IGBT模塊上有一個“續流二極管”。它有什么作用呢？答：當PWM波輸出的時候，它是維持電機內的電流不斷用的。我在說明變頻器逆變原理的時候，用的一個電阻做負載。電阻做負載，它上面的電流隨著電壓有通斷而通斷，上圖所示的原理沒有問題。但變頻器實際是要驅動電機的，接在電機的定子上面，定子是一組線圈繞成的，就是“電感”。電感有一個特點：它的內部的電流不能進行突變。所以當采用PWM波輸出電壓波形時，加在電機上的電壓就是“斷斷續續”的，這樣電機內的電流就會“斷斷續續”的，這就給電機帶來嚴重的后果：由于電感斷流時，會產生反電動勢，這個電動勢加在IGBT上面，對IGBT會有損害。解決的辦法：在IGBT的CE極上并聯“續流二極管”。有了這個續流二極管，電機的電流就是連續的。具體怎么工作的呢？如下圖，負載上換成了一個電感L。當1/4開通時，電感上會有電流流過。然后PWM波控制1/4關斷，這樣上圖中標箭頭的這個電路中就沒有電流流過。由于電感L接在電路中，電感的特性，電流不能突然中斷，所以電感中此時還有電流流過，同時因為電路上電流中斷了，導致它會產生一個反電動勢，這個反電動勢將通過3的續流二極管加到正極上，由于正極前面有濾波電容。IGBT模塊采用預涂熱界面材料（TIM），能讓電力電子應用實現一致性的散熱性能。安徽Semikron西門康SKM100GB12T4IGBT模塊廠家直供

大部分時間是作為MOSFET來運行的，只是在漏源電壓Uds下降過程后期，PNP晶體管由放大區至飽和，又增加了一段延遲時間。td(on)為開通延遲時間，tri為電流上升時間。實際應用中常給出的漏極電流開通時間ton即為td(on)tri之和，漏源電壓的下降時間由tfe1和tfe2組成。IGBT的觸發和關斷要求給其柵極和基極之間加上正向電壓和負向電壓，柵極電壓可由不同的驅動電路產生。當選擇這些驅動電路時，必須基于以下的參數來進行：器件關斷偏置的要求、柵極電荷的要求、耐固性要求和電源的情況。因為IGBT柵極-發射極阻抗大，故可使用MOSFET驅動技術進行觸發，不過由于IGBT的輸入電容較MOSFET為大，故IGBT的關斷偏壓應該比許多MOSFET驅動電路提供的偏壓更高。IGBT在關斷過程中，漏極電流的波形變為兩段。因為MOSFET關斷后，PNP晶體管的存儲電荷難以迅速消除，造成漏極電流較長的尾部時間，td(off)為關斷延遲時間，trv為電壓Uds(f)的上升時間。實際應用中常常給出的漏極電流的下降時間Tf由圖中的t(f1)和t(f2)兩段組成，而漏極電流的關斷時間t(off)=td(off)+trv十t(f)式中：td(off)與trv之和又稱為存儲時間。IGBT的開關速度低于MOSFET，但明顯高于GTR。湖北Mitsubishi 三菱IGBT模塊型號齊全IGBT模塊可以借助壓接引腳進行安裝，從而實現無焊料無鉛的功率模塊安裝。

進行逆變器設計時，IGBT模塊的開關損耗評估是很重要的一個環節。而常見的損耗評估方法都是采用數據手冊中IGBT或者Diode的開關損耗的典型值，這種方法缺乏一定的準確性。本文介紹了一種采用逆變器系統的驅動板和母排對IGBT模塊進行損耗測試和評估的方法，通過簡單的操作即可得到更精確的損耗評估。一般數據手冊中，都會給出特定條件下，IGBT及Diode開關損耗的典型值。一般來講這個值在實際設計中并不能直接拿來用。在英飛凌模塊數據手冊中，我們可以看到，開關損耗典型值前面，有相當多的限制條件，這些條件描述了典型值測試平臺。而實際設計的系統是不可能和規格書測試平臺一模一樣的。兩者之間的差異，主要體現在如下幾個方面：IGBT的開關損耗不依賴于驅動電阻，也依賴于驅動環路的電感，而實際用戶系統的驅動環路電感常常不同于數據手冊的測試平臺的驅動環路電感。驅動中加入柵極和發射極電容是很常見的改善EMC特性的設計方法，而使用該柵極電容會影響IGBT的開關過程中電流變化率dIc/dt和電壓變化率dVce/dt，從而影響IGBT的開關損耗實際系統的驅動電壓也常常不同于數據手冊中的測試驅動電壓，在IGBT模塊的數據手冊中，開關損耗通常在±15V的柵極電壓下測量。

