針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產產線，自動點膠機具備哪些優勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。可以用來實現打點、畫線、圓型或弧型。鹽田全自動點膠控制器維修方法

工業點膠機參數(parameter)型號：zz--578 ??規格：X軸、Y軸、Z軸800*760*580 動力系統(system)：伺服電機、步進電機 ?絲桿、滑軌(TTW guide)：滾珠絲桿、上銀導軌 點膠壓力桶：2個 ?????工作溫度：5°~40°點膠精度（精確度）：0.2mm ?????????????供應氣壓：>0.4mpa?這些就是工業點膠機的基本參數，還有一些詳細(xiáng xì)參數可以找到我們進行了解(Find out)，這款灌膠機不需要人工進行上、下料，只需把所有參數進行調控（釋義：調節、控制）好，基本就可以進行點膠，這樣生產(Produce)方式也滿足到豆漿機大量化生產的方式吧，每天可以完成到大量的豆漿機底部涂膠，每天生產數量也會比人工生產更多。鹽田自動點膠控制器故障專門對流體進行控制。并將流體點滴、涂覆于產品表面或產品內部的自動化機器;

機械噴射器則以一種獨特的方式工作，將流體以相對較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中產生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術的優點在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨技術。然而，在噴射粘結劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時，如芯片下填充料、環氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結劑以及液晶，機械點膠噴射器得到了很好的應用。

自動點膠機針頭的選擇：?自動點膠機針頭內部的直徑應該選擇和膠點直徑的1/2。在點膠工作中，可根據產品大小來選取合適的點膠針頭，不同大小的產品要選用合適的針頭。自動點膠機的**小點膠量要比標準量少0.005毫升，不銹鋼的針頭**小內徑是0.1毫米，針頭**小內徑0.1毫米。自動點膠機出膠時間的設定：點膠量的設定應該為產品間距的1/2，保證有足夠的點膠量粘貼組件，以防過多的膠水滲出。自動點膠機的出膠量可以通過點膠機出膠時間來調節的，現實生產中可根據具體情況調節點膠量和出膠時間。在良好的控制出膠量，在一定的時間內出膠的量必須等于產品點膠處的體積。

自動點膠機的壓力的設定：點膠機出膠量的多少是由控制器把壓力提供給膠管和針頭的，點膠機壓力大小決定出膠量和點膠的速度。壓力過強容易出現膠水噴出等問題，以致于影響產品的外觀，壓力太弱則會出現點膠不均勻和漏點的現象，從而影響產品質量問題。?根據上述內容可以知道，對自動點膠機的調試，首先要根據產品的大小和膠點，選擇大小合適的針頭，再根據膠點的需求量，設定合適的出膠時間和壓力，來控制每次點膠的出膠量和點膠速度。以此來讓自動點膠機達到好的點膠效果和更好的點膠速率。同時負壓對粘膠產生回吸作用，使得膠***不會有殘滴現象。鹽田全自動點膠控制器維修方法

但是與大型點膠機不同的是，小型點膠機在使用工廠的氣壓時，將會導致出氣不穩的情況。鹽田全自動點膠控制器維修方法

如何有效解決點膠拉絲問題？如果您現有的自動點膠機出現點膠拉絲現象，而對產品質和美觀度要求高的情況下，不妨從出膠閥即點膠閥考慮問題。通常使用的點膠閥能適應各類型的膠水，卻無可避免膠水拉絲問題；通常情況下點膠閥帶有z軸運動，這也是影響點膠拉絲的因素之一。為了使點膠工藝更精致，不妨考慮更換點膠閥，使用無z軸運動的噴射閥，無需與產品表面接觸點膠，噴射式點膠，可避免膠水拉絲問題。 如何有效解決點膠拉絲問題？歐力克斯非接觸式噴射閥以氣動工作原理點膠，穩定性高，適合精密點膠且點膠速度超乎點膠閥，噴射閥具有高精度控制系統，點膠**小劑量可至2nL，頻率可達280Hz，粘度10萬Mpas，高速高精度不拉絲點膠噴射閥。 解決點膠拉絲只是噴射閥其中一個優勢，快速、無接觸式點膠才是噴射閥真正的優勢所在，這些都是傳統點膠閥所不能實現的功能。鹽田全自動點膠控制器維修方法

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