我們先來焊接三極管。根據“電路板正面布局圖”在電路板上插入兩個三極管(引腳不要留得過短,不要讓元件太過貼著電路板)。如果測量的是PNP三極管,則把三極管插到PNP三極管的插座上。通常三極管的中間引腳是基極(B),可以嘗試各種插接方式,直到顯示屏顯示出一定的數值為止(通常是幾十到幾百),這個時候三極管各引腳的電極就對應插孔所標注的電極。我們把三極管按照正確的引腳插好,然后就按照“電路板底面布局圖”焊接三極管(紫色部分為連接線)。焊點之間的連接線,一般我們可以直接用元件的引腳折起來再焊上。為了焊接時使焊錫更容易粘住引腳和電路板的銅箔,一般需要給焊接的部位(引腳和銅箔)涂上一點助焊劑后再用烙鐵焊接。常用的助焊劑主要有松香(用松樹樹脂提取的物質),也有專門焊錫膏。所以用量不宜過多,建議焊接好后比較好用布或紙擦拭干凈。↖(^ω^)↗把元件的引腳按照要連接位置折好并用剪刀剪掉多余的長度,然后用牙簽棒蘸一點焊錫膏涂在要上焊錫的引腳和電路板銅箔上。用烙鐵粘上焊錫對著要引腳和銅箔的結合部位進行焊接。 平的蜿蜒的雙面線路板。深圳雙面電路板
當然還有電阻然后我們焊接電阻。根據“電路板正面布局圖”在電路板上插入電阻(引腳不要留得過短,不要讓元件太過貼著電路板)。如果看得懂電阻的色環所表示的含義,細心的朋友可能會發現,上圖照片中的電阻并不是2.2K的,而是2.4K的。其實這個相差不大,只是因為我一下子找不到2.2K的電阻,就用2.4K來代替了。然后把電阻按照正確的引腳插好,就按照“電路板底面布局圖”焊接電阻(紫色部分為連接線)。以及電解電容我們講焊接電解電容。根據“電路板正面布局圖”在電路板上插入電解電容(引腳不要留得過短,不要讓元件太過貼著電路板)。電解電容的引腳是區分正負極性的,通常其外皮上會印刷有“-”減號,對應**負極性的那只引腳。我們把電解電容按照正確的引腳插好,然后就按照“電路板底面布局圖”焊接電解電容(紫色部分為連接線)。這樣就就完成了所有電子元件的電路板焊接。安徽雙面電路板技術指導雙面電路板布線密度變大。
雙面PCB板與單面PCB板的區別,在于單面板線路只在PCB板的一面,而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個面中,中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。雙面PCB板的參數雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外,還多一沉銅工藝,也就是將雙面線路導通的工藝。1、單面印制線路板通常是采用單面覆銅箔層壓板,用網版印刷法或光致成像法在銅表面制作搞蝕線路圖形,經化學蝕刻去除多余的銅箔而形成導體圖形。2、雙面印制線路板有上下兩層導體圖形,上下導通孔是靠貴穿孔連通。在印制電路板加工中將貴穿孔的孔壁鍍上銅層使上下層導通,雙面印制線路板通常是采用雙面覆銅箔層壓板,用網版印刷法或光致成像法在銅表面制作抗蝕線路圖形,經化學蝕刻去除多余的銅箔而形成導體圖形。雙面PCB板與單面PCB從外觀上基本就能分辨,單面是只有一層而線層的電路板,雙面板是有兩面布線層的線路板,中間有導通孔,所以這就是單雙面板的區別。
正式焊接時一般按照器件從矮到高,從里向外的焊接原則來操作,焊接時間要掌握好,時間過長會燙壞器件,也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。因為是雙面焊接,因此還應做一個放置電路板的工藝框架之類,目的是不壓斜下面的器件。電路板焊接完成后應進行對號入座式的檢查,查有漏插漏焊的地方,確認后對電路板多余的器件管腳之類進行修剪,后流入下道工序。在具體的操作中,還應嚴格遵循相關的工藝標準來操作,保證產品的焊接質量。隨著科技飛速發展,電子產品在不斷地更新換代,同時也需要性能高、體積小、功能多的電子產品,這就對電路板提出了新的要求。雙面板就是因此而誕生的,由于雙面板的廣泛應用,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發展。 勝威快捷的雙面電路板可以發送全國嗎?
雙面電路板焊接注意事項1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發板原理圖,將原理圖與PCB電路板絲印層進行對照,避免原理圖與PCB不符。2、PCB焊接所需物料準備齊全后,應將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應選項劃掉,這樣便于后續焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備齊全后,應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤,便于焊接。當然,對于高手來說,這個并不是問題。3、挑選元器件進行焊接時,應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路芯片。4、進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層 深圳做雙面電路板的哪家服務好?深圳雙面電路板
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電路板焊接注意事項提醒大家拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進行對照,避免原理圖與PCB不符。PCB焊接所需物料準備齊全后,應將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應選項劃掉,這樣便于后續焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備齊全后,應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤,便于焊接。當然,對于高手來說,這個并不是問題。深圳雙面電路板