岱珂輔料貼合設備設備主要是對手機終端項目進行各種輔料貼合，批量自動貼合，保證生產效率、良率以及生產穩定性。測試行程滿足5-7寸手機結構件行程（143.5mm*69.9*7.6mm~179*103.68*8.6mm）；兼容各種顏色（從淺色到深色）產品貼合生產；使用雙飛達進行上料，單只流2pcs輔料貼合生產。料貼合設備，包括上料結構、下料結構、循環旋轉的轉盤以及將輔料帶貼在蓋板上的貼合結構；通過設備實現蓋板與輔料帶的貼合，全程自動化，提高了貼合的效率，減少人工成本。解決方案的產生過程，大致可分為幾部分。智能解決方案結構

數據庫服務器解決方案

適用于此類中型型企業--需要配對數據庫服務器運行大量業務應用程序。每個解決方案都包括高容量的直接附加存儲，支持比較大數據備份、擴展和安全性。其數據關注和應用性能挑戰都需要一個具有直接附加存儲的配對數據庫。戴爾提供一系列經過測試和優化的服務器來支持數據庫軟件，例如MicrosoftSQL Server 2008或者Oracle。企業可直接受益于配對數據庫環境及其出色性能。高效的信息共享，更安全的數據，集中化的備份和遠程訪問，總體上提高員工效率。 江蘇解決方案內容能夠親自參與到具體執行中的解決方案，是更容易被客戶認可和青睞的。

交流電和直流電的相互轉換對于電器的使用十分重要，是對電器的必要保護。這就要用到等電源轉換裝置。碳化硅擊穿電壓強度高，禁帶寬度寬，熱導性高，因此SiC半導體器件十分適合應用在功率密度和開關頻率高的場合，電源裝換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現使得現在被廣要使用到深井鉆探，發電裝置中的逆變器，電氣混動汽車的能量轉化器，輕軌列車牽引動力轉換等領域。由于SiC本身的優勢以及現階段行業對于輕量化、高轉換效率的半導體材料需要，SiC將會取代Si，成為應用較廣要的半導體材料。

岱珂手機中框直線度檢測機主要是對5寸—7寸(其他尺寸可根據需求定制)手機中框的四邊進行直線度檢測。岱珂手機中框直線度檢測機設備特點：?速度：800PCS/H以上；?設備體積小，方便擺放；?采用飛拍模式，提高效率；?采用三個相機，一次可獲取一個產品的全部圖片和數據進行算法處理；手機中框單體全尺寸檢測機適用于手機、平板、電子書等產品，可對中框四邊側孔進行全尺寸測量，以及實現對產品空間位置度的測量，可兼容5-7寸的手機中框。測量精度：側孔尺寸大小重復性≤0.012mm；側孔位置度尺寸重復性≤0.015mm。可進行掃碼，根據實際情況來確定人工或自動上料。就是針對某些已經體現出的，或者可以預期的問題、不足、缺陷、需求等等。

岱珂自動切水口設備主要是通過工位聯動進行生產動作，因此具備協同性，技術人員調試設備時也更加簡便，從轉盤上料至定位工位，保證放入模具時能夠順暢放入，從而保證切片效果較好。再由一系列毛刷、吹氣等輔助功能進行清理料渣，保證切片無損傷。***再由一紙一料進行疊放，達到設定個數時輸送帶進行輸送。產品特點：?采用電機轉盤雙料盤結構，使料盤達到不停止生產進行上料和收盤功能；?可自行設置下料堆疊數；?切水口機采用滑軌機構，穩定耐用，且動作精度高；?設備大板，切水口機零件厚，沖切水口時整體設備穩定牢固無晃動；?能實現5PCS/H的效率（可根據需求定制）。新產品的新市場的拓展策略。包含什么解決方案用途

這個問題是否側面反映了其他的潛在問題，怎樣避免這些問題，本次的解決方案有哪些經驗積累等等類似的思考。智能解決方案結構

針對手機外殼外觀尺寸的檢測，上海岱珂推出手機外殼測量儀。多鏡頭聯動高精度高速測量系統，其利用多個鏡頭同時拍照，并以光罩技術量測出被測量物的具體尺寸，能在1秒內進行多尺寸的高精度快速測量，并自動顯示產品是否合格，為各大產家節省大量用工成本，并大幅度提高了工作效率，此技術已廣泛應用在多家國內外大廠所定制的專門使用測量設備中。手機外殼平面度檢測儀是由廣電檢測系統、X軸與Y軸二維移動系統、人機交換系統等幾部分構成的光、機、點、控一體化的檢測系統。手機外殼平面度測量儀用用了陷阱的光路與激光聯動技術，配置有高精度CCD影像和高精度的日本鐳射測頭系統，采用激光非接觸測量，避免與工件接觸造成劃傷損壞。智能解決方案結構

上海岱珂機電設備有限公司致力于儀器儀表，是一家貿易型的公司。岱珂機電致力于為客戶提供良好的光譜共焦傳感器，高精度3D測量系統，涂層厚度檢測傳感器，同軸激光位移傳感器，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術為先導，以自主產品為重點，發揮人才優勢，打造儀器儀表良好品牌。岱珂機電秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。