DLP結構光投影儀在3D SPI / AOI領域的應用

1.SPI分類

從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。

1.1 激光掃描式的SPI

通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單，技術比較成熟，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等。在此不做過多敘述。

1.2結構光柵型SPI

PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點，這種技術已在工業檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。

但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移，在實際系統中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差，它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題，還存在一定的困難。 SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。汕尾多功能SPI檢測設備廠家價格

現階段，應用于結構光3D SPI、3D AOI檢測的結構光投影模塊主要采用DLP或LCoS，DLP憑借高速、高分辨率、高對比度、穩定可靠、控制靈活方便而廣泛應用與錫膏及PCB檢測領域。

針對需要傾斜投影的3D檢測應用，如3DSPI、3DAOI、小尺寸高精度工件檢測，定制的斜投的沙姆DLP投影模塊，極大地提高了景深利用率，并且在產品尺寸、亮度、畸變、穩定性方面做了較大優化，方便用戶快速集成。軟件方面，與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容，可以非常輕松的進行二次開發和集成。

應用于3DSPI/AOI領域的3D相機

3D結構光的視覺，相機還是使用和2D一樣的面陣相機，主要差別在3D原理；根據具體的測量目的、測量對象以及測量環境合理地選用傳感器，主要參數：

1）靈敏度的選擇

2）頻率響應特性

3）線性范圍

4）穩定性

5）精度 河源多功能SPI檢測設備設備廠家為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測？

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，3D-SPI的優點:

為了對電子產品進行質量控制，在SMT生產線上要進行有效的檢測，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，其優點：

1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數，然后系統會自動產生電路的布局圖，確定各元件的位置參數及所需檢測的參數。完成后，再根據工藝要求對各元件的檢測參數進行微調。

2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業知識即可進行操作。

3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學儀器和高智能的測試軟件，通常的SPI設備可檢測多種生產缺陷，故障覆蓋率可達到90%。

4、減少生產成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測，可及時發現由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產成本。

AOI在SMT各工序的應用

在SMT中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環節的檢測時，其側重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監控焊膏印刷質量，并對缺陷數量和種類進行分析，從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環節對設備精度要求很高，常出現的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。

3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。 3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質。

兩種技術類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：

      目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設備主要使用兩類技術：基于結構光相位調制輪廓測量技術(PMP) 與基于激光測量技術(Laser)。

      相位調制輪廓測量技術（簡稱PMP)，是一種基于結構光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據多步相移法計算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果。

      PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業相機，實現大FOV范圍內的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應。激光測量技術，采用傳統的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業相機獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度，但是不能在保證高精度的同時實現高速；激光光源響應好，不易受外界光照影響，此外，因為激光技術為傳統的模擬技術，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。

      在目前的SMT設備市場中，使用激光測量類的廠商較多，更為先進的PMP-3D測量只有少數高級SPI在使用 目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備，目前會遇到哪些問題呢？韶關SPI檢測設備設備價錢

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在線 SPI設備在實際應用中出現的一些問題

目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備，但是在實際使用過程中，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣

沒有重視SPC系統分析出來的結果

目前在線的SPI都有完善的SPC功能，通過SPC分析能發現大部分印刷上出現的問題。提前發現一些可能導致印刷不良的因素。但是目前真正執行的情況應該說還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對比較復雜，并且需要操作人員有一定的SPC知識。二是SPC系統分析出來的結果智能化程度不夠，所以沒有得到足夠的重視。這也是SPI廠商今后著重發展的一個方向。 汕尾多功能SPI檢測設備廠家價格

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