SMT 有關的技術組成

SMT從70年代發展起來，到90年代廣泛應用的電子裝聯技術。由于其涉及多學科領域，使其在發展初其較為緩慢，隨著各學科領域的協調發展，SMT在90年代得到訊速發展和普及，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯技術的主流。下面是SMT相關學科技術。·電子元件、集成電路的設計制造技術·電子產品的電路設計技術·電路板的制造技術·自動貼裝設備的設計制造技術·電路裝配制造工藝技術·裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術 我們知道了SMT的優點，就要利用這些優點來為我們服務。汕頭全自動錫膏印刷機廠家價格

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6、刮刀和鋼網的角度：刮刀和鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網的角度通常為45~60°。

7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關，跟壓力設定形成一定的關系，在精密印刷機中一定的關鍵作用，特別針對階梯鋼網，厚度與角度至關重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。

8、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度，脫模的方向等相關。

9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分攪拌鋼網上的錫膏，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳，減少鋼網堵塞的機率。

10、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點進行對中，再進行基板與鋼網的精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。 汕尾直銷錫膏印刷機按需定制無鉛焊錫有毒嗎？歡迎來電咨詢。

采用表面貼裝技術(SMT) 是電子產品業的趨勢

我們知道了SMT的優點，就要利用這些優點來為我們服務，而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。

因此，SMT是電子裝聯技術的發展趨勢。其表現在：

1.電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。

2.電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統的穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。

3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。

4.電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。

5.電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。6.電子科技勢在必行，追逐國際潮流。

SMT錫膏產生印刷偏移應該怎么處理？

造成原因：

1、定位點識別不良造成印刷偏移，需調試印刷機的視覺系統或重新寫定位點坐標。

2、坐標偏移造成錫膏印刷偏移，需調整好坐標。

3、鋼網的固定松動造成錫膏印刷偏移，需檢查鋼網的固定。

4、相機碰到PCB造成錫膏印刷偏移

5、定位點識別時出現雪花造成錫膏印刷偏移，需整理并扎好信號線，檢查視覺系統處理盒連接線是否松動，更換相機鏡頭

6、PCB停板時不穩定造成錫膏印刷偏移，需檢查PCB的定位治具、托盤治具及真空能否吸穩PCB。

那應該怎么處理：

1、觀察MARK點的識別，識別中心會不會在MARK點中心；

2、觀察傳送帶的寬度，軌道寬度不能太寬，否則PCB不能夾緊；

3、觀察激光鋼網固定是否良好，手動推動試試；

4、頂PIN或BACKUPPIN系統，加裝是否到位，如果發生此情況，可將頂PIN全部取掉，再重新安裝；

5、PCB厚度設定是否得當，這個要先檢查的；

6、檢查鋼網補正系統的夾緊裝置是否正常（這個要在自我診斷中去確認）；

7、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動；

8、把控制箱與另外一臺對換，有時候控制箱背板上的插槽有問題；

9、檢查補正馬達前面的軸承是不是要磨損或者不良

10、系統軟件或硬盤異常，重新安裝系統或更換馬達。 錫膏印刷機印刷偏位的原因？

SMT錫膏印刷標準參數（二）

十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接

2.有偏移，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路

十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現象；

3.錫膏厚度符合要求。

十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現象；

2.錫膏厚度測試在規格內；

3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。

4.爐后焊接無缺陷。

十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；

2.偏移超過10%；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；

十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌現象；

3.錫膏厚度符合要求

十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規格內；

2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌；

3.爐后無少錫假焊現象。

十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂；

2.錫膏塌陷、橋接；

3.錫膏覆蓋明顯不足。 SMT相關學科技術，歡迎來電咨詢。惠州多功能錫膏印刷機按需定制

印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。汕頭全自動錫膏印刷機廠家價格

錫膏印刷機印刷偏位的原因

1、線路板夾持或支撐不足，參數設置不當或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發生鋼網與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現偏位。

2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網開孔匹配不好，網孔與焊盤不能完全對正，產生印刷偏位。

3、校準程序不精細，程序設置不當，機器參數或PCB尺寸設置有偏差而導致印刷偏位。

4、線路板變形，鋼網開孔與焊盤對位不準，導致偏位。

只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位。 汕頭全自動錫膏印刷機廠家價格

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