隨著電子工業的大力發展,人們更注重產品的穩定性,對電子產品的耐候性有更苛刻的要求,所以現在越來越多的電子產品需要灌封,灌封后的電子產品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能,保護電子產品免受自然環境的侵蝕延長其使用壽命。而電子產品的灌封一般會選用機硅材質的灌封電子膠,因為其擁有很好的耐高低溫能力,能承受-60℃~200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性,使用導熱的材料填充改性后還有較好的導熱能力,灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能,而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性,方便電子設備的維修,對比環氧樹脂材質的電子灌封膠,灌封固化后硬度高,容易拉傷電子元器件,抗冷熱變化差,在冷熱變過程中容易出現細小的裂縫,影響防潮性能,耐溫性也只有-10℃~120℃,一般只適用于對環境無特殊要求的電子設備里面。電子膠如何進一步提升電子元器件牢靠性?南寧燈具電子膠
電子膠是一個普遍的稱呼,用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。電子膠的主要膠類為:有機硅膠,瞬干膠,UV膠等。電子膠普遍用于蒸氣熨斗、電熱產品、高溫空氣過濾器、高溫烘箱,高溫管道等工業產品的生產粘接密封。電子灌封膠:室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩定參數,而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時,不放出低分子,無應力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,硫化后成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個測量元件參數,便于檢測與返修。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。近年來,玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為普遍。室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板,經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠,用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時,可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。北京功率轉換設備電子膠如何選擇合適的粘接電子膠?
灌封電子膠是一種LED封裝的輔料,具有高折射率和高透光率,可以起到保護LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。高透光率高折光率高耐候性耐紫外輻射液態可熱固化,具有一定物理強度耐高低溫電絕緣性高耐候性耐紫外輻射生理惰性耐油、耐化學品、阻燃性LED灌封膠產品按固化后的狀態分有:凝膠型、橡膠型、樹脂型。灌封電子膠用于保護、密封電子元器件的柔軟性自粘結的凝膠狀物質,還可用于電氣元件灌封、高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆,電子業LED室內外顯示板、LED交通信號等的封裝、隔絕保護等。
在評估時,電子產品與灌封電子膠的點:1.灌封的產品需要保持干燥、清潔。2.按配比取量且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全。3.攪拌均勻后請及時進行澆注灌封,并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液。4.固化過程中,請保持環境的潔凈,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。5.混合在一起的膠量越多,其反應就越快,固化速度也會越快,并可能伴隨著放出大量的熱量。選擇標準:1、灌封膠的形狀;2、灌封膠的制備和運用辦法;3、灌封膠的儲存期;4、灌封膠的適用期;5、運用膠粘有必要的手法或設備;6、粘接步驟的可變性;7、涂膠和粘接之間允許的時刻;8、膠層枯燥的時刻和溫度;9、膠層的固化溫度和運用溫度;10、不一樣溫度下粘接強度的改變率;11、特殊要求和預防措施,如氣味、易燃性和毒性等。灌封電子膠有哪些使用條件?
灌封電子膠主要應用范圍:高溫傳感器,氣相色譜電子組件,高溫爐電子組件,馬弗爐電子組件,窯爐電子組件,烤箱電子組件煤油爐電子組件,電爐,鋼鐵廠,水泥廠,煅燒爐,高溫機械電子組件,高溫電子開關,電阻,耐高溫吊秤等。固化后有氣泡要從兩個個方面來分析:一是調膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡,二是固化過程中產生的氣泡。調膠過程中由于膠水的黏度大或攪拌方式不對很容易將空氣帶入膠液中,如果膠液黏度大的話,氣泡比較難消除。膠液黏度小的話,膠水固化慢的話,氣泡會慢慢的上浮到表面自動消除。要消除、灌膠過程中的氣泡的話,可以采取抽真空、加熱降低黏度、加入稀釋劑降低黏度或加入消泡劑等方式來消除氣泡。固化過程中產生氣泡也有幾個方面的原因:固化速度過快、放熱溫度高、膠水固化收縮率大、膠水中溶劑、增塑劑加量過多都容易在固化過程中產生氣泡。要解決固化過程中的這些問題,就需要進行膠水整體的配方調整了。電子膠沖擊測試主要有哪些體現?電路板電子膠現貨
灌封電子膠有那些質量控制指標?南寧燈具電子膠
導電銀膠-導電電子膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點,而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性,較低的固化溫度,離子雜質含量低,固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接,適用于印刷或點膠工藝。特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結材料許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性,對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能,照明設備,家用電器等組裝行業有著普遍的應用。南寧燈具電子膠
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