在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產中的作用

      當今元件PCB的復雜程度，己經超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質量進行檢查的方法，大多基于目檢人員的經驗和數量程度，無法達到依據質量標準進行量化評估。由此，基于機器視覺的自動光學檢測系統逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應用于SMT生產線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。

為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測：

      眾所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良，直接導致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質.

      另外，對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環節就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說，在錫膏印刷環節發現不良，能有限節約生產費用、提高生產效率。一旦在印刷后的PCB上發現不良，操作員可以立即進行返修。產品不會在繼續流入后續工序，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產效率，更避免了爐后修理的費用。 為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀？河源SPI檢測設備服務

2.1可編程結構光柵(PSLM)技術

      PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。傳統的結構光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產生摩爾效應，形成黑白間隔的結構光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結構光柵。此結構的特點是通過物理架構的方式實現正弦化的光柵。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵。         

      可編程結構光柵是在微納米技術和物理光學研究基礎上設計出來的一種新的光柵技術，其特點是光柵的主要結構如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變，真正的實現了數字化的控制。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現的，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵，并通過DLP（Digital Light Processing）技術,得到無損的數字化光柵圖像。重要部分是數字顯微鏡器件，并且由于是以鏡片為基礎，提高了光通過率，所以它對于光信號的處理能力以及結構光的強度有著明顯的提高，為高速,清晰,精確的工業測試需求提供了基礎。 汕頭高速SPI檢測設備功能光電轉化攝影系統指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統。

SPI 導入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測設備(SPI)

1)據統計，SPI 的導入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產品質量顯著提高。SPI 與AOI 聯合使用，通過對SMT 生產線實時反饋與優化，可使生產質量更趨平穩，大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩定試產階段，相應成本損耗更為節省。

2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節約人為糾錯的人力、時間成本。據統計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系，13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統檢測方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。

4)伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量，大幅減少可能存在的成品不良率。

5)作為質量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發現質量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節約了成本

SPI為什么會逐漸取代人工目檢？

現在的人工越來越貴，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會出現漏檢或錯檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達到節約成本、提高生產效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。

SPI檢測設備的優點

1、解決了微型封裝器件的結構性檢查問題，保證生產質量；

2、提高了后端測試的直通率，降低維修成本；

3、隨著技術的發展，SPI測試程序快捷簡便，降低了生產所需的大量測試成本；

SPI檢測設備的缺點

1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判，

2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，比較容易出現漏檢人工目檢+SPI自動檢測結合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動檢測儀，人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發展，越來越多的使用了屏蔽罩，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質。 SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查。

SMT加工中AOI設備的用途

      自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。

      AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速、大批量生產線的出現，一個不正確的機器設置、在PCB上放置錯誤的部件或對齊問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內的返工。當初的AOI機器能夠進行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標和測量。3D系統在2D上進行了擴展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標和測量。

      注意:有些AOI系統實際上并不“測量”組件的高度。

      AOI在制造過程早期發現錯誤，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質量。AOI通過向生產線反饋并提供歷史數據和生產統計來幫助提高產量。確保質量在整個過程中得到控制，節省了時間和金錢，因為材料浪費、修理和返工、增加的制造勞動力、時間和費用，更不用說所有設備故障的成本。 AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性。韶關自動化SPI檢測設備銷售公司

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在線 SPI設備在實際應用中出現的一些問題

目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備，但是在實際使用過程中，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣

沒有重視SPC系統分析出來的結果

目前在線的SPI都有完善的SPC功能，通過SPC分析能發現大部分印刷上出現的問題。提前發現一些可能導致印刷不良的因素。但是目前真正執行的情況應該說還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對比較復雜，并且需要操作人員有一定的SPC知識。二是SPC系統分析出來的結果智能化程度不夠，所以沒有得到足夠的重視。這也是SPI廠商今后著重發展的一個方向。 河源SPI檢測設備服務

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