SMT貼片加工中,會有短路現象發生,主要發生在細間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”。短路現象的發生會直接影響產品性能
一、模板SMT貼片加工出現橋接現象,解決方法:對于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產生橋接,保持鋼網開口方式長度方向不變,比較好使用激光切割并進行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑,還可減少網板清潔次數。
二、印刷SMT貼片加工中,注意問題:
1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時應選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。
2、刮刀的調整:刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現象,同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;
3、印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈,但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良
三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度
四、回流在SMT貼片加工回流過程中,也有可能導致短路現象,如:
1、升溫速度太快;
2、加熱溫度過高;
3、錫膏受熱速度比電路板更快;
4、焊劑潤濕速度太快等。 SMT全自動錫膏印刷機脫模方式。汕尾全自動錫膏印刷機維保
SMT 簡介
SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。
SMT的特點從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統的穿孔插裝技術(THT)發展起來的,但又區別于傳統的THT。那么,SMT與THT比較它有什么優點呢?下面就是其突出的優點:
1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4.易于實現自動化,提高生產效率。
5.降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。 廣州在線式錫膏印刷機銷售公司工作的時候,比較好是帶口罩,但是多多少少還是會有點影響,詳情歡迎來電咨詢。
首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲,并要做好防范工作:
比如帶手套、口罩或防毒面具,工作場所注意通風,排風系統好,工作后注意清洗,喝牛奶的方法也是可以預防焊錫中的鉛毒性的。
1、要休息一段時間:一般1小時要休息15分鐘左右,緩解疲勞,因為疲勞時抵抗力差。
2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質。
3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。
4、能避免輻射盡量避免,沒辦法時候用手機。
5、可把烙鐵搞的亮一點,盡量用PPD的焊頭,這樣溫度達到了可以少用焊油和松香,減輕對身體的危害,
6、焊油焊錫冒煙時候盡量頭向邊上偏點刷天那水時候也要把頭偏到邊上點盡量屏住呼吸。
7、少用天那水,多用酒精,用酒精多刷一會效果差不多的。
8、要洗干凈手。
9、睡覺前洗澡盡量早睡早起,保證充足的睡眠,只要睡的好,雜質基本都可隨身體排出。
10、帶口罩工作。
采用表面貼裝技術(SMT) 是電子產品業的趨勢
我們知道了SMT的優點,就要利用這些優點來為我們服務,而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。
因此,SMT是電子裝聯技術的發展趨勢。其表現在:
1.電子產品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。
2.電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,已無法做成傳統的穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。
3.產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
4.電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。
5.電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。6.電子科技勢在必行,追逐國際潮流。 SMT錫膏印刷質量問題分析匯總一,由錫膏印刷不良導致的品質問題?
激光錫焊:錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比
1、激光錫絲焊接介紹:激光預熱焊件后,自動送絲機構將錫絲送到指定位置后,激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上,焊料熔化完成焊接。材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。溫度要嚴格控制,溫度高PCB焊盤及現有電子元件造成損傷,溫度低無法起到預熱效果。送絲速度慢會產生激光燒灼PCB的現象,離絲速度慢則會出現多余焊絲堵住送絲嘴的現象。
2.激光錫膏焊工藝介紹:通過將錫膏涂覆在焊盤上,采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點,但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留,對電路板有造成短路的風險,因此,激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。
3.激光錫球焊工藝介紹:激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接,是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優點是能實現極小尺寸的互連,熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統轉移至噴射頭,通過激光的高脈沖能量,瞬間熔化置于噴射頭上的錫球,再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,噴射到焊點表面,形成互聯焊點 焊膏印刷工藝的本質是什么呢?清遠錫膏印刷機保養
影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一、鋼板質量。汕尾全自動錫膏印刷機維保
電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術,就是將電子元件通過設備打到PCB板上面,然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件,比如一些大的連接器,設備沒有辦法準備的打到PCB板上,通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風,工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套,因為工作中會接觸到一些化學劑。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙,但是如果有過敏體質的話,就需要提前報備防止出現意外情況了。 汕尾全自動錫膏印刷機維保
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