互連層a在存儲單元a,的工作mtj器件、調節mtj器件和調節mtj器件正下方延伸為連續結構。互連層a通過互連層b和多個通孔a連接至存儲單元a,的工作mtj器件、調節mtj器件和調節mtj器件。第三互連層c具有離散的互連結構。離散的互連結構限定連接至圖的存儲器陣列的列內的相應存儲單元的兩條字線wl至wl以及連接至圖的存儲器陣列的行內的相應存儲單元的位線bl。在一些實施例中，存儲單元a,的工作mtj器件、調節mtj器件和調節mtj器件可以通過多個通孔b連接至第三互連層c。在一些實施例中，一個或多個附加存儲單元可以布置在存儲單元a,上方。在這樣的實施例中。第四互連層d在存儲單元b,的工作mtj器件、調節mtj器件和調節mtj器件正下方延伸為連續結構。第四互連層d通過第五互連層e和第三多個通孔c連接至存儲單元b,的工作mtj器件、調節mtj器件和調節mtj器件。第六互連層f限定連接至圖的存儲器陣列的列內的相應存儲單元的兩條字線wl至wl以及連接至圖的存儲器陣列的行內的相應存儲單元的位線bl。在一些實施例中。存儲單元a,的工作mtj器件、調節mtj器件和調節mtj器件可以通過第四多個通孔d連接至第六互連層f。在其它實施例(未示出)中，一個或多個附加存儲單元可以橫向地布置為鄰近存儲單元a,。中型集成電路：邏輯門11~100個或 晶體管101~1k個。武漢小規模集成電路引腳

    在所述系統板上的多個印刷電路板插座，多個液體冷卻管，每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座地耦聯至所述系統板，連接至所述印刷電路板插座的多個集成電路模塊，和多個散熱器，每個所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個集成電路模塊熱耦聯；以及將所述印刷電路裝配件彼此相對地布置，使得所述兩個印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯，并且所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯。附圖說明參考下列附圖，根據一個或多個不同實施例詳細描述了本公開。附圖出于說明的目的提供，并且描繪典型或示例的實施例。圖是系統的關系圖，在該系統中可以實施不同實施例。圖a和圖b示出了根據一個實施例的雙列直插式存儲模塊(dimm)組件。圖示出了圖a和圖b的雙列直插式存儲模塊組件的一側的視圖。圖a示出了根據一個實施例的兩個相同的印刷電路裝配件。圖b示出了圖a的兩個印刷電路裝配件，所述兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經營范圍包括：一般經營項目是：電子產品及其配件的技術開發與銷售；國內貿易等。本公司主營推廣銷售AD。武漢小規模集成電路引腳美信美科技是公認的好的供貨商。

    所述印刷電路裝配件400中的每個印刷電路裝配件上的散熱器208a、208b的頂表面302與另一個印刷電路裝配件400上的熱接口材料層408接觸，并且與該熱接口材料層408熱耦聯，如在410a和410b處所指示的那樣。在這種配置中，每個印刷電路裝配件400上的雙列直插式存儲模塊組件200由另一個印刷電路裝配件400的冷卻管406冷卻。圖5是移除了雙列直插式存儲模塊組件200的印刷電路裝配件400的圖。參考圖5，可以清楚地看到印刷電路板插座404、鄰接并且平行的冷卻管406以及布置在平行的冷卻管406上的熱接口材料層408。圖6是帶有已安裝在印刷電路板插座404中的雙列直插式存儲模塊組件200并且帶有已附接的分流管的印刷電路裝配件400的圖。參考回圖5，每個冷卻管406的端部耦聯至輸入分流管606a，并且每個冷卻管406的第二端部耦聯至輸出分流管606b。在操作中，冷卻液體通過輸入分流管606a進入各冷卻管，并且被加熱的液體通過輸出分流管606b離開各冷卻管。圖7a和圖7b示出了根據一個實施例的、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖7b示出了分解圖，而圖7a示出了裝配圖。雙列直插式存儲模塊組件700包括印刷電路板702，在印刷電路板702上安裝有一個或多個集成電路(一般地以704示出)。

    亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產品廣泛應用于：汽車、通信、消費電子、工業控制、醫療器械、儀器儀表、安防監控等領域。使得在所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與所述熱接口材料層熱耦聯。圖是移除了雙列直插式存儲模塊組件的印刷電路裝配件的圖。圖6是印刷電路裝配件的圖，包括已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲模塊組件并且包括已附接的分流管。圖a和圖b示出了根據一個實施例的、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖a和圖b示出了根據一個實施例的、特征在于內部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖示出了根據一個實施例的流程。附圖是非詳盡的，并且不限制本公開至所公開的精確形式。具體實施方式諸如雙列直插式存儲模塊(dimm)的集成電路產生大量的熱量，特別是在高密度配置中。現有許多技術對集成電路進行冷卻，但是存在許多與這些現有技術相關的缺點。空氣冷卻是嘈雜的，并且因此當靠近辦公室人員/在工作環境中布置時是不期望的。當需要維護雙列直插式存儲模塊時，液體浸入式冷卻是雜亂的。靠譜集成電路，深圳美信美科技只做原裝現貨。

    介電結構圍繞存儲單元a,。存儲單元a,包括工作mtj器件和具有調節mtj器件和調節mtj器件的調節訪問裝置。介電結構還圍繞多個導電互連層a至f。多個導電互連層a至f包括互連層a，互連層a在存儲單元a,的工作mtj器件、調節mtj器件和調節mtj器件正下方延伸為連續結構。互連層a通過互連層b和多個通孔a連接至存儲單元a,的工作mtj器件、調節mtj器件和調節mtj器件。第三互連層c具有離散的互連結構。離散的互連結構限定連接至圖的存儲器陣列的列內的相應存儲單元的兩條字線wl至wl以及連接至圖的存儲器陣列的行內的相應存儲單元的位線bl。在一些實施例中，存儲單元a,的工作mtj器件、調節mtj器件和調節mtj器件可以通過多個通孔b連接至第三互連層c。在一些實施例中，一個或多個附加存儲單元可以布置在存儲單元a,上方。在這樣的實施例中，第四互連層d在存儲單元b,的工作mtj器件、調節mtj器件和調節mtj器件正下方延伸為連續結構。第四互連層d通過第五互連層e和第三多個通孔c連接至存儲單元b,的工作mtj器件、調節mtj器件和調節mtj器件。第六互連層f限定連接至圖的存儲器陣列的列內的相應存儲單元的兩條字線wl至wl以及連接至圖的存儲器陣列的行內的相應存儲單元的位線bl。在一些實施例中。電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設計使用離散晶體管；半導體集成電路分類

深圳美信美提供靠譜的集成電路芯片。武漢小規模集成電路引腳

    這是一種在小型化和高功率密度產品上比較成功的封裝結構。同樣的，bga封裝也具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能以及更短的電氣聯結路線從而在多引腳的cpu以及內存芯片上得到廣泛應用。本申請在此基礎上，提出了一種封裝結構，該方法結合qfn和bga封裝的優點，滿足大電流聯結，小封裝尺寸，多層結構的聯結結構，生產工藝簡單，性價比高，具有較高的經濟性。技術實現要素：依據本申請一方面本集成電路封裝結構包括上基板，下基板，中間填充層，中間填充層中可能還包含其他的中間基板層，元件被上下基板夾在中間填充層之中，與上下基板直接聯結或者與中間填充層中的其他中間基板層直接聯結。上基板，下基板，元件，中間基板通過焊接的方法電氣聯結和物理聯結。依據本申請另一方面通過本集成電路封裝方法封裝的集成電路有明顯的分層結構，上下兩層基板層，中間的元件層，中間基板層，元件層或者中間基板層還被中間的填充層所包裹，填充層使用填充材料加強元件以及上下層的基板的固定，保證元件熱的導出，電的絕緣，以及整個集成電路的結構的穩定性。上下兩層的基板是分層的，中間基板層也是分層的。設計好的金屬層通過聯結pad完成集成電路的互聯，滿足大電流互聯要求。武漢小規模集成電路引腳