在線3D－SPI錫膏測厚儀對品質要求很高的EMS企業,他們的管理層的理念追求的不僅是在產品生產后的保證而是在生產前就應該受到很嚴格的控制.這個意義上現在在電子行業的很地方都提出了"逆向工程"這個概念,其實把SPI應用到SMT生產線中其實在我看來從某種意義上來說也是一個"逆向工程"把品質的重點從貼裝后提到了爐前-印刷后對錫膏狀態的檢測.

      其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產產生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候結果導致不良的發生其原因就是錫膏和爐溫.

      那么這樣對于爐前品質的控制是現在也是將來很多公司關注的重點.在這個意思上引入SPI就成了一個必不可少的環節,以后會有越來越多的企業認識到它真正的意思和重要性了,特別是隨著電子行業的發展趨向高精度高密度,元件是越來越小了。 AOI在SMT貼片加工中的使用優點有哪些呢？中山在線式SPI檢測設備設備廠家

莫爾條紋技術特點：

1874年，科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段，根據條紋形態和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創了莫爾測試技術。隨著光刻技術和光電子技術水平的提高，莫爾技術獲得極快的發展，在位移測試，數字控制，伺服跟蹤，運動控制等方面有了較廣的應用。目前該技術應用在SMT的錫膏精確測量中，有著很好的優勢。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：

1）.判向性：當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動，可以準確判定光柵移動的方向。

2）.位移放大作用：當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時，指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移，實驗了高靈敏的位移測量。這兩點技術應用在SPI中，就體現了莫爾條紋技術測量的穩定性和精細性。 江門在線式SPI檢測設備值得推薦PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測。

SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益：

1.節省人員：由2人檢測改為1人檢測。

2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值。

3.可靠性：FAI-JDS將BOM，坐標及圖紙進行完美核對，實時顯示檢測情況，避免漏檢，可方便根據誤差范圍對元件值合格值自動判定，對多貼，錯料，極性和封裝進行方便檢查；傳統方式完全依靠人員，容易出錯。

4.可視性：FAI-JDS系統對PCB位號圖或者掃描PCB圖像，將實物放大幾十倍，清晰度高，容易識別和定位；傳統方式作業員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞，導致容易出錯。

5.可追溯性：自動生成首件檢測報告，并可還原檢測場景。

6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表。

7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用。

8.擴展性：軟件支持單機版和網絡版，網絡版按用戶數量授權，可以多個用戶同時使用。

spi檢測設備在貼片打樣中的應用

      SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。

      二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況。

      三維立體：使用的是三向投射光系統，通過X、Y、Z軸方向的光束產生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。

      那么在smt打樣中客戶是關心首件檢測能否過關的。一個產品的研發周期通常來講都是很長的，經過pcb打樣貼片之后才能確定產品的質量穩定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現了問題，是產品的問題還是加工工藝的問題，這個時候從smt加工廠到方案開發都需要一點點的去糾錯。 為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀？

SPI技術主流：

1.基于激光掃描光學檢測

2.基于摩爾條紋光學檢測

SPI市場主流：

激光掃描光學檢測，摩爾條紋光學檢測為主

SPI應用模式：

當生產線投入使用全自動印刷機時：

1.桌上型離線用：新產品投產時1-20片全檢；進入量品連續檢查5片；

2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機；

3.連線印刷閉環；連線三點聯網遙控；

錫膏中助焊劑的構成及其作用

助焊劑的作用

①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯

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PCBA工藝常見檢測設備

ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀

      ICT是自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。

      ICT自動在線測試儀是現代電子企業必備的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）生產的測試設備，ICT使用范圍廣，測量準確性高，對檢測出的問題指示明確，即使電子技術水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產效率，降低生產成本。2． ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力) 中山在線式SPI檢測設備設備廠家

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