電子膠使用時的固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時以內(nèi)(室溫及55%相對濕度)膠將固化2~~4毫米的深度，如果施膠位置較深，尤其是不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長，如果溫度較低，固化時間也將延長，6毫米厚密封膠完全固化需7天以上時間。未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清理后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。電子膠應(yīng)盡量遠(yuǎn)離兒童存放。電子膠因在固化過程中會釋放出小分子，對皮膚和眼睛有輕微刺激作用，建議在通風(fēng)良好處使用。電子膠可以用于灌封厚度一般小于6毫米，如大于6毫米應(yīng)選擇可深層固化的雙組份。西安元器件電子膠

導(dǎo)電電子膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成。基體主要包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯酯等。雖然高度共軛類型的高分子本身結(jié)構(gòu)也具有導(dǎo)電性，填料型導(dǎo)電膠的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。導(dǎo)電膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi)，能夠添加到導(dǎo)電膠基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電膠中另一個重要成分是溶劑。由于導(dǎo)電填料的加入量至少都在50%以上，所以導(dǎo)電膠的樹脂基體的黏度大幅度增加，常常影響了膠黏劑的工藝性能。除樹脂基體、導(dǎo)電填料和稀釋劑外，導(dǎo)電膠其他成分和膠黏劑一樣，還包括交聯(lián)劑、偶聯(lián)劑、防腐劑、增韌劑和觸變劑等。西安元器件電子膠電子膠水在家電領(lǐng)域應(yīng)用的市場大嗎？

導(dǎo)電電子膠作為鉛-錫焊料替代物用于電子封裝，具有分辨率高、固化溫度相對較低、機械性能好、與大部分材料潤濕良好等優(yōu)勢，可以很好滿足電子產(chǎn)品的小型化、印刷電路板高度集成化發(fā)展趨勢。導(dǎo)電膠種類很多，按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類。結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身即具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠；填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導(dǎo)電性填料使膠液具有導(dǎo)電作用的導(dǎo)電膠。1.金屬系導(dǎo)電填料，2.碳系導(dǎo)電填料，3.復(fù)合材料類導(dǎo)電填料，除了化學(xué)直接鍍金屬，近年來通過生物黏附材料在基材上黏附金屬離子，再進行還原制備表面具有金屬覆層的復(fù)合填料也被普遍研究。

電子膠在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯；屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。可見光固化，適用于電子工業(yè)生產(chǎn)中的玻璃、金屬等多種材料電子設(shè)備的粘接、密封、涂覆。在空氣中有良好的表干性，固化后形成堅韌的粘接層，耐沖擊和耐振動性優(yōu)良。其特殊的配方使之具有優(yōu)異的抗?jié)駳庑阅堋ｋ娮幽z對光比較敏感，存儲和操作過程中需要控制對各種光源如日光，UV光及其它人工照明光源的暴露程度；使用時應(yīng)對被密封或粘接的表面進行清洗，去除表面雜質(zhì)，油漬等污染物以獲得預(yù)期的密封和粘接效果；需用達(dá)到膠層的且具有適當(dāng)波長的紫外光或可見光進行照射。電子膠如何進一步提升電子元器件牢靠性？

在使用電子膠時，首先把A組分和B組分膠體在各自的容器內(nèi)，使用攪拌機充分?jǐn)嚢杈鶆颉；旌蠒r，應(yīng)遵守雙組份灌封膠的重量比進行配置。可根據(jù)需要進行脫泡，應(yīng)把混合液放入真空容器中，并且在真空容器中至少脫泡5分鐘。應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間會適當(dāng)延長，建議采用加熱方式固化，室溫條件下一般需8小時左右固化。在灌膠之前可以使用有機溶劑或指定工業(yè)清洗劑，先將粘結(jié)基材表面整理干凈，從而除去銹跡、灰塵、油污等物質(zhì)，從而讓灌封后的膠體不易脫落，膠體附著在基材上更為牢固。含油垢較多的表面要用溶劑清洗。電子膠是一個普遍的稱呼，主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。西安元器件電子膠

電子膠可以用于各種光學(xué)儀器、化工設(shè)備、視鏡、電氣設(shè)備、小家電等的灌封。西安元器件電子膠

膠水的多重功能是膠水行業(yè)進步的重要標(biāo)志之一，如在實現(xiàn)物力連接的同時，也實現(xiàn)起到導(dǎo)電的作用。還包括了替代焊錫功能的導(dǎo)電和實現(xiàn)接地功能的導(dǎo)電。焊錫是傳統(tǒng)的把導(dǎo)線連接起來，使其實現(xiàn)導(dǎo)通的連接方式，但它的不足之處是往往焊點比較大，所占空間高，在電子元器件越來越輕薄的情況下，使用便受限了。另外，它實現(xiàn)連接要靠高溫熔化，所以產(chǎn)品有經(jīng)受高溫的過程，對于那些無法承受高溫的元器件或產(chǎn)品，則無發(fā)實現(xiàn)。為此，導(dǎo)電膠就可以代替焊錫，即克服了它的不足，又實現(xiàn)了連接和導(dǎo)電的雙重作用。當(dāng)然，導(dǎo)電膠按其固化方式可以分為加熱固化、常溫固化。即便是加熱固化，一般導(dǎo)電膠的固化溫度也不會超過150度。市面上出現(xiàn)了低溫固化的導(dǎo)電膠，其加熱溫度不超過80度，這使得導(dǎo)電膠的應(yīng)用將更加普遍。一般而言，對于接地功能的導(dǎo)電膠，往往也要求粘接牢度高，固化速度快，因為其導(dǎo)電顆粒含量不高，所以成本也會比較低。而要求實現(xiàn)導(dǎo)通的導(dǎo)電膠，目前來說成本是制約其推廣的重要因素。如何研發(fā)出低電阻率、低成本、粘接強度高的導(dǎo)電膠則是各供應(yīng)商努力的方向。西安元器件電子膠

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