SPI即是SolderPasteInspection的簡稱,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學識別裝置,同樣利用光學影像來檢查品質。它的工作原理:錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷,由于這樣會有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數,直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區域設備是無法檢查到的。錫膏檢查機可以量測下列數據:錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良:錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備,目前會遇到哪些問題呢?揭陽全自動SPI檢測設備市場價
8種常見SMT產線檢測技術(2)5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測,利用光學和數字成像技術,采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發現缺陷,主要檢測焊點內部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點內部,從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量,包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。揭陽全自動SPI檢測設備市場價SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢?
在線3D-SPI錫膏測厚儀:3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質,提高良率!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT制造領域,是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。在線3D-SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷,極大降低下游,尤其電路板維修的成本;有助于提高產量和增加利潤;為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔保和維修成本,加上更高的產品質量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產產生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候導致不良的發生其原因就是錫膏和爐溫.
為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,3D-SPI的優點:為了對電子產品進行質量控制,在SMT生產線上要進行有效的檢測,因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,其優點:1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件,從中SPI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數,然后系統會自動產生電路的布局圖,確定各元件的位置參數及所需檢測的參數。完成后,再根據工藝要求對各元件的檢測參數進行微調。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業知識即可進行操作。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學儀器和高智能的測試軟件,通常的SPI設備可檢測多種生產缺陷,故障覆蓋率可達到90%。4、減少生產成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測,可及時發現由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測,這就極大降低了生產成本。高精度時鐘同步確保數據傳輸穩定。
SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝,促進了電子產品的小型化、多功能化,為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產工藝的重要環節,錫膏印刷質量直接影響焊接質量,特別在5G智能手機,汽車電子等產品SMT錫膏印刷更為重要;“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環節”這句話在密間距的電子產品中就能明顯體現出它的含義。在現在一切數字化,智能化,自動化的浪潮下,智能機器人,汽車電子智能駕駛,AIOT,醫療設備等領域的小批量訂單出現了爆發式增長,對傳統的供應鏈管理造成了很大的挑戰,電子EMS制造產業自動化已成為趨勢,SMT行業也需要與時俱進。SPI錫膏檢查機有何能力?揭陽全自動SPI檢測設備市場價
SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。揭陽全自動SPI檢測設備市場價
解決相移誤差的新技術PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結果。傳統的方式都依靠機械移動來實現相移。為達到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達,如通過陶瓷壓電馬達(PZT),線性馬達加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差。可編程結構光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現的,所以其在相移時也是通過軟件來實現,通過此種技術可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測精度。并且此技術不需要機械部件,減少了設備的故障幾率,降低機械成本與維修成本。揭陽全自動SPI檢測設備市場價