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錫膏印刷機設備價錢

來源: 發布時間:2022-08-11

錫膏的使用與管理方法

1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間,同時填好錫膏進出管制表。

2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機:若攪拌機速為1200轉/分時,則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

3使用環境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動,直徑為1~1.5cm即可。

4使用原則:a.使用錫膏一定要優先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則:先進先用(使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號同批次)。 印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。錫膏印刷機設備價錢

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電子組裝清洗方法

半水基清洗劑◎適合超聲清洗焊后PCBA和各種元器件◎清潔能力強◎清洗時間短◎兼容性好

半水基清洗劑◎中性清洗劑◎敏感元器件焊后殘留清洗◎超聲清洗◎兼容性好

半水基清洗劑◎適合離線噴淋清洗錫膏鋼網和紅膠鋼網◎適合超聲清洗錫膏、紅膠網版◎中性產品◎時效性長

半水基清洗劑◎堿性清洗劑◎低濃度噴淋清洗◎簡易濃度監控方案◎有效控制使用濃度

半水基清洗劑◎濃縮型,不同濃度下使用◎應對PCBA、FPC焊接后清洗◎可選擇噴淋、超聲清洗方式◎時效性長

有機溶劑清洗劑◎適用于局部需返修殘留***◎手工清洗◎對各種類型錫膏焊后殘留效果好◎快揮發,無殘留C-09有機溶劑清洗劑◎適用于焊后殘留清洗◎手工清洗◎兼容性好


珠海錫膏印刷機功能全自動錫膏印刷機工作時如何保養?

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SMT錫膏印刷標準參數(二)

十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,元件焊腳錫飽滿,無崩塌、無橋接

2.有偏移,但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路


十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;

2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現象;

3.錫膏厚度符合要求。


十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳,無橋接、無崩塌現象;

2.錫膏厚度測試在規格內;

3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。

4.爐后焊接無缺陷。


十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤;

2.偏移超過10%;

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路;


十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;

2.錫膏成形佳,無崩塌現象;

3.錫膏厚度符合要求


十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳,但錫膏厚度測試在規格內;

2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌;

3.爐后無少錫假焊現象。


十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂;

2.錫膏塌陷、橋接;

3.錫膏覆蓋明顯不足。

錫膏印刷機操作員要做哪些工作


錫膏印刷機操作員的作業范圍及要求

1、上線前佩戴防靜電手環,清點PCB板數量、核對版本號、檢查PCB板質量(有無劃傷,報廢板);放置在指定區域,按產品型號到鋼網存放區找到鋼網并核對,上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面

2、安裝鋼網前檢查刮刀有無破損,檢查鋼網是否完好。

3、確認本批產品有鉛或無鉛,需經助拉,品質人員確認后方可使用,查看錫膏回溫記錄表,確認錫膏是否回溫4小時,攪拌5分鐘。

4,清洗鋼網,安裝鋼網上絲印臺,當刷第二面時,注意頂針擺放位置,不可頂到背面元器件,如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對,確保不傷及到元件。

5,設置印刷參數,刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率:有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式:單印脫模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加錫提示設置:設定30PCS/次

6,印刷后檢查是否有漏印、偏位、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正

7,本批產品下線后,收集多余錫膏,清洗鋼網并拿到待退鋼網區,擺放整齊。

8,每班清潔機器表面灰塵、錫膏,并填寫設備保養記錄,刮刀、滾筒等作業工具擺放整齊,靜電框必須擺放到指定區域,保持設備周邊地面環境衛生。

SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素?

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SMT全自動錫膏印刷機脫模方式

SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式,適用于不同下錫要求的PCB板:

1)先起刮刀后脫模;

2)先脫模后起刮刀;

3)“刮刀先脫離,保持預壓力值,再脫模”

針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計,防止拉尖,堵網眼、焊盤少錫等。

全自動錫膏印刷機從使用角度出發:高速穩定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素:若Mark點識別差經常出現Mark點識別不過而人工干預影響到生產,并需添加相應的操作人員,提高了使用成本。

打個比方:4000pcs/天的工作計劃產量;若印刷機識別Mark點的能力為90%,則有400片PCB需人工干預至少需2小時:2小時對OEM貼片加工廠可帶來的效益;其次清洗效果若不好。 全自動錫膏印刷機特有的工藝講解?半導體錫膏印刷機技術參數

全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎工藝,歡迎來電咨詢。錫膏印刷機設備價錢

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深圳市和田古德自動化設備有限公司致力于機械及行業設備,是一家貿易型的公司。公司業務分為全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI等,目前不斷進行創新和服務改進,為客戶提供良好的產品和服務。公司從事機械及行業設備多年,有著創新的設計、強大的技術,還有一批專業化的隊伍,確保為客戶提供良好的產品及服務。和田古德秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念,全力打造公司的重點競爭力。