DDR應用現狀隨著近十年以來智能手機、智能電視、AI技術的風起云涌，人們對容量更高、速度更快、能耗更低、物理尺寸更小的嵌入式和計算機存儲器的需求不斷提高，DDRSDRAM也不斷地響應市場的需求和技術的升級推陳出新。目前，用于主存的DDRSDRAM系列的芯片已經演進到了DDR5了，但市場上對經典的DDR3SDRAM的需求仍然比較旺盛。測試痛點測試和驗證電子設備中的DDR內存，客戶一般面臨三大難題：如何連接DDR內存管腳；如何探測和驗證突發的讀寫脈沖信號；配置測試系統完成DDR內存一致性測試。DDR有那些測試解決方案；USB測試DDR測試USB測試

trombone線的時延是受到其并行走線之間的耦合而影響，一種在不需要提高其間距的情況下，并且能降低耦合的程度的方法是采用sawtooth線。顯然，sawtooth線比trombone線具有更好的效果。但是，依來看它需要更多的空間。由于各種可能造成時延不同的原因，所以，在實際的設計時，要借助于CAD工具進行嚴格的計算，從而控制走線的時延匹配。考慮到在圖2中6層板上的過孔的因素，當一個地過孔靠近信號過孔放置時，則在時延方面的影響是必須要考慮的。先舉個例子，在TOP層的微帶線長度是150mils，BOTTOM層的微帶線也是150mils，線寬都為4mils，且過孔的參數為：barreldiameter=”8mils”，paddiameter=”18mils”，anti-paddiameter=”26mils”。電氣性能測試DDR測試配件DDR壓力測試的內容方案；

3.互聯拓撲對于DDR2和DDR3，其中信號DQ、DM和DQS都是點對點的互聯方式，所以不需要任何的拓撲結構，然而例外的是，在multi-rankDIMMs（DualInLineMemoryModules）的設計中并不是這樣的。在點對點的方式時，可以很容易的通過ODT的阻抗設置來做到阻抗匹配，從而實現其波形完整性。而對于ADDR/CMD/CNTRL和一些時鐘信號，它們都是需要多點互聯的，所以需要選擇一個合適的拓撲結構，圖2列出了一些相關的拓撲結構，其中Fly-By拓撲結構是一種特殊的菊花鏈，它不需要很長的連線，甚至有時不需要短線（Stub）。對于DDR3，這些所有的拓撲結構都是適用的，然而前提條件是走線要盡可能的短。Fly-By拓撲結構在處理噪聲方面，具有很好的波形完整性，然而在一個4層板上很難實現，需要6層板以上，而菊花鏈式拓撲結構在一個4層板上是容易實現的。另外，樹形拓撲結構要求AB的長度和AC的長度非常接近（如圖2）。考慮到波形的完整性，以及盡可能的提高分支的走線長度，同時又要滿足板層的約束要求，在基于4層板的DDR3設計中，合理的拓撲結構就是帶有少短線（Stub）的菊花鏈式拓撲結構。

只在TOP和BOTTOM層進行了布線，存儲器由兩片的SDRAM以菊花鏈的方式所構成。而在DIMM的案例里，只有一個不帶緩存的DIMM被使用。對TOP/BOTTOM層布線的一個閃照圖和信號完整性仿真圖。

ADDRESS和CLOCK網絡，右邊的是DATA和DQS網絡，其時鐘頻率在800 MHz，數據通信率為1600Mbps

ADDRESS和CLOCK網絡，右邊的是DATA和DQS網絡，其時鐘頻率在400 MHz，數據通信率為800Mbps

ADDRESS和CLOCK網絡，右邊的是DATA和DQS網絡

個經過比較過的數據信號眼圖，一個是仿真的結果，而另一個是實際測量的。在上面的所有案例里，波形的完整性的完美程度都是令人興奮的。

11.結論本文，針對DDR2/DDR3的設計，SI和PI的各種相關因素都做了的介紹。對于在4層板里設計800Mbps的DDR2和DDR3是可行的，但是對于DDR3-1600Mbps是具有很大的挑戰性。 DDR3總線的解碼方法；

DDR測試

內存條測試對內存條測試的要求是千差萬別的。DDR內存條的制造商假定已經進行過芯片級半導體故障的測試，因而他們的測試也就集中在功能執行和組裝錯誤方面。通過采用DDR雙列直插內存條和小型雙列直插內存條，可以有三種不同內存條測試儀方案：雙循環DDR讀取測試。這恐怕是簡單的測試儀方案。大多數的測試儀公司一般對他們現有的SDR測試儀作一些很小的改動就將它們作為DDR測試儀推出。SDR測試儀的寫方式是將同一數據寫在連續排列的二個位上。在讀取過程中，SDR測試儀能首先讀DDR內存條的奇數位數據。然后，通過將數據鎖存平移半個時鐘周期，由第二循環讀偶數位。這使得測試儀能完全訪問DDR內存單元。該方法沒有包括真正的突發測試，而且也不是真正的循環周期測試。

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DDR3關于信號建立保持是的定義；USB測試DDR測試USB測試

DDR測試信號和協議測試

DDR4一致性測試工作臺（用示波器中的一致性測試軟件分析DDR仿真波形）對DDR5來說，設計更為復雜，仿真軟件需要幫助用戶通過應用IBIS模型針對基于DDR5顆粒或DIMM的系統進行仿真驗證，比如仿真驅動能力、隨機抖動/確定性抖動、寄生電容、片上端接ODT、信號上升/下降時間、AGC(自動增益控制)功能、4tapsDFE(4抽頭判決反饋均衡)等。

克勞德高速數字信號測試實驗室

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