向漏極注入空穴，進行導電調制，以降低器件的通態電壓。附于漏注入區上的電極稱為漏極。IGBT的開關作用是通過加正向柵極電壓形成溝道，給PNP晶體管提供基極電流，使IGBT導通。反之，加反向門極電壓消除溝道，切斷基極電流，使IGBT關斷。IGBT的驅動方法和MOSFET基本相同，只需控制輸入極N一溝道MOSFET，所以具有高輸入阻抗特性。當MOSFET的溝道形成后，從P+基極注入到N一層的空穴（少子），對N一層進行電導調制，減小N一層的電阻，使IGBT在高電壓時，也具有低的通態電壓。IGBT單管產品圖IGBT單管結構圖IGBT功率模塊采用IC驅動，各種驅動保護電路，高性能IGBT芯片，新型封裝技術，從復合功率模塊PIM發展到智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM。PIM向高壓大電流發展，其產品水平為1200—1800A/1800—3300V，IPM除用于變頻調速外，600A/2000V的IPM已用于電力機車VVVF逆變器。平面低電感封裝技術是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB，用于艦艇上的導彈發射裝置。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術組裝PEBB，降低電路接線電感，提高系統效率，現已開發成功第二代IPEM，其中所有的無源元件以埋層方式掩埋在襯底中。智能化、模塊化成為IGBT發展熱點。Infineon有8種IGBT芯片供客戶選擇。吉林功率半導體IGBT模塊代理貨源

反向關斷電壓只能達到幾十伏水平，因此限制了IGBT的某些應用范圍。IGBT的轉移特性是指輸出漏極電流Id與柵源電壓Ugs之間的關系曲線。它與MOSFET的轉移特性相同，當柵源電壓小于開啟電壓Ugs(th)時，IGBT處于關斷狀態。在IGBT導通后的大部分漏極電流范圍內，Id與Ugs呈線性關系。高柵源電壓受大漏極電流限制，其佳值一般取為15V左右。動態特性動態特性又稱開關特性，IGBT的開關特性分為兩大部分：一是開關速度，主要指標是開關過程中各部分時間；另一個是開關過程中的損耗。IGBT的開關特性是指漏極電流與漏源電壓之間的關系。IGBT處于導通態時，由于它的PNP晶體管為寬基區晶體管，所以其B值極低。盡管等效電路為達林頓結構，但流過MOSFET的電流成為IGBT總電流的主要部分。此時，通態電壓Uds(on)可用下式表示：：Uds(on)=Uj1+Udr+IdRoh式中Uj1——JI結的正向電壓，其值為～1V；Udr——擴展電阻Rdr上的壓降；Roh——溝道電阻。通態電流Ids可用下式表示：Ids=(1+Bpnp)Imos式中Imos——流過MOSFET的電流。由于N+區存在電導調制效應，所以IGBT的通態壓降小，耐壓1000V的IGBT通態壓降為2～3V。IGBT處于斷態時，只有很小的泄漏電流存在。IGBT在開通過程中。吉林功率半導體IGBT模塊代理貨源因為大多數IGBT模塊工作在交流電網通過單相或三相整流后的直流母線電壓下。

少數載流子）對N-區進行電導調制，減小N-區的電阻RN，使高耐壓的IGBT也具有很小的通態壓降。當柵射極間不加信號或加反向電壓時，MOSFET內的溝道消失，PNP型晶體管的基極電流被切斷，IGBT即關斷。由此可知，IGBT的驅動原理與MOSFET基本相同。①當UCE為負時：J3結處于反偏狀態，器件呈反向阻斷狀態。②當uCE為正時：UCUTH，絕緣門極下形成N溝道，由于載流子的相互作用，在N-區產生電導調制，使器件正向導通。1)導通IGBT硅片的結構與功率MOSFET的結構十分相似，主要差異是JGBT增加了P+基片和一個N+緩沖層(NPT-非穿通-IGBT技術沒有增加這個部分)，其中一個MOSFET驅動兩個雙極器件（有兩個極性的器件）。基片的應用在管體的P、和N+區之間創建了一個J，結。當正柵偏壓使柵極下面反演P基區時，一個N溝道便形成，同時出現一個電子流，并完全按照功率MOSFET的方式產生一股電流。如果這個電子流產生的電壓在，則J1將處于正向偏壓，一些空穴注入N-區內，并調整N-與N+之間的電阻率，這種方式降低了功率導通的總損耗，并啟動了第二個電荷流。的結果是在半導體層次內臨時出現兩種不同的電流拓撲：一個電子流（MOSFET電流）。

