使正向電流低于維持電流IH，或施以反向電壓強迫關斷。這就需要增加換向電路，不*使設備的體積重量增大，而且會降低效率，產生波形失真和噪聲。可關斷晶閘管克服了上述缺陷，它既保留了普通晶閘管耐壓高、電流大等優點，以具有自關斷能力，使用方便，是理想的高壓、大電流開關器件。GTO的容量及使用壽命均超過巨型晶體管（GTR），只是工作頻率比GTR低。目前，GTO已達到3000A、4500V的容量。大功率可關斷晶閘管已***用于斬波調速、變頻調速、逆變電源等領域，顯示出強大的生命力。可關斷晶閘管也屬于PNPN四層三端器件，其結構及等效電路和普通晶閘管相同，因此圖1*繪出GTO典型產品的外形及符號。大功率GTO大都制成模塊形式。盡管GTO與SCR的觸發導通原理相同，但二者的關斷原理及關斷方式截然不同。這是由于普通晶閘管在導通之后即處于深度飽和狀態，而GTO在導通后只能達到臨界飽和，所以GTO門極上加負向觸發信號即可關斷。GTO的一個重要參數就是關斷增益，βoff，它等于陽極**大可關斷電流IATM與門極**大負向電流IGM之比，有公式βoff=IATM/IGMβoff一般為幾倍至幾十倍。βoff值愈大，說明門極電流對陽極電流的控制能力愈強。很顯然，βoff與昌盛的hFE參數頗有相似之處。在應用可控硅時，只要在控制極加上很小的電流或電壓，就能控制很大的陽極電流或電壓。青海大功率igbt高壓可控硅（晶閘管）原廠原盒

且在門極伏安特性的可靠觸發區域之內；④應有良好的抗干擾能力、溫度穩定性及與主電路的電氣隔離；⑤觸發脈沖型式應有助于晶閘管元件的導通時間趨于一致。在高電壓大電流晶閘管串聯電路中，要求串聯的元件同一時刻導通，宜采用強觸發的形式。[1]晶閘管觸發方式主要有三種：①電磁觸發方式，將低電位觸發信號經脈沖變壓器隔離后送到高電位晶閘管門極。這種觸發方式成本較低，技術比較成熟。但要解決多路脈沖變壓器的輸出一致問題，同時觸發時的電磁干擾較大。②直接光觸發方式，將觸發脈沖信號轉變為光脈沖，直接觸發高位光控晶閘管。這種觸發方式只適用于光控晶閘管，且該種晶閘管的成本較高，不適宜采用；③間接光觸發方式，利用光纖通信的方法，將觸發電脈沖信號轉化為光脈沖信號，經處理后耦合到光電接受回路，把光信號轉化為電信號。既可以克服電磁干擾，又可以采用普通晶閘管，降低了成本。[1]晶閘管串聯技術當需要耐壓很高的開關時，單個晶閘管的耐壓有限，單個晶閘管無法滿足耐壓需求，這時就需要將多個晶閘管串聯起來使用，從而得到滿足條件的開關。在器件的應用中，由于各個元件的靜態伏安特性和動態參數不同。浙江ABB可控硅（晶閘管）semikron西門康全新原裝現貨semikron西門康SCR晶閘管原裝現貨供應；

晶閘管模塊基本的用途是可控整流。二極管整流電路中用晶閘管代替二極管，就可以形成可控整流電路。在正弦交流電壓U2的正半周內，如果vs的控制極不輸入觸發脈沖UG，vs仍不能接通。只有當U2處于正半周時，當觸發脈沖UG施加到控制極時，晶閘管才接通。現在，繪制其波形(圖4(c)和(d))，可以看到只有當觸發脈沖UG到達時，負載RL具有電壓UL輸出(波形上的陰影)。當UG到達較早時，晶閘管導通時間較早；UG到達較晚時，晶閘管導通時間較晚。通過改變觸發脈沖Ug在控制極上的到達時間，可以調節負載上輸出電壓的平均UL(陰影部分的面積)。在電工技術中，交流電的半周常被設定為180度，稱為電角。因此，在U2的每一個正半周期中，從零值到觸發脈沖到達時刻的電角稱為控制角α，每個正半周期中晶閘管導電的電角稱為導通角θ。顯然，α和θ都用來表示晶閘管在正向電壓半周內的通斷范圍。通過改變控制角度0或導通角theta，可通過改變負載上的脈沖直流電壓的平均ul來實現可控整流器。

