眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良,直接導致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質.
另外,對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測,需要使用X-RAY才能有效檢測;而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環節就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,在錫膏印刷環節發現不良,能有限節約生產費用、提高生產效率。一旦在印刷后的PCB上發現不良,操作員可以立即進行返修。產品不會在繼續流入后續工序,不再浪費貼片機和回流焊爐的生產效率,更避免了爐后修理的費用。 AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性。東莞自動化SPI檢測設備廠家價格
AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性
AOI檢測設備的作用是:當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。
AOI設備包括:
1、按結構分類有:簡易型手動離線AOI設備,離線AOI設備,在線AOI設備等;
2、按分辨率分類有:0402元件AOI設備,0201元件AOI設備
3、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等
AOI設備可檢測的錯誤類型:
1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足
2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件
3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件
4、PCB行業裸板檢測 梅州SPI檢測設備原理AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。
SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進行漏印、(多、少、連錫)、形狀不良等印刷缺陷進行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。
二維平面:使用的是單方向光源照射,通過光源反射算法來評判照射面的的質量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的,照射面光線的背面是被遮擋的,無法檢測遮擋面的情況。
三維立體:使用的是三向投射光系統,通過X、Y、Z軸方向的光束產生一個立體的圖像,能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。
那么在smt打樣中客戶是關心首件檢測能否過關的。一個產品的研發周期通常來講都是很長的,經過pcb打樣貼片之后才能確定產品的質量穩定性和可行性,那么成功與失敗的概率都是五五開的,驗證通過皆大歡喜,如果是失敗了就必須要找出哪里出現了問題,是產品的問題還是加工工藝的問題,這個時候從smt加工廠到方案開發都需要一點點的去糾錯。
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)的重要意義:
在SMT行業內,IPC610標準有著較廣的指導性,該標準對錫育印刷工業中各項技術參數指標有著明確的定義,包括:錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進一步來說,IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質量標準的定義是非常細致、且是用數字或百分比量化的。基于圖像識別技術的自動光學檢測(AOI)技術己在SMT行業得到了較廣應用,己成為SMT生產企業標準化的質設控制工具。但對于錫膏印刷環節而言,AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息,不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進行檢測,所以AOI不能完全有效控制和真實反應出錫膏印刷環節的質量。
有很多電路板生產企業在使用AOI的同時,會使用離線錫膏檢測機,對錫膏印刷進行抽檢。然而,錫膏印刷狀態并不是一個平穩且變化呈現規律性;錫膏印刷相關的不良是不規則產生的。使用AOI結合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態,不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發生的不良。只有我們實時監控印刷機的狀態,才能明顯減少SMT工藝中的不良率,優化印刷工藝能提高SMT工藝的品質,達到較高的良率水平。 AOI在SMT各工序的應用在SMT中,AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。
在SPI技術發展中,科學家們發現莫爾條紋光技術可以獲得更加穩定的等間距,平行條紋光,從而極大提高高精度測量中的穩定性,韓國科漾(高永)SPI率先采用新的技術-莫爾條紋光技術,經市場的反復的驗證,莫爾條紋光在高精度測量領域有著獨特的技術優勢。
全球首先開發SPI開發商美國速博Cyberoptical已將原來的激光技術改良為莫爾條紋光(光柵)技術。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術,Cyber-Optical產品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置(即莫爾條紋/光柵)。 SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,行業內一般人直接稱呼為SPI。,SPI的作用和檢測原理是什么?梅州SPI檢測設備原理
PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測。東莞自動化SPI檢測設備廠家價格
7.ICT在線測試儀
ICT在線測試儀,ICT,In-Circuit Test,是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸,并用數百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試,從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。
8.FCT功能測試(Functional Tester)
功能測試( FCT:Functional Circuit Test)指的是對測試電路板的提供模擬的運行環境,使電路板工作于設計狀態,從而獲取輸出,進行驗證電路板的功能狀態的測試方法。簡單說就是將組裝好的某電子設備上的專門使用線路板連接到該設備的適當電路上,然后加電壓,如果設備正常工作就表明線路板合格。
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