因為高速開斷和關斷會產生很高的尖峰電壓,及有可能造成IGBT自身或其他元件擊穿。(3)IGBT開通后，驅動電路應提供足夠的電壓、電流幅值，使IGBT在正常工作及過載情況下不致退出飽和而損壞。(4)IGBT驅動電路中的電阻RG對工作性能有較大的影響，RG較大，有利于抑制IGBT的電流上升率及電壓上升率，但會增加IGBT的開關時間和開關損耗；RG較小，會引起電流上升率增大，使IGBT誤導通或損壞。RG的具體數據與驅動電路的結構及IGBT的容量有關,一般在幾歐～幾十歐,小容量的IGBT其RG值較大。(5)驅動電路應具有較強的抗干擾能力及對IG2BT的保護功能。IGBT的控制、驅動及保護電路等應與其高速開關特性相匹配,另外,在未采取適當的防靜電措施情況下,G—E斷不能開路。四、IGBT的結構IGBT是一個三端器件，它擁有柵極G、集電極c和發射極E。IGBT的結構、簡化等效電路和電氣圖形符號如圖所示。如圖所示為N溝道VDMOSFFT與GTR組合的N溝道IGBT(N-IGBT)的內部結構斷面示意圖。IGBT比VDMOSFET多一層P+注入區，形成丁一個大面積的PN結J1。由于IGBT導通時由P+注入區向N基區發射少子，因而對漂移區電導率進行調制，可仗IGBT具有很強的通流能力。介于P+注入區與N-漂移區之間的N+層稱為緩沖區。第1代和第二代采用老命名方式，一般為BSM**GB**DLC或者BSM**GB**DN2。

IGBT模塊上有一個“續流二極管”。它有什么作用呢？答：當PWM波輸出的時候，它是維持電機內的電流不斷用的。我在說明變頻器逆變原理的時候，用的一個電阻做負載。電阻做負載，它上面的電流隨著電壓有通斷而通斷，上圖所示的原理沒有問題。但變頻器實際是要驅動電機的，接在電機的定子上面，定子是一組線圈繞成的，就是“電感”。電感有一個特點：它的內部的電流不能進行突變。所以當采用PWM波輸出電壓波形時，加在電機上的電壓就是“斷斷續續”的，這樣電機內的電流就會“斷斷續續”的，這就給電機帶來嚴重的后果：由于電感斷流時，會產生反電動勢，這個電動勢加在IGBT上面，對IGBT會有損害。解決的辦法：在IGBT的CE極上并聯“續流二極管”。有了這個續流二極管，電機的電流就是連續的。具體怎么工作的呢？如下圖，負載上換成了一個電感L。當1/4開通時，電感上會有電流流過。然后PWM波控制1/4關斷，這樣上圖中標箭頭的這個電路中就沒有電流流過。由于電感L接在電路中，電感的特性，電流不能突然中斷，所以電感中此時還有電流流過，同時因為電路上電流中斷了，導致它會產生一個反電動勢，這個反電動勢將通過3的續流二極管加到正極上，由于正極前面有濾波電容。Easy封裝(俗稱“方盒子”):這類封裝是低成本小功率的封裝形式:工作電流從10A~35A。北京功率半導體IGBT模塊品質優異

。第三代IGBT能耐150度的極限高溫。吉林功率半導體IGBT模塊代理貨源

變頻器IGBT模塊怎么檢測好壞？歐姆擋檢測：一表筆接直流母線正另一表筆分別接RST和UVW，三個阻值比較接近和后三個阻值比較接近都是千歐姆級別正常一表筆接直流母線負另一表筆分別接RST和UVW，三個阻值比較接近和后三個阻值比較接近都是千歐姆級別正常否則就是壞啦用萬用表測量變頻器IGBT模塊好壞的具體步驟：為了人身安全，首先必須確保機器斷電，并拆除電源線R、S、T和輸出線U、V、W后放可操作！(1)先把萬用表打到“二級管”檔，然后通過萬用表的紅色表筆和黑色表筆按以下步驟檢測：(2)黑色表筆接觸直流母線的負極P(+),紅色表筆依次接觸R、S、T，記錄萬用表上的顯示值；然后再把紅色表筆接觸N(-)，黑色表筆依次接觸R、S、T，記錄萬用表的顯示值；六次顯示值如果基本平衡，則表明變頻器二極管整流或軟啟電阻無問題，反之相應位置的整流模塊或軟啟電阻損壞，現象：無顯示。(3)紅色表筆接觸直流母線的負極P(+),黑色表筆依次接觸U、V、W，記錄萬用表上的顯示值；然后再把黑色表筆接觸N(-)，紅色表筆依次接觸U、V、W，記錄萬用表的顯示值；判斷方法：六次顯示值如果基本平衡，則表明變頻器IGBT逆變模塊無問題，反之相應位置的IGBT逆變模塊損壞，現象：無輸出或報故障。吉林功率半導體IGBT模塊代理貨源