隨著電子工業的大力發展,人們更注重產品的穩定性,對電子產品的耐候性有更苛刻的要求,所以現在越來越多的電子產品需要灌封,灌封后的電子產品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能,保護電子產品免受自然環境的侵蝕延長其使用壽命。而電子產品的灌封一般會選用機硅材質的灌封電子膠,因為其擁有很好的耐高低溫能力,能承受-60℃~200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性,使用導熱的材料填充改性后還有較好的導熱能力,灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能,而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性,方便電子設備的維修,對比環氧樹脂材質的電子灌封膠,灌封固化后硬度高,容易拉傷電子元器件,抗冷熱變化差,在冷熱變過程中容易出現細小的裂縫,影響防潮性能,耐溫性也只有-10℃~120℃,一般只適用于對環境無特殊要求的電子設備里面。電子膠的應用范圍有多寬?福建散熱器底部或框架電子膠
電子產品的失效模式有多種,其中一種就是由于受到較大的外力作用,導致其元器件脫離主板,或者是PIN腳開裂等而無法正常工作,如FPC在彎折后與主板相連處由于FPC的彈性而存在長期的剝離力,在這種剝離力的長期作用下,實現連接的導電ACF就會產生開膠。再如大的電容在跌落過程中由于受到很大的瞬間沖擊力而致使PIN腳開裂。為此,對可能產生失效的部位都要進行加固,簡單有效的辦法就是使用膠水進行加固,這包括FPC的補強、大的電子器件如電容的加固、大芯片的四角綁定等。這類電子膠水一般都要有很快的固化速度,較好的觸變性,很高的粘接強度和很好的耐沖擊性和抗震動性能。哈爾濱散熱器底部或框架電子膠灌封電子膠出現一系列問題該如何解決?
在評估時,電子產品與灌封電子膠的點:1.灌封的產品需要保持干燥、清潔。2.按配比取量且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全。3.攪拌均勻后請及時進行澆注灌封,并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液。4.固化過程中,請保持環境的潔凈,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。5.混合在一起的膠量越多,其反應就越快,固化速度也會越快,并可能伴隨著放出大量的熱量。選擇標準:1、灌封膠的形狀;2、灌封膠的制備和運用辦法;3、灌封膠的儲存期;4、灌封膠的適用期;5、運用膠粘有必要的手法或設備;6、粘接步驟的可變性;7、涂膠和粘接之間允許的時刻;8、膠層枯燥的時刻和溫度;9、膠層的固化溫度和運用溫度;10、不一樣溫度下粘接強度的改變率;11、特殊要求和預防措施,如氣味、易燃性和毒性等。
航天儀表根據使用要求的不同,結構形式可以多種多樣,在好些部位,由于采用鋁合金、不銹鋼、工程塑料和石英玻璃等特殊材料,不適宜采用焊接、鉚接、螺接等連接方式,又有些結構小型化要求,而不適宜采用固狀密封圈,必須采用密封膠粘劑進行零組件的膠接安裝。1.聚氨酯電子膠特點是,表面硬度高、富有彈性,并且有優良的耐寒、耐油性能。2.硅電子膠的基體是高分子量的線型聚硅氧烷。它的分子主鍵由硅、氧原子交替組成.由于硅氧鍵的鍵能要比其他高分子化合物分子的碳碳鍵的鍵能高得多。3.環氧電子膠粘劑優點:1.粘結力強2.收縮性小3.穩定性好4.耐介質性好5.低蠕變性6.工藝性好。電子膠水體現在哪些發展方向?
電子灌封膠種類主要有:導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。1.導熱灌封膠導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化。2.環氧樹脂膠灌封膠:固化物硬度高、表面平整、光澤好,有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。3.有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。4.聚氨酯灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯,以二元醇或二元胺為擴鏈劑,經過逐步聚合而成。5.LED灌封膠是一種LED封裝的輔料,具有高折射率和高透光率,可以起到保護LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。灌封電子膠普遍用于LED燈飾有什么特性?四川繼電器模塊電子膠
電子膠的帶來什么趨勢?福建散熱器底部或框架電子膠
首先:考慮粘接對象材質問題,被粘物常會有金屬、橡膠、塑料、陶瓷、玻璃、木材等各種材質。在選擇電子膠粘劑時要先確定是同類材料之間進行,還是在異種材料之間進行,而由于異種材料的性能不一致,故在選用膠粘劑時要兼顧兩者的特性,才能得到較好的粘接質量;其次:使用要求電子膠粘劑在使用中,除達到粘接目的外,還可起填充、灌封和涂膜作用。一般說,高黏度含有大量填料的膠粘劑在固化后有一定厚度。樹脂類膠粘劑光澤性好,而且易成膜,所以宜作保護性涂復層。而某些膠粘劑,由固化機理決定其被粘物的表面間隙要小,那么這種膠只能起粘接作用。使用要求一般指粘接部位受力方式、溫度、耐介質性及其他工作條件。福建散熱器底部或框架電子膠
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