一、AOI系統一般包含:
1.照明系統
2.光學透鏡
3.CCD攝像系統
4.檢測工作臺
5.檢測程序
6.預存模板
7.圖像處理識別系統
8.數據記錄處理系統
二、三種檢測算法
1.DRC檢測
基本思想:DRC使用一套用戶設計的規則來檢測違反設計規則的二進制數據,所有不符合規則的特征都認為是缺陷。
規則包括:允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導體間距、所有線寬都必須以焊盤結束等。檢測缺陷:毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。
2.特征比較
基本思想:分別提取模板(CAM或者黃金模板)和待檢圖像中的鏈接性特征,然后比較結果,不同之處就是缺陷。檢測缺陷:開路,短路
3.粗檢測缺陷
基本思想:將模板圖像和待檢圖像進行異或運算,得到圖像之間的不同。檢測缺陷:大缺陷(丟失或多余的大焊盤) AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性。珠海直銷AOI檢測設備設備
AOI設備的上游主要包括光學元件供應商和機械元件、運動系統提供商,其中機械設備與其他技術的通用性較高,一般廠商均可提供;光學元件根據設備需求精密度要求不同,除了高級設備對工業相機要求較高以外總體可選擇的采購商較多;上游供應不會對設備商構成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導體和其他行業
AOI設備在 SMT 產線中的位臵通常為印刷后、貼片后(爐前)和回流焊后(爐后),其中印刷后是檢測的重要位臵,數據顯示60%-70%缺陷出現在印刷環節,在印刷后若能及時發現焊膏缺陷,只需洗板重新印刷即能重新獲得良品,維修成本比較低
貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵,若能在回流焊前發現缺陷維修成本尚低,到回流焊后則不僅成本較高,還有可能導致整個PCB報廢,因此對貼片后的檢測也將更加重視;回流焊后作為產品流出前的檢測是AOI當下流行的位臵,可有效提高產品良率。根據2000年的數據,20.8%的AOI應用于印刷后,21.3%用于貼片后,57.9%用于回流焊后,也基本印證了這種分配屬于市場認可的主流方案。
除了SMT檢測,AOI設備在PCB行業還可以用于DIP檢測、外觀檢測等。其中DIP檢測與SMT類似,關鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測;外觀檢測可針對包括HDI、柔性板在內的電路板.
(3)相似性原理。利用圖像的明暗關系形成目標物的外形輪廓,比較該外形輪廓與標準輪廓的相像程度。該方法財檢測元件的缺失、漏貼等比較有效。
(4)顏色提取。任何顏色均可用紅、綠、藍三基色按照一定的比例混合而成。紅、綠、藍形成一個三維顏色立方體。顏色提取就是在這個顏色立方體中裁取一個需要的小顏色方體,即對應我們需要選取顏色的范圍,然后計算所檢測的圖像中滿足該顏色方體占整個圖像顏色數的比例,檢查是否滿足需要的設定范圍。在以紅、綠、藍三色光照的情況下,該方法較適合對電阻、電容等焊錫進行檢測。
(5)圖像比對。在測試過程中,設備通過CCD攝像系統采集所測試電路板上的圖像,經過圖像數字化處理后輸入計算機內部,與標準圖像進行運算比對(比對項目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、顏色及位置等),并將比對結果超過額定誤差閾值的圖像通過顯示器輸出,并顯示其在PCB上的具體的位置。
(6)二值化原理。將目標圖像按一定方式轉換為灰度圖像,然后選取一定的亮度閾值進行圖像處理,低于閾值的直接轉換成黑色,高于閾值的直接轉換成白色。使字符、IC短路等直接從原圖像中分離出來。 AOI工作的原理對比,歡迎了解詳情。
1、光學檢測的優勢
關于AOI設備,首先是具備了精確的檢測功能,相比較傳統的人工檢測方法,因為只能夠通過肉眼觀察,所以在精度上是無法滿足當前市場對于產品的需求,在一些對于零件精度特別高的產業當中更是如此,因此選擇這種設備進行檢測是更好的選擇。另外,由于設備屬于非接觸式的測量,所以不會對觀察者以及產品造成損害,還加大了檢測范圍,光譜響應范圍更加寬,因此可檢測到產品范圍更大。
2、精度和效率遠遠超出
基于這幾個優勢,我們可以明顯發現,相比較傳統的人工的肉眼檢測,選擇AOI檢測機已經是占據了更大的優勢,而且無論是檢測的精度還是效率都是遠遠超出了人工的,因此現在使用這種設備進行產品檢測,已經成為了大多數企業的首要考慮。選擇購買AOI設備的時候,通過大數據優化,智能極簡編程,一鍵識別元器件及焊點,智能判定不良,解決行業傳統算法編程時間長、誤報率高兩大痛點。而檢測產品AIS430檢測范圍廣,2D、3D均可檢測;它還應用高速、高分辨率的圖像處理技術,極大增強了2D檢測性能和3D成像速度。同時支持基于4/8方向的3D投影成像,高效融合多方向的高度信息,小化陰影問題。 AOI檢測基本原理與設備構成?潮州高速AOI檢測設備技術參數
SMT加工中AOI設備的用途——自動化光學檢測。珠海直銷AOI檢測設備設備
1、字符檢測誤報較多
AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等,字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。
2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題
在實際生產檢測中,事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在,同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊,并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。
3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題
工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源,焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射,應當避免器件對稱排列,同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。 珠海直銷AOI檢測設備設備
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