AOI的發展需求集成電路（IC）當然是現今人類工業制造出來結構較為精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業，AOI亦在其他領域有很重要的檢測需求。①微型元件或結構的形貌以及關鍵尺寸量測，典型應用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點③生物醫學檢測應用，典型應用就是各式光學顯微鏡，結合相關程序編程、AI即可輔助判斷相關的生物、醫學信息判斷。④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢？廣東國內SPI檢測設備

AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可以分為以下幾點：1、元件及焊點本來有發生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發生了偏移，但在允收范圍內；此類誤判主要是由于闕值設定過嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調整及與MV協調標準來降低。2、元件及焊點無不良傾向，但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多，可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤報，無法消除。梅州SPI檢測設備設備為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀？

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：在SMT行業內，IPC610標準有著較廣的指導性，該標準對錫育印刷工業中各項技術參數指標有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進一步來說，IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質量標準的定義是非常細致、且是用數字或百分比量化的。基于圖像識別技術的自動光學檢測（AOI）技術己在SMT行業得到了較廣應用，己成為SMT生產企業標準化的質設控制工具。但對于錫膏印刷環節而言，AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息，不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進行檢測，所以AOI不能完全有效控制和真實反應出錫膏印刷環節的質量。有很多電路板生產企業在使用AOI的同時，會使用離線錫膏檢測機，對錫膏印刷進行抽檢。然而，錫膏印刷狀態并不是一個平穩且變化呈現規律性；錫膏印刷相關的不良是不規則產生的。使用AOI結合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發生的不良。只有我們實時監控印刷機的狀態，才能明顯減少SMT工藝中的不良率，優化印刷工藝能提高SMT工藝的品質，達到較高的良率水平。

SPI在SMT行業中指的是錫膏檢測設備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI的工作原理與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據，這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數，直到誤判率降低到一定標準，因此，使用SPI時，需要有工程師維護。SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質。

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設備大部分均采用3D圖像處理技術，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數據，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設計方式，同種產品一次編程成功，可以無限量掃描，速度較快。而2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來依據整個焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發射器發射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕來調整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點，速度較慢。SPI錫膏檢查機可以檢查出那些錫膏印刷不良？湛江精密SPI檢測設備技術參數

SPI導入帶來的收益有哪些呢？廣東國內SPI檢測設備

8種常見SMT產線檢測技術（2）5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測，利用光學和數字成像技術，采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發現缺陷，主要檢測焊點內部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。廣東國內SPI檢測設備

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