3.需要注意的還是和刮刀有關。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。由于刮刀是直接在進行印刷操作,因此，在印刷的時候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力。一般來說,推薦設定為0.1-0.3kg/每厘米長度，因為太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標準的參數值設定，印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會出現壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時避免了在印刷過程中側漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發生產錫膏印刷機至今已有十幾年的歷史，已經積累下強大的技術實力，通過研發團隊不斷地開發和實踐，近兩年更是研發生產出使用性能更智能化的印刷機TX、MX等機型，更加符合時代化生產制造需要的設備。當印刷完成，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網分離。江門錫膏印刷機原理

印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產。例如，一個公司的研究與開發部門(R&D)使用實驗室類型制作產品原型，而生產則會用另一種類型。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區域長度時，錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。一般在錫膏已經沉積之后，絲網在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網。東莞銷售錫膏印刷機銷售公司使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。

錫膏印刷機印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數設置不當或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發生鋼網與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網開孔匹配不好，網孔與焊盤不能完全對正，產生印刷偏位。3、校準程序不精細，程序設置不當，機器參數或PCB尺寸設置有偏差而導致印刷偏位。4、線路板變形，鋼網開孔與焊盤對位不準，導致偏位。只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位。

了解錫膏印刷機1、鋼網：鋼網的主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上，它的好壞直接影響印刷錫膏的質量。目前市場上鋼網的制作方法有化學蝕刻，激光切割，電鑄成型，納米鋼網等。2、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關，目前錫膏通用3-6號粉。3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質量的重要因素之一，刮刀壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質的一致性，在印刷過程壓力的恒定性。4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網與PCB之間的距離，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質的一大要素。下一張PCB進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD。2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。3.黏結劑：黏結劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結劑，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落。4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。由于在目前的技術條件下，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中，由于后續的工序不同或組裝方式不同，所用的材料也會有所不同。SMT優點和基本工藝貼片加工的優點有哪些呢？湛江銷售錫膏印刷機保養

鋼網對SMT印刷缺陷的影響鋼網對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面。江門錫膏印刷機原理

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關系到印刷質量的參數，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁，印刷狀態好。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網底面也是保證印刷質量的因素。應根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設定干洗、濕洗、一次往復、擦拭速度等）。鋼網污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面，鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會堵塞鋼網開孔。江門錫膏印刷機原理