SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據統計,SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠產品質量顯著提高。SPI與AOI聯合使用,通過對SMT生產線實時反饋與優化,可使生產質量更趨平穩,大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩定試產階段,相應成本損耗更為節省。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節約人為糾錯的人力、時間成本。據統計,當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質量過程控制的手段,能在回流焊接前及時發現質量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節約了成本PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測。深圳銷售SPI檢測設備保養
SPI在SMT行業中指的是錫膏檢測設備(Solder Paste Inspection)的英文簡稱。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理:錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,所以SPI的工作原理與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據,這樣會有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數,直到誤判率降低到一定標準,因此,使用SPI時,需要有工程師維護。深圳半導體SPI檢測設備生產廠家目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備,目前會遇到哪些問題呢?
通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外,還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數據,根據客戶的需要調試機器,把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范圍為0.4~5.0mm。區分錫膏檢查設備優劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR&R(重復性和再現性)。而深圳市和田古德自動化設備有限公司研發生產的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范圍是0.6mm~6.0mm。
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)的重要意義:再次,很多因素影響印刷工藝品質,例如:溫度、攪拌、壓力、速度、網板清洗時間等;并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機,實時監控印刷工藝,及時準確地調整印刷機狀態。專業全自動在線型3D錫膏檢測機(3D-SPI)運用了高精度3D條紋調制測量技術、或者是3D激光測量技術,可以實現高度方向上1um的測試精度。在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)在傳統SPI的2D檢測的基礎上,加入了對錫膏的高度、拉尖、體積的檢測,可以在SMT產線Cycle-time時間內,快速且精確的檢測錫膏印刷質量。作為精密檢測設備,在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良,更可以作為質量控制工具,真實記錄錫膏印刷環節工程中錫膏質量的微小變化。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態,并把收集到的狀態信息反饋給錫膏印刷機,幫助工程師調節錫膏印刷參數,實現提高錫膏印刷質量、降低SMT工藝不良率的目的。AOI在SMT各工序在SMT中的應用。
SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱,行業內一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測原理是什么?SPI錫膏檢查機的作用 一般,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來,這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節省成本,并且更容易返修。SPI錫膏檢查機的檢測原理 SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI?詳解自動光學檢測設備aoi)基本類似,都是利用光學影像來檢查品質,錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板,后面批量印刷的PCB板就依據OK板來進行判斷,也許剛開始還有很多不良率,但是這是正常,因為機器需要不斷的學習和修改參數以及工程師維護。AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。深圳銷售SPI檢測設備保養
設備的軟件接口友好,易于編程控制。深圳銷售SPI檢測設備保養
3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測設備,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質,包括體積,面積,高度,XY偏移,形狀,橋接等。如何快速準確的檢測極微小的焊膏,PARMI3DSPI是使用Laser(中文譯為激光三角測量技術)的檢測原理。根據研究結果,印刷工藝有著大于74%的可變性,之所以存在這么大的可變性,是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數,包括焊膏的種類、配方、環境條件、鋼網的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型、刮刀、印刷頭技術、印刷速度等等。深圳銷售SPI檢測設備保養