IGBT在關斷時不需要負柵壓來減少關斷時間，但關斷時間隨柵極和發(fā)射極并聯(lián)電阻的增加而增加。IGBT的開啟電壓約3～4V，和MOSFET相當。IGBT導通時的飽和壓降比MOSFET低而和GTR接近，飽和壓降隨柵極電壓的增加而降低。查看詳情igbt應用作為電力電子重要大功率主流器件之一，IGBT已經(jīng)廣泛應用于家用電器、交通運輸、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領域。在工業(yè)應用方面，如交通控制、功率變換、工業(yè)電機、不間斷電源、風電與太陽能設備，以及用于自動控制的變頻器。在消費電子方面，IGBT用于家用電器、相機和手機。查看詳情igbt相關內(nèi)容全部技術資訊資料帖子電子說選型新|熱igbt技術查看更多>>igbt資訊詳細解讀IGBT開關過程IGBT的開關過程主要是由柵極電壓VGE控制的，由于柵極和發(fā)射極之間存在著寄生電容艮，因此IGBT的開通與關斷就相當于對CGE進行充電與放電。假設IGB...2021-02-19標簽：開關電源IGBT1810汽車芯片短缺或加速實現(xiàn)國產(chǎn)替代卷全球汽車產(chǎn)業(yè)的芯片荒大有愈演愈烈之勢。然而，正是在這樣的危機之中，或許孕育著中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)又一次“超車”的機會。2021-02-05標簽：新能源芯片半導體7940IGBT晶體管是什么先說個冷笑話，IGBT，不是LGBT。各代的IGBT芯片都有自己適合工作的開關頻率，不能亂選型，IGBT頻率與型號的后綴相關。四川功率半導體IGBT模塊代理貨源

IGBT(絕緣柵雙極型晶體管），是由BJT(雙極結型晶體三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型-電壓驅(qū)動式-功率半導體器件,其具有自關斷的特征。簡單講，是一個非通即斷的開關，IGBT沒有放大電壓的功能，導通時可以看做導線，斷開時當做開路。IGBT融合了BJT和MOSFET的兩種器件的優(yōu)點，如驅(qū)動功率小和飽和壓降低等。IGBT模塊是由IGBT與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產(chǎn)品，具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點。IGBT是能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)钠骷请娏﹄娮友b置的“CPU”。采用IGBT進行功率變換，能夠提高用電效率和質(zhì)量，具有高效節(jié)能和綠色環(huán)保的特點，是解決能源短缺問題和降低碳排放的關鍵支撐技術。IGBT是以GTR為主導元件，MOSFET為驅(qū)動元件的達林頓結構的復合器件。其外部有三個電極，分別為G-柵極，C-集電極，E-發(fā)射極。在IGBT使用過程中，可以通過控制其集-射極電壓UCE和柵-射極電壓UGE的大小，從而實現(xiàn)對IGBT導通/關斷/阻斷狀態(tài)的控制。1）當IGBT柵-射極加上加0或負電壓時，MOSFET內(nèi)溝道消失，IGBT呈關斷狀態(tài)。2）當集-射極電壓UCE＜0時，J3的PN結處于反偏，IGBT呈反向阻斷狀態(tài)。3）當集-射極電壓UCE＞0時。四川FUJI富士IGBT模塊代理貨源第五代據(jù)說能耐200度的極限高溫。

在現(xiàn)代電力電子技術中得到了越來越的應用，在較高頻率的大、率應用中占據(jù)了主導地位。IGBT的等效電路如圖1所示。由圖1可知，若在IGBT的柵極和發(fā)射極之間加上驅(qū)動正電壓，則MOSFET導通，這樣PNP晶體管的集電極與基極之間成低阻狀態(tài)而使得晶體管導通；若IGBT的柵極和發(fā)射極之間電壓為0V，則MOS截止，切斷PNP晶體管基極電流的供給，使得晶體管截止。IGBT與MOSFET一樣也是電壓控制型器件，在它的柵極—發(fā)射極間施加十幾V的直流電壓，只有在uA級的漏電流流過，基本上不消耗功率。1、IGBT模塊的選擇IGBT模塊的電壓規(guī)格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關。其相互關系見下表。使用中當IGBT模塊集電極電流增大時，所產(chǎn)生的額定損耗亦變大。同時，開關損耗增大，使原件發(fā)熱加劇，因此，選用IGBT模塊時額定電流應大于負載電流。特別是用作高頻開關時，由于開關損耗增大，發(fā)熱加劇，選用時應該降等使用。2、使用中的注意事項由于IGBT模塊為MOSFET結構，IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄，其擊穿電壓一般達到20～30V。因此因靜電而導致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。因此使用中要注意以下幾點：在使用模塊時。

