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汕頭在線式SPI檢測設備功能

來源: 發布時間:2022-07-29

      全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環,用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于PCB線路板對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。

      SMT制造工藝不良統計中,大部分的不良均與錫膏印刷有關,錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質,這表明了錫膏自動光學檢測儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性。

      在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,貼片機之前,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質,包括高度,面積,體積,XY偏移,形狀,橋接等。 檢測誤判的定義及存在原困誤判,歡迎了解詳細情況。汕頭在線式SPI檢測設備功能

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在線 SPI設備在實際應用中出現的一些問題

目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備,但是在實際使用過程中,效果也因各廠對其重視程度而大不一樣

沒有重視SPC系統分析出來的結果

目前在線的SPI都有完善的SPC功能,通過SPC分析能發現大部分印刷上出現的問題。提前發現一些可能導致印刷不良的因素。但是目前真正執行的情況應該說還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對比較復雜,并且需要操作人員有一定的SPC知識。二是SPC系統分析出來的結果智能化程度不夠,所以沒有得到足夠的重視。這也是SPI廠商今后著重發展的一個方向。 汕頭銷售SPI檢測設備原理3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術。

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在線3D-SPI(3D錫膏檢測機)在SMT生產中的作用

      當今元件PCB的復雜程度,己經超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質量進行檢查的方法,大多基于目檢人員的經驗和數量程度,無法達到依據質量標準進行量化評估。由此,基于機器視覺的自動光學檢測系統逐漸的替代了人工目檢,并越來越較廣的應用于SMT生產線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。

為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測:

      眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良,直接導致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質.

      另外,對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測,需要使用X-RAY才能有效檢測;而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環節就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,在錫膏印刷環節發現不良,能有限節約生產費用、提高生產效率。一旦在印刷后的PCB上發現不良,操作員可以立即進行返修。產品不會在繼續流入后續工序,不再浪費貼片機和回流焊爐的生產效率,更避免了爐后修理的費用。

使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)的重要意義:

      在SMT行業內,IPC610標準有著較廣的指導性,該標準對錫育印刷工業中各項技術參數指標有著明確的定義,包括:錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進一步來說,IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質量標準的定義是非常細致、且是用數字或百分比量化的。基于圖像識別技術的自動光學檢測(AOI)技術己在SMT行業得到了較廣應用,己成為SMT生產企業標準化的質設控制工具。但對于錫膏印刷環節而言,AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息,不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進行檢測,所以AOI不能完全有效控制和真實反應出錫膏印刷環節的質量。

     有很多電路板生產企業在使用AOI的同時,會使用離線錫膏檢測機,對錫膏印刷進行抽檢。然而,錫膏印刷狀態并不是一個平穩且變化呈現規律性;錫膏印刷相關的不良是不規則產生的。使用AOI結合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態,不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發生的不良。只有我們實時監控印刷機的狀態,才能明顯減少SMT工藝中的不良率,優化印刷工藝能提高SMT工藝的品質,達到較高的良率水平。 在線SPI設備在實際應用中出現的一些問題有哪些呢?

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SPI錫膏檢查機有何能力?可以檢查出那些錫膏印刷不良?

      錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區域是無法檢查得到的,不過錫膏檢查機的使用時機應該是在零件還沒擺放上去以前,所以不會有錫膏被覆蓋的情形發生

錫膏檢查機可以量測下列的數據:

錫膏印刷量

錫膏印刷的高度

錫膏印刷的面積/體積

錫膏印刷的平整度

錫膏檢查機可以偵測出下列的不良:

錫膏印刷是否偏移

錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)

錫膏印刷是否架橋

錫膏印刷是否缺陷破損 在線3D-SPI(3D錫膏檢測機)在SMT生產中的作用當今元件PCB的復雜程度,己經超越人眼所能識別的能力。廣州全自動SPI檢測設備設備

SMT整線設備中AOI的作用隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。汕頭在線式SPI檢測設備功能

為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測:

眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良,直接導致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質.

另外,對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測,需要使用X-RAY才能有效檢測;而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環節就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,在錫膏印刷環節發現不良,能有限節約生產費用、提高生產效率。一旦在印刷后的PCB上發現不良,操作員可以立即進行返修。產品不會在繼續流入后續工序,不再浪費貼片機和回流焊爐的生產效率,更避免了爐后修理的費用。 汕頭在線式SPI檢測設備功能

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