同一代技術中通態損耗與開關損耗兩者相互矛盾,互為消長。IGBT模塊按封裝工藝來看主要可分為焊接式與壓接式兩類。高壓IGBT模塊一般以標準焊接式封裝為主，中低壓IGBT模塊則出現了很多新技術，如燒結取代焊接，壓力接觸取代引線鍵合的壓接式封裝工藝。隨著IGBT芯片技術的不斷發展，芯片的高工作結溫與功率密度不斷提高，IGBT模塊技術也要與之相適應。未來IGBT模塊技術將圍繞芯片背面焊接固定與正面電極互連兩方面改進。模塊技術發展趨勢：無焊接、無引線鍵合及無襯板/基板封裝技術；內部集成溫度傳感器、電流傳感器及驅動電路等功能元件，不斷提高IGBT模塊的功率密度、集成度及智能度。IGBT的主要應用領域作為新型功率半導體器件的主流器件，IGBT已廣泛應用于工業、4C(通信、計算機、消費電子、汽車電子)、航空航天、等傳統產業領域，以及軌道交通、新能源、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業領域。1）新能源汽車IGBT模塊在電動汽車中發揮著至關重要的作用，是電動汽車及充電樁等設備的技術部件。IGBT模塊占電動汽車成本將近10%，占充電樁成本約20%。IGBT主要應用于電動汽車領域中以下幾個方面：A）電動控制系統大功率直流/交流(DC/AC)逆變后驅動汽車電機。.34mm封裝(俗稱“窄條”):由于底板的銅極板只有34mm寬。

根據IGBT的驅動以及逆變電路的要求，模塊內部的IGBT控制電源必須是上橋臂3組，下橋臂1組，總計4組單獨的15V直流電源。圖1中給出了幾種典型光電耦合器驅動電路，其中三極管與光電耦合器并聯型電路對光電耦合器特別有利。對控制輸入的光電耦合器規格的要求是：CMH與CML相等且太于15kV/μs或10kV/μs，TPHL=TPLH<。圖1光電耦合器驅動電路推薦使用的光電耦合器有：HCPI,-4505、HCPL-4506、(IGM)、TLP755等。一般情況下，光電耦合器要符合UI。、VDE等安全認證。同時好使光電耦合器和IGBT控制端子間的布線盡量短。由于光電耦合器兩端間常加有大的du/出，因此，光電耦合器兩端的布線不要太靠近以減小其間的耦合電容。在使用15V的直流電源組件時，電源輸出側的GND端子不要互聯，并盡量減少各電源與地間的雜散電容，同時還應當確保足夠大的絕緣距離（大于2mm)。光電耦合器輸入用的10μF及μF濾波電容主要用于保持控制電壓平穩和使線路阻抗穩定。控制信號輸入端與Vcc端應接20kΩ的上拉電阻，在不使用制動單元時，也應該在DB輸人端與Vcc端之間接20Ω的上拉電阻，否則，du/dt過大，可能會引起誤動作。圖2所示為1組上橋臂的控制信號的輸入電路。英飛凌IGBT模塊電氣性能較好且可靠性比較高，在設計靈活性上也絲毫不妥協。湖北Mitsubishi 三菱IGBT模塊型號齊全

Infineon也有大功率的3300V，4500V，6500V的IGBT可供選擇，一般用于機車牽引和電力系統中。安徽Semikron西門康SKM100GB12T4IGBT模塊廠家直供

3、任何指針式萬用表皆可用于檢測IGBT注意判斷IGBT好壞時，一定要將萬用表撥在R&TImes;10KΩ擋，因R&TImes;1KΩ擋以下各檔萬用表內部電池電壓太低，檢測好壞時不能使IGBT導通，而無法判斷IGBT的好壞。此方法同樣也可以用于檢測功率場效應晶體管（P-MOSFET）的好壞。逆變器IGBT模塊檢測：將數字萬用表撥到二極管測試檔，測試IGBT模塊c1e1、c2e2之間以及柵極G與e1、e2之間正反向二極管特性，來判斷IGBT模塊是否完好。以六相模塊為例。將負載側U、V、W相的導線拆除，使用二極管測試檔，紅表筆接P（集電極c1），黑表筆依次測U、V、W，萬用表顯示數值為比較大；將表筆反過來，黑表筆接P，紅表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右。再將紅表筆接N（發射極e2），黑表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右；黑表筆接P，紅表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為比較大。各相之間的正反向特性應相同，若出現差別說明IGBT模塊性能變差，應予更換。IGBT模塊損壞時，只有擊穿短路情況出現。紅、黑兩表筆分別測柵極G與發射極E之間的正反向特性，萬用表兩次所測的數值都為比較大，這時可判定IGBT模塊門極正常。如果有數值顯示，則門極性能變差，此模塊應更換。安徽Semikron西門康SKM100GB12T4IGBT模塊廠家直供