了解錫膏印刷機1、鋼網：鋼網的主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上，它的好壞直接影響印刷錫膏的質量。目前市場上鋼網的制作方法有化學蝕刻，激光切割，電鑄成型，納米鋼網等。2、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關，目前錫膏通用3-6號粉。3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質量的重要因素之一，刮刀壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質的一致性，在印刷過程壓力的恒定性。4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網與PCB之間的距離，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質的一大要素。無鉛錫膏環保性一般都要怎么辨別？深圳銷售錫膏印刷機設備

錫膏印刷機印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數設置不當或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發生鋼網與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網開孔匹配不好，網孔與焊盤不能完全對正，產生印刷偏位。3、校準程序不精細，程序設置不當，機器參數或PCB尺寸設置有偏差而導致印刷偏位。4、線路板變形，鋼網開孔與焊盤對位不準，導致偏位。只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位。潮州銷售錫膏印刷機廠家價格全自動錫膏印刷機特有的工藝講解？

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時，印刷效果較好。因為焊錫膏流進窗口需要時間，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯，當刮刀沿QF焊盤一側運行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質量影響重大。印刷壓力不足，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大，又會使刮刀前部產生形變，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產生影響。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲，并要做好防范工作：比如帶手套、口罩或防毒面具，工作場所注意通風，排風系統好，工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以預防焊錫中的鉛毒性的。1、要休息一段時間：一般1小時要休息15分鐘左右，緩解疲勞，因為疲勞時抵抗力差。2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質。3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。4、能避免輻射盡量避免，沒辦法時候用手機。5、可把烙鐵搞的亮一點，盡量用PPD的焊頭，這樣溫度達到了可以少用焊油和松香，減輕對身體的危害。6、焊油焊錫冒煙時候盡量頭向邊上偏點刷天那水時候也要把頭偏到邊上點盡量屏住呼吸。7、少用天那水，多用酒精，用酒精多刷一會效果差不多的。8、要洗干凈手。9、睡覺前洗澡盡量早睡早起，保證充足的睡眠，只要睡的好，雜質基本都可隨身體排出。10、佩戴口罩進行工作。鋼網和PCB對準，Z型架將向上移動，PCB接觸鋼網的下面部分。

錫膏印刷機鋼網清洗不徹底的原因主要是清洗結構設計問題，在早前的國產錫膏印刷機上，清洗系統的結構并不是很完美，因此清洗出來的效果不是很理想，后來大家意識到這方面的問題，通過改進后，國產錫膏印刷機鋼網清洗效果有了很大的提高。錫膏印刷機鋼網清洗正確的清洗方式是首先來一次濕洗，接著用干洗搽一次，再真空清洗一次，這是大概的清洗工藝，如果以上清洗程序還不理想，我們可以增加清洗的頻率。同時，錫膏印刷機鋼網清洗不徹底也和以下方面有關：1.檢查自動錫膏印刷機的脫模效果是否良好，好的脫模能使錫膏的拉尖減少，同時也減少了網板的污染可能；2.錫膏印刷機網板的制作工藝也很重要，激光鋼網的工藝可以使孔壁光滑，減少網板的清洗次數；一移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網上運行，并通過鋼網上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上.佛山國內錫膏印刷機

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(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調節后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數之一，其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大，其結果就是模板因其彈力快速復位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。深圳銷售錫膏印刷機設備

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