我們知道現在很多的電子產品都是由一系列的電子元器件組成的，這些電子元器件之間都是由金屬元件進行銜接的，對于這樣的電子產品我們該如何進行點膠才能不影響它本身的美觀呢?金屬表面在各種熱處理、機械加工、運輸及保管過程中，不可避免地會被氧化，產生一層厚薄不均的氧化層。對于嚴重氧化的金屬表面，氧化層較厚，就不能直接用溶劑清洗和化學處理，可以先進行機械處理。通常經過處理后的金屬表面具有高度活性，但也容易再度受到灰塵、濕氣等的污染。為此，處理后的金屬表面應盡可能快地用點膠機進行膠接。鐵氟龍點膠針頭：鐵氟龍點膠針頭又叫快干膠點膠針頭，是一種點快干膠的**點膠針頭。精密點膠針頭模具

灌膠機可滿足的膠水(glue)應用需求：豆漿機底部涂膠使用的雙液類型的環氧(Oxygen)樹脂(Resin)(Epoxy resin)膠，這款膠水(glue)具備著抗腐、粘性強、耐高溫等等，屬于較為適合豆漿機底部涂膠使用的膠水之一，如果您需要使用其它的膠水，我們根據您的要求更換點膠配件，價格其實是差不多的，無論是熱熔膠、ab膠等等，都可以滿足您的點膠需求，這就是非標版工業點膠機的優勢（解釋:能壓倒對方的有利形勢)，可以根據您的需求進行配置相應的灌膠機配件。點膠設備業內對膠水控制設備的叫法很多，點膠機，灌膠機，涂膠機，滴膠機等等。tt點膠針頭規格表點膠針頭，分為卡口針頭，不銹鋼針頭，毛刷針頭；

針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產產線，自動點膠機具備哪些優勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。

主動點膠機的出膠量多少和氣壓巨細、出膠時刻、設備運轉速度、針嘴的巨細等等。 在同等條件下，氣壓越大，出膠量越大；在同等條件下，出膠時刻越長，出膠量越多； 在同等條件下；設備運轉速度越慢，出膠量越多；在同等條件下，針嘴內徑越大，出膠量越多；所以能夠從這幾個方面進行調節控制。影響出膠量的設備因素：依據作業經驗，膠點直徑的巨細應為產品間距的一半。這樣就能夠確保有足夠的膠水來粘結組件又防止膠水過多。點膠量多少由主動點膠機設置的時刻長短來決定，實踐中應依據出產情況(室溫、膠水的粘性等)挑選點膠設定時刻。點膠設備給針管提供必定壓力以確保膠水供應，壓力巨細決定供膠量和膠水流出速度。壓力太大易造成膠水溢出、膠量過多;壓力太小則會呈現點膠斷續 現象和漏點，從而導致產品殘次。應依據膠水性質、作業環境溫度來挑選壓力。環境溫度高會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低壓力值，反之亦然。精密全不銹鋼針頭：規格從15G-25G；

查看膠管是否過了有用的運用時間。假定有這樣的狀況話，把點膠閥或許主動點膠機的泵給拾掇潔凈，一起要按照相關的操作進程進行操作。把點膠機關閉，一起翻開閥門，卸下冷卻套。接著把氣壓頭給卸下來。下一步便是把膠管給撤消，在撤消膠管的時分要看看彎管配件是不是還在點膠閥上面， 條件是有這個彎管配件。當膠管被卸下后，把點膠閥承認轉接頭底部的時分，會有一點點的空腔。假定有一這個狀況的話，能夠選用就得膠管中存有的膠體來填堵這個空腔，而且查看下是否有氣泡，如有氣飽，就運用新的膠管填堵氣泡，然后再堅持氣泡，是否消除，假定仍是有氣泡存在的話，就考慮換新的膠。點膠針筒的選擇也是有規范性的，一要考慮膠水特性，二膠水的粘度，三膠水的化學性能。精密點膠針頭模具

PP撓性點膠針頭：PP撓性點膠針頭可以有效的防治針頭刮傷面板；精密點膠針頭模具

點膠針頭校準的流程與操作你了解透徹嗎？

點膠針頭就是點膠注射器頂端金屬針頭的金屬針頭，高精密點膠針頭即對點膠作業精度要求更高更嚴格的點膠針頭，

點膠針頭又被稱作滴膠針管，加裝至膠閥或針筒對準滴膠或點膠等環節需要預先進行針頭校準工作，校準是為了使針頭對位的準度更高應用于滴膠或點膠均勻且穩定，無論是直型塑料針頭還是不銹鋼點膠針頭甚至是特殊的彎曲點膠針頭同樣要進行校準，校準后的坐標位置對位準度高，應用眾多電子產品封膠或包裝盒封合與電路板涂粘料等精度掌控效果提升大

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