適應多于六個晶閘管元件的各種大型可控整流設備。具有完善故障、報警檢測和保護功能。實時檢測過流、過壓、反饋丟失、控制板內部故障。設有開機給定回零、軟啟動、截流、截壓、急停保護。調試簡便，數控板調試不用示波器和萬用表。每一塊控制板均經過了嚴格的軟件測試、硬件老化，以確保工作穩定可靠。三相晶閘管觸發板適用電路①三相全控橋式可控整流電路。②帶平衡電抗器的雙反星形可控整流電路。③變壓器原邊交流調壓，副邊二極管整流電路。④三相零式整流電路。⑤三相半控橋式可控整流電路。⑥三相交流相控調壓電路⑦三相五柱式雙反星形可控硅整流電路三相晶閘管觸發板正常使用條件⑴海拔高度不超過2000M。⑵環境溫度：-40℃-+50℃。⑶空氣比較大相對濕度不超過90%(在相當于空氣溫度20±5℃)。⑷運行地點無導電塵埃，沒有腐蝕金屬和破壞絕緣的氣體或蒸汽。⑸無劇烈振動和沖擊。三相晶閘管觸發板工作原理本控制板是以工業級的單片機為組成的全數字控制、數字觸發系統。按電流容量分類：可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、率可控硅和小功率可控硅三種。

人們在制造工藝和結構上采取了一些改進措施，做出了能適應于高頻應用的晶閘管，我們將它稱為快速晶閘管。它具有以下幾個特點。一、關斷時間（toff）短導通的晶閘管，當切斷正向電流時。并不能馬上“關斷”，這時如立即加上正向電壓，它還會繼續導通。從切斷正向電流直到控制極恢復控制能力需要的時間，叫做關斷時間。用t0仟表示。晶閘管的關斷過程，實際上是儲存載流子的消失過程。為了加速這種消失過程，制造快速晶閘管時采用了摻金工藝，把金摻到硅中減少基區少數載流子的壽命。硅中摻金量越多，t0仟越小，但摻金量過多會影響元件的其它性能。二、導通速度快．能耐較高的電流上升率（dI/dt）控制極觸發導通的晶閘管。總是在靠近控制極的陰極區域首先導通，然后逐漸向外擴展，直到整個面積導通。大面積的晶閘管需要50～100微秒以上才能***積導通。初始導通面積小時，必須限制初始電流的上升速度，否則將發生局部過熱現象，影響元件的性能，甚至燒壞。高頻工作時這種現象更為嚴重。為此，仿造了集成電路的方法，在晶閘管同一硅片上做出一個放大觸發信號用的小晶閘管。控制極觸發小晶閘管后，小晶閘管的初始導通電流將橫向經過硅片流向主晶閘管陰極，觸發主晶閘管。脈沖可控硅觸發電路原理圖及詳解。浙江ABB可控硅（晶閘管）semikron西門康全新原裝現貨

額定通態電流（IT）即比較大穩定工作電流，俗稱電流。常用可控硅的IT一般為一安到幾十安。青海大功率igbt高壓可控硅（晶閘管）原廠原盒

因此將引起各元件間電壓分配不均勻而導致發生損壞器件的事故。影響串聯運行電壓分配不均勻的因素主要有以下幾個：1、靜態伏安特性對靜態均壓的影響。不同元件的伏安特性差異較大，串聯使用時會使電壓分配不均衡。同時，半導體器件的伏安特性容易受溫度的影響，不同的結溫也會使均壓性能受到影響。[1]2、關斷電荷和開通時間等動態特性對動態均壓的影響。晶閘管串聯運行，延遲時間不同，門極觸發脈沖的大小不同，都會導致閥片的開通適度不同。閥片的開通速度不同，會引起動態電壓的不均衡。同時關斷時間的差異也會造成各晶閘管不同時關斷的現象。關斷電荷少，則易關斷，關斷時間也短，先關斷的元件必然承受**高的動態電壓。[1]晶閘管串聯技術的根本目的的是保證動、靜態特性不同的晶閘管在串聯后能夠安全穩定運行且都得到充分的利用。這就涉及到串聯晶閘管的元件保護、動態和靜態均壓、觸發一致性、反向恢復過電壓的抑制、開通關斷緩沖等一系列問題。[1]主要參數/晶閘管編輯為了正確選用晶閘管元件，必須要了解它的主要參數，一般在產品的目錄上都給出了參數的平均值或極限值，產品合格證上標有元件的實測數據。。青海大功率igbt高壓可控硅（晶閘管）原廠原盒