導電銀膠-導電電子膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點,而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性,較低的固化溫度,離子雜質含量低,固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接,適用于印刷或點膠工藝。特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結材料許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性,對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能,照明設備,家用電器等組裝行業有著普遍的應用。灌封電子膠有哪些使用條件?成都LED照明燈具電子膠
產生氣泡的原因一:調膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡,調膠過程中攪拌方式不對很容易將空氣帶入膠液中。灌膠過程不當也極易將空氣帶入膠液中。原因二:固化過程中產生的氣泡,固化速度過快、放熱溫度高、膠水固化收縮率大,電子灌封膠中溶劑、增塑劑加量過多都容易在固化過程中產生氣泡。消除氣泡的方法:1、用專業電子灌膠機灌封。專業電子灌膠機既有混膠灌,又有真空灌膠裝置,方便快捷,適合規模生產。2、調膠前先在25-30℃下加熱膠液,再按比例混合電子灌封膠。3、采用低粘度的灌封電子膠,因為低粘度硅膠的更容易排氣泡。LED電子燈管電子膠批發價哪里要用到電子膠粘劑?
灌封電子膠中毒不固化如何解決:1、硅膠中毒一般發生在加成型電子灌封膠上,中毒后硅膠會出現不固化的現象,應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸。2、不小心粘到的電子灌封膠,硅膠清洗劑主要有酒精、白酒等。3、冬天電子灌封膠干不了,由于冬天氣溫很低,造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化,所以我們可以提高固化的溫度,可以將灌好膠的產品放在25℃烘箱里固化。4、有機硅電子灌封膠相比其他灌封膠的優勢1:對敏感電路或者電子元器件進行長期的保護,對電子模塊和裝置,2:具有穩定的介電絕緣性能,是防止環境污染的有效屏障,3:能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能,能夠抵抗臭氧和紫外線的降解,具有良好的化學穩定性。4:灌封后易于清理拆除,以便對電子元器件進行修復。
高壓電源組是一種需耐十幾萬伏的電子元器組件,一般長年處于高溫、高濕、高鹽霧的惡劣環境下作業,所以高壓電源組的電路板比普通的電路板更簡略被腐蝕掉,一般的電路板會運用電子膠進行涂覆保護,以避免自身遭到自然環境的腐蝕。但這種方法不適用于高壓電源組上,因為由電子膠所形成的涂層是很薄的,一般只要20m~200m左右,抗機械沖擊功能和抗潮氣穿透才能都比較弱,難以到達高壓電源組的防護要求。而如果是運用灌封工藝對高壓電源組進行灌封保護卻能很好的處理防護不足的問題,因為灌封膠是一種灌注在電子元器件內的填充膠,能滲入到電子元器件的每一個角落,能為電子元器件起到加固和進步抗電強度的效果,有用進步高壓電源組的牢靠性。而在各式各樣的灌封膠里面,有機硅材質的灌封膠能更有用的進步電子元器件的抗機械沖擊才能,因為其固化后為彈性體,所以填充在電子元器件內能有用起到緩沖的效果,也因為其優異的抗冷熱改變功能,能在-60℃~200℃的溫度范圍內仍然堅持彈性,不開裂,所以也能起到很好的防潮才能。電子膠如何進一步提升電子元器件牢靠性?
球泡燈灌封電子膠是一種專門用的于LED球泡燈產品尾端電源導熱灌封的雙組分有機硅灌封膠,它是灌封膠中的一個行業分支,屬于專門針對LED球泡燈行業開發的產品。它由A、B兩部分液體組成。這種雙組分彈性硅膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。當兩組分以1:1重量比或體積比充分混合時,混合液體會固化為柔性彈性體,適用于電氣/電子產品的灌封和密封。適用期限和室溫下固化時間與采用的材料數量無關。固化時材料無明顯的收縮和溫升。膠料無毒,無腐蝕;完全固化后的材料耐紫外線、抗老化性能好、可修復性好、具有很好的耐侯性。A膠為主要膠料,稱為主劑,B膠為固化劑。在AB膠均勻混合后,在B膠催化下,膠液產生交聯反應,形成柔韌性膠體。主要用于LED球泡燈、蠟燭燈等LED照明產品的尾端電源線路板的灌封,主要起到對線路板防水、抗震的保護,提高元器件的絕緣性能,能夠將線路板上功率元器件工作時產生的熱量快速傳導到燈體鋁殼上,避免線路板上元器件因散熱不及時造成元器件熱損壞。灌封電子膠需要注意哪些要點?電源模塊/DC-DC變換器電子膠廠家直供
填充電子膠需要具備哪些特性?成都LED照明燈具電子膠
電子產品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來越成為突出的問題!這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上,而且其工作產生的熱量要很快被散發掉;有時為了降溫,還要額外把一個散熱器裝配在元器件表面。在這種情況下,導熱膠就是比較好的選擇。電子膠水的導熱可以從兩個不同的方面來理解:排走熱量和吸收熱量,如粘接散熱片的膠水應當能迅速把熱量排走;而保護NTC溫度傳感器的導熱膠應當迅速把熱量吸收過來,傳給芯片。這其實是同一問題的兩個方面,因此,導熱膠較大的問題就是不斷追求的高導熱系數和粘接牢度的矛盾;還有就是為實現導熱而加入的導熱顆粒材料對施膠工藝以及膠水流變學性能的影響。成都LED照明燈具電子膠
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