SMT工藝的流程控制點

       要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業花很長時間去探索、積累和規范。而這些經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”，是SMT的重點。按業務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業務中，都有一套流程控制點，其中焊盤設計、Stencil設計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點。

       隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中，鋼網開口的面積比以及鋼網與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉移率有關，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關，以獲得75%以上的錫膏轉移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關。有時受制于產品設計和使用的設備是不可控的，而這正是細間距組件。  無鉛錫膏環保性一般都要怎么辨別？東莞高速錫膏印刷機設備廠家

SMT錫膏印刷質量問題分析匯總

一，由錫膏印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：

①焊錫膏不足將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。

②焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。

③焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。

二，由鋼網印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：

①鋼網開孔大小厚度不合理

②孔壁沒拋光,導致四周拉尖.

③鋼網張力不合理.

三，由自動印刷機印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：

①印刷機精度不夠：印刷偏位，較正不準等。

②印刷機穩定性不強：前后印刷不一致，品質不穩定。

③印刷機各項參數設備不合理。

④印刷機自動清洗不到位.

⑤印刷機定位方式不合理. 東莞高速錫膏印刷機設備廠家全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎工藝，歡迎來電咨詢。

全自動錫膏印刷機工作時如何保養

1.全自動錫膏印刷機準備狀態檢測。機器的準備狀態如何，可通過點動或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規矩帶來極大困難；橡皮布安裝是否合適，如果不合適，則有可能造成印刷故障，嚴重時可能使或機器損壞。

2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態。首先可以通過油標觀察機器的油路是否暢通，如油標無油或油標處觀察不清，則應緊急停車仔細檢查油路是否存在漏油現象。對于采用滑動軸承之類的機器，低速不利于其潤滑。因此在進行此類操作之前，比較好先空轉機器加油潤滑，有些機器的油泵是通過主機帶動的，當反點時油路不但不能加油，反而會把油路的油吸回油箱，因此應當避免反點。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測，如溫度過高表明潤滑有問題。

3.全自動錫膏印刷機運轉過程中的沖擊。機器運轉過程中沖擊越小越有利于印刷，同時也可延長機器的使用壽命。減小印刷壓力是保證機器運轉平穩的一個重要條件，在保證印品質量的前提下，視覺印刷機印刷壓力越小越好。降低機器速度是減小機器轉動慣量的又一個重要條件，機器的速度越低，其轉動慣量越小，因此不應使機器始終處于高速運轉。

SMT工藝材料的種類與作用

1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點?；亓骱附邮遣捎煤父啵呛附硬牧?，同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD。

2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

3.黏結劑：黏結劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結劑，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落。

4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術條件下，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。

SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中，由于后續的工序不同或組裝方式不同，所用的材料也會有所不同。 SMT車間上班對人體有害嗎？

采用表面貼裝技術(SMT) 是電子產品業的趨勢

我們知道了SMT的優點，就要利用這些優點來為我們服務，而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。

因此，SMT是電子裝聯技術的發展趨勢。其表現在：

1.電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。

2.電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統的穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。

3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。

4.電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。

5.電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。6.電子科技勢在必行，追逐國際潮流。 SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優缺點？梅州銷售錫膏印刷機按需定制

影響錫膏印刷質量的因素是什么呢？東莞高速錫膏印刷機設備廠家

錫膏印刷機印刷偏位的原因

1、線路板夾持或支撐不足，參數設置不當或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發生鋼網與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現偏位。

2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網開孔匹配不好，網孔與焊盤不能完全對正，產生印刷偏位。

3、校準程序不精細，程序設置不當，機器參數或PCB尺寸設置有偏差而導致印刷偏位。

4、線路板變形，鋼網開孔與焊盤對位不準，導致偏位。

只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位。 東莞高速錫膏印刷機設備廠家

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