對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來說，圓晶測量和缺陷檢測都是半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，檢測和控制生產(chǎn)中的每一步生產(chǎn)質(zhì)量。為了顯微測量，馬波斯提供2D光譜共焦線掃相機(jī)。在超高分辨率和超大景深應(yīng)用中，可在Z軸上準(zhǔn)確聚焦。因此，這是檢測圓晶缺陷的理想選擇，例如，圓晶沿的檢測和封裝期間的檢測。這些傳感器都允許集成在測量和檢測設(shè)備中。馬波斯和STIL在數(shù)十年的發(fā)展中積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，可為用戶提供量身定制解決方案和的光學(xué)設(shè)計(jì)。馬波斯的小橫向分辨率為0.4μm*0.4μm，大傾斜角為+/-45°，0.75數(shù)值孔徑。馬波斯總流量測試帶來以下好處，減少系統(tǒng)的響應(yīng)時(shí)間并確保減少因大泄漏造成的腔室污染。數(shù)控機(jī)床對(duì)刀方法

電池pack是電動(dòng)汽車動(dòng)力總成中的要素之一，該組件的性能是PHEV和BEV汽車未來商業(yè)化成功的關(guān)鍵。該組件體現(xiàn)了電動(dòng)汽車的價(jià)值，因此，必須在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上提供足夠的質(zhì)量和過程控制來保證比較高的質(zhì)量水平。馬波斯關(guān)于電池pack組裝的方案集中在如下關(guān)鍵工序成品電池pack和冷卻回路的泄漏測試。在用嗅探法對(duì)電池PACK進(jìn)行泄漏測試時(shí)，泄漏測試是電池pack裝配過程中的基本要求，用于檢查電池pack的氣密性，以防止水、濕氣、灰塵或其他外部污染物進(jìn)入，導(dǎo)致電池pack內(nèi)部的高壓零部件出現(xiàn)短路。重慶電驅(qū)動(dòng)檢測設(shè)備Marposs為齒輪變速箱売體提供量身定制的泄漏測試解決方案,可滿足行業(yè)內(nèi)手動(dòng)或全自動(dòng)的多選項(xiàng)解決方案。

在定子檢測方面，馬波斯電池行業(yè)解決方案包括測量和檢測的定制化解決方案和定子電性能測試。在電池殼體方面，馬波斯電池行業(yè)解決方案包括壓鑄工藝監(jiān)控、金屬切削過程中的刀具檢查和過程監(jiān)控、尺寸測量和目視檢查泄漏測試產(chǎn)品和應(yīng)用。在片發(fā)卡扁線方面，馬波斯電池行業(yè)解決方案包括用于漆包電磁線的在線控制、激光方案在線測量和檢查光學(xué)尺寸測量。在硅鋼片方面，硅鋼片成型過程智能監(jiān)控、硅鋼片的質(zhì)量檢查和鐵芯的接觸式/非接觸式測量。

Optoquick是Marposs公司產(chǎn)品線專門用于生產(chǎn)環(huán)境中對(duì)工件進(jìn)行精確測量的設(shè)備。Optoquick在測量性能、速度和柔性之間實(shí)現(xiàn)比較好平衡。它在準(zhǔn)確性、重復(fù)性與穩(wěn)定性方面體現(xiàn)出****的測量性能。Optoquick車間型精密測量單元,在生產(chǎn)過程中可對(duì)凸輪軸、曲軸、齒輪軸以及傳動(dòng)軸進(jìn)行高精度測量。其典型測量包括任務(wù)尺寸、位置與形狀測量。Optoquick幫助操作人員直接在生產(chǎn)機(jī)床旁，進(jìn)行快速與準(zhǔn)確的質(zhì)量檢查。通過減少工件物流等待的時(shí)間，而優(yōu)化了工藝流程。渦流探測（EC）是一系列無損技術(shù)（NDT），用于檢查被測組件的表面質(zhì)量和材料特性。

在齒輪切削滾齒過程監(jiān)控方面，齒輪零件的機(jī)加工對(duì)滾齒刀具和滾齒工藝提出了很高的要求。GENIORMODULAR系統(tǒng)可以在早期就監(jiān)測到異常和工藝變化。這可以避免故障零件流入到裝配段或檢查段。在齒輪磨削與砂輪動(dòng)平衡方面，能源使用效率在各個(gè)領(lǐng)域都很重要,尤其在電動(dòng)汽車領(lǐng)域,其對(duì)擴(kuò)大汽車的行駛里程至關(guān)重要。齒輪和機(jī)械部件的外表面和幾何尺寸質(zhì)量是這一技術(shù)變革成功的關(guān)鍵。借助Marposs砂輪動(dòng)平衡和消空程技術(shù),磨削工藝始終能以比較好方式進(jìn)行,比較大限度地提高量產(chǎn)質(zhì)量。馬波斯Hetech泄漏檢測方案試漏檢測的目的是發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中非常細(xì)微的泄漏，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量。數(shù)控機(jī)床對(duì)刀方法

馬波斯將自動(dòng)化和測試有效地結(jié)合在一起，馬波斯將測試技術(shù)無縫整合到客戶的作業(yè)流程中。數(shù)控機(jī)床對(duì)刀方法

在半導(dǎo)體的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，圓晶減薄是其中一個(gè)關(guān)鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。實(shí)際上，由于芯片已在圓晶上成形，減薄操作的任何失誤都可能影響芯片成品率和成本。在減薄加工中，可用接觸式或非接觸式傳感器測量，甚至可在去離子水中測量，進(jìn)行嚴(yán)格在線控制。馬波斯傳感器甚至可檢測到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過載。另外，馬波斯傳感器可控制的厚度從4μm到900μm（單側(cè)測量），智能處理厚度數(shù)據(jù)，可正常控制超薄厚度和記錄數(shù)據(jù)（黑盒功能）。數(shù)控機(jī)床對(duì)刀方法