2、膠量控制精確：關鍵部件均采用進口產品，具有獨特控制系統，不受氣壓等因素影響，避免出膠不勻，拉絲，毛邊等現象;　　3、程序編輯方便：本機使用示教編程器，操作簡單方便;也可選配用電腦讀取AutoCAD文件，然后通過U盤或串口線下載到本機的功能;　4、程序調整快速：在針筒后，不需要對運動軌跡進行重新矯正;其通過在控制器內增加氣罐，從而將混亂的氣流堆積在氣罐內，從而起到了均勻出壓的作用；

膠閥 出膠大小不一致  當出膠不一致時主要為儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩定所產生.  進氣壓力調壓表應設定于比廠內比較低壓力低10至15psi. 壓力筒使用的壓力應介于調壓表中間以上的壓力, 應避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分.  膠閥控制壓力應至少60psi以上以確保出膠穩定.  ***應檢查出膠時間.若小于15/1000秒會造成出膠不穩定. 出膠時間愈長出膠愈穩定.  流速太慢  流速若太慢應將管路從1/4” 改為3/8”.  管路若無需要應愈短愈好  流體內的氣泡  過大的流體壓力若加上過短的開閥時間則有可能將空氣滲入液體內. 解決方法為降低流體壓力并使用錐形斜式針頭.  5. 瞬間膠( 快干膠 ) 在膠閥` 接頭` 及管路上堵塞  此種情形主要因過多的濕氣或重復使用過的瞬間膠. 應確保使用新鮮的瞬間膠. 將管路以未含濕氣的Aceton**徹底清洗過. 使用的空氣應確定完干燥且于廠內空壓與膠閥系統間加裝過濾器. ( 以上方法如仍然無效, 則應使用氮氣. )汽車行業，車燈封裝，電動車控制器封裝;廣東半自動點膠控制器故障

汽車電子及車載電氣、儀器儀表的灌封保護;龍華蠕動點膠控制器安裝

針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產產線，自動點膠機具備哪些優勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。龍華蠕動點膠控制器安裝

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