一樣通常環氧樹脂膠水應生存在0-50C的冰箱中，利用時應提前1/2小時拿出，使膠水充實與事情溫度符合合。膠水的利用溫度應為230C——250C；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲征象。環境溫度相差50C，會造成50%點膠量變革。因而對付環境溫度應加以控制。同時環境的溫度也應該賜與包管，濕度小膠點易變干，影響粘結力。 膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，乃至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而大概滲染焊盤。點膠歷程中，應對差別粘度的膠水，選取公道的背壓和點膠速率。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。龍華各式點膠針筒djzt

氣壓進氣不正常及發現有水氣，請將調壓過濾器內之水氣排除或檢查氣壓源有無異樣即可。點膠機在膠水大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯，當測試沒問題時，再用雙液滴膠機或雙液灌膠機進行大批量的生產;抽真空系統對膠水進行抽真空除泡處理，以排除攪拌過程中產生的氣泡，或靜置10-20分鐘再使用，以使混合時產生的氣泡及時排除，混合在一起的膠量越多。機臺部分請定期擦拭干凈，以增加使用壽命。混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，所以要根據實際生產情況進行合理配膠，否則造成膠水的浪費。排除意外，提高生產效率。如今液體控制技術和點膠設備應用到現代工業中的各種生產領域。機臺長時間停用時應當拔下電源，這樣不僅能使機器的壽命延長而且還會省下來不少的電費。隨著日新月異的工業發展的需要，液體控制技術和點膠設備也在不斷的發展到超高精密控制和多樣化及專業化。福田300cc點膠針筒適配器在加料時需加上加料嘴、調壓裝置等；

點膠機調試： 憑據事情履歷，膠點直徑的巨細應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。如許就可以包管有充足的膠水來粘結元件又制止過多膠水感化焊盤。點膠量幾多由螺旋泵的旋轉時間是非來決定，現實中應憑據生產環境（室溫、膠水的粘性等）選擇泵的旋轉時間。現在所用線性模組點膠機接納螺旋泵供應點膠針頭膠管接納一個壓力來包管充足膠水供應螺旋泵（以美國CAMALOT5000為例）。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續征象，漏點，從而造成殘次。應憑據同品格的膠水、事情環境溫度來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、活動性變好，這時需調低背壓就可包管膠水的供應，反之亦然。

隨著熱熔膠點膠機工藝在手機點膠行業多年來的投入使用，熱熔膠自動加熱點膠工藝已經相當成熟，雖然說有的大型生產產線采購的是定制流水線熱熔膠點膠設備，但是臺式點膠設備在熱熔膠點膠工藝的應用仍然較多，這是為什么呢？首先臺式點膠機的小巧靈便性，臺式點膠設備的設計使得它自身對于操作空間要求較小，可以快速的投入使用，同時設備本身的重量也相對輕一些，可以靈活的調整點膠工位。 其次臺式點膠機搭配人工操作的便捷性，當熱熔膠點膠工藝的點膠程序設定完成后，可以進行批量點膠操作，臺式點膠機相對的在程序設計和點膠控制等方面是很便捷的，可以根據不同的產品快速設定好程序然后進行生產。**關鍵的還是價格，臺式點膠機具備超高的性價比，而且一些大的生產產線在準備投入使用定制型熱熔膠點膠機前都會采用臺式點膠機進行熱熔膠點膠工藝的測試評估，這一步也是必不可少的，所以說臺式點膠機在熱熔膠點膠生產線上仍然是受歡迎的。普通點膠使用半自動點膠機（比如腳踏控制）；

智能手機逐漸智能化、功能強大，更新發展速度更是趕超網速，這就決定了手機在生產的過程中，手機的精密度和速度有很高要求。點膠工藝是手機生產的一大重要工藝，自動點膠機在手機行業的應用非常常見，如手機點熱熔膠、手機點AB膠、手機點密封膠等等。1.自動點膠機采用氣動原理，操作簡便，出膠快速均勻，適合手機點膠、3C數碼點膠；2.精工點膠平臺，質量點膠配置，點膠穩定性高，性價比高；3.高精密點膠機搭配噴霧閥，可均勻的精密點膠，**小膠線0.3MM，可實現將膠點到窄小縫隙和其它具有挑戰性的幾何空間；4.噴霧閥的作用是將液體變成細小的水珠，以噴霧形式噴出，使點膠更均勻精致；5.高速點膠，點膠頻率達到200HZ,可連續循環運作，實現高速點膠，改善傳統點膠工藝。桌面型點膠機：包括臺式點膠機、臺式三軸點膠機；龍華各式點膠針筒djzt

如果膠水在針筒里面固化了，這針筒基本就沒用了，很難再次使用了。龍華各式點膠針筒djzt

針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產產線，自動點膠機具備哪些優勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。龍華各式點膠針筒djzt

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