橡膠刮刀的優缺點缺點:
易磨損,易嵌入金屬模板的孔中(特別是大窗口孔),并將孔中的焊膏擠出,從而造成印制圖形凹陷優點:對鋼網的保護性較好。適用于乳膠絲網,不會造成過度的磨損
金屬刮刀的優缺點缺點:
不適用于乳膠絲網,并且沒有泵錫膏的作用優點:印出的錫膏很飽滿,使用壽命長
菱形刮刀的優缺點缺點:
很容易弄臟,因為錫膏會往上跑,造成浪費,其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,可能造成漏印區域,不可調節。優點:這種刮刀可以兩個方向工作,每個行程末都會跳過錫膏條,只需要一個刮刀
拖裙形的優缺點缺點:
需要兩個刮刀,一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩,每次使用之前,刮刀須調節,使其導向邊成直線并平行,先檢查其邊是否成直線優點:這種形式更干凈些,無需跳過錫膏條,因錫膏就在兩個刮刀之間,每個行程的角度可以單獨決定
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。佛山自動化錫膏印刷機
一、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時滑座下降,放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因:橫滑座左側開關斷線或著損壞。維修方法:把開關連線接通或者換新的開關。
二、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時,滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法。故障原因:錫膏印刷機接近開關損壞或者接近開關未感應到。維修方法:更換接近開關或者調整接近開關的感應。
三、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關錫膏印刷機已經運行故障原因及維修方法。故障原因:腳踏開關短路或者是開關損壞。維修方法:更換新的開關和按鈕等。
四、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因:電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法:更換電磁閥或者清理電磁閥。 廣州在線式錫膏印刷機保養電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范?
電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術,就是將電子元件通過設備打到PCB板上面,然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件,比如一些大的連接器,設備沒有辦法準備的打到PCB板上,通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風,工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套,因為工作中會接觸到一些化學劑。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙,但是如果有過敏體質的話,就需要提前報備防止出現意外情況了。
采用表面貼裝技術(SMT) 是電子產品業的趨勢
我們知道了SMT的優點,就要利用這些優點來為我們服務,而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。
因此,SMT是電子裝聯技術的發展趨勢。其表現在:
1.電子產品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。
2.電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,已無法做成傳統的穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。
3.產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
4.電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。
5.電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。6.電子科技勢在必行,追逐國際潮流。 正常來講如果按照國家標準進行防護與原材料采購,焊錫是不會造成重大傷害的。
錫膏印刷機操作員的作業范圍及要求
1、上線前佩戴防靜電手環,清點PCB板數量、核對版本號、檢查PCB板質量(有無劃傷,報廢板);放置在指定區域,按產品型號到鋼網存放區找到鋼網并核對,上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面
2、安裝鋼網前檢查刮刀有無破損,檢查鋼網是否完好。
3、確認本批產品有鉛或無鉛,需經助拉,品質人員確認后方可使用,查看錫膏回溫記錄表,確認錫膏是否回溫4小時,攪拌5分鐘。
4,清洗鋼網,安裝鋼網上絲印臺,當刷第二面時,注意頂針擺放位置,不可頂到背面元器件,如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對,確保不傷及到元件。
5,設置印刷參數,刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率:有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式:單印脫模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加錫提示設置:設定30PCS/次
6,印刷后檢查是否有漏印、偏位、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正
7,本批產品下線后,收集多余錫膏,清洗鋼網并拿到待退鋼網區,擺放整齊。
8,每班清潔機器表面灰塵、錫膏,并填寫設備保養記錄,刮刀、滾筒等作業工具擺放整齊,靜電框必須擺放到指定區域,保持設備周邊地面環境衛生。
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SMT全自動錫膏印刷機脫模方式。佛山自動化錫膏印刷機
5.印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系,有窄間距,高密度圖形時,速度要慢一些。速度過快,刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短,錫膏不能充分滲入開孔中,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系,降速度相當于增加壓力,適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。
6.印刷間隙:印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離,關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。
7.鋼網與PCB分離速度:錫膏印刷后,鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度,是關系到印刷質量的參數,在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時,錫膏粘力減少,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上,造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時,錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁,印刷狀態好。
8.清洗模式和清洗頻率:清洗鋼網底面也是保證印刷質量的因素。應根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。(設定干洗、濕洗、一次往復、擦拭速度等)。鋼網污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面,鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬,嚴重時還會堵塞鋼網開孔。 佛山自動化錫膏印刷機
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