igbt模塊結溫變化會影響哪些因素?結溫是指IGBT模塊內(nèi)部結構的溫度，它的變化會影響IGBT模塊的電性能、可靠性和壽命等多個方面。本文將從以下幾個方面詳細介紹IGBT模塊結溫變化對模塊性能的影響。1.IGBT的導通損耗和開關損耗當IGBT模塊結溫升高時，其內(nèi)部電阻變小，導通損耗會減小，而開關損耗則會增加。當結溫升高到一定程度時，開關損耗的增加會超過導通損耗的減小，導致總損耗增加。因此，IGBT模塊的結溫升高會導致模塊的損耗增加，降低模塊的效率。2.熱應力和機械應力IGBT模塊的結溫升高會導致模塊內(nèi)部產(chǎn)生熱應力和機械應力。熱應力是由于熱膨脹引起的，會導致模塊內(nèi)部元器件的變形和應力集中，從而降低模塊的可靠性和壽命。機械應力則是由于模塊內(nèi)部結構的膨脹和收縮引起的，會導致模塊的包裝材料產(chǎn)生應力，從而降低模塊的可靠性和壽命。3.溫度對IGBT的壽命的影響IGBT模塊的結溫升高會導致模塊內(nèi)部元器件的老化速度加快，從而降低模塊的壽命。IGBT的壽命是與結溫密切相關的，當結溫升高到一定程度時，IGBT的壽命會急劇降低。.近，電動汽車概念也火的一塌糊涂，Infineon推出了650V等級的IGBT，專門用于電動汽車行業(yè)。

圖1單管，模塊的內(nèi)部等效電路多個管芯并聯(lián)時，柵極已經(jīng)加入柵極電阻，實際的等效電路如圖2所示。不同制造商的模塊，柵極電阻的阻值也不相同；不過，同一個模塊內(nèi)部的柵極電阻，其阻值是相同的。圖2單管模塊內(nèi)部的實際等效電路圖IGBT單管模塊通常稱為1in1模塊，前面的“1”表示內(nèi)部包含一個IGBT管芯，后面的“1”表示同一個模塊塑殼之中。2.半橋模塊，2in1模塊半橋（Halfbridge）模塊也稱為2in1模塊，可直接構成半橋電路，也可以用2個半橋模塊構成全橋，3個半橋模塊也構成三相橋。因此，半橋模塊有時候也稱為橋臂（Phase-Leg）模塊。圖3是半橋模塊的內(nèi)部等效。不同的制造商的接線端子名稱也有所不同，如C2E1可能會標識為E1C2，有的模塊只在等效電路圖上標識引腳編號等。圖3半橋模塊的內(nèi)部等效電路半橋模塊的電流/電壓規(guī)格指的均是其中的每一個模塊單元。如1200V/400A的半橋模塊，表示其中的2個IGBT管芯的電流/電壓規(guī)格都是1200V/400A，即C1和E2之間可以耐受比較高2400V的瞬間直流電壓。不僅半橋模塊，所有模塊均是如此標注的。3.全橋模塊，4in1模塊全橋模塊的內(nèi)部等效電路如圖4所示。圖4全橋模塊內(nèi)部等效電路全橋（Fullbridge）模塊也稱為4in1模塊，用于直接構成全橋電路。普通的交流220V供電，使用600V的IGBT。內(nèi)蒙古富士功率模塊IGBT模塊廠家直供

IGBT命名方式中，能體現(xiàn)IGBT芯片的年代。四川功率半導體IGBT模塊代理貨源

而用戶的驅(qū)動電壓有時也并非這個電壓數(shù)值。數(shù)據(jù)手冊通常會在較小的母排雜散電感下進行開關損耗測試，而實際系統(tǒng)的母排或者PCB的布局常常會存在比較大的雜散電感。正因為實際系統(tǒng)的母排、驅(qū)動與數(shù)據(jù)手冊的標準測試平臺的母排、驅(qū)動存在著差異，才導致了直接采用數(shù)據(jù)手冊的開關損耗進行實際系統(tǒng)的損耗評估存在著一定的誤差。一種改善的方式是直接采用實際系統(tǒng)的母排和驅(qū)動來進行雙脈沖測試，IGBT模塊可以固定在一個加熱平臺上，而加熱平臺能夠調(diào)節(jié)到150℃并保持恒溫。圖1給出了雙脈沖的測試原理圖，圖2給出了雙脈沖測試時的波形圖，典型的雙脈沖測試可以按照圖1和圖2進行，同時需要注意將加熱平臺調(diào)整到一定的溫度，并等待一定時間，確保IGBT的結溫也到達設定溫度。圖1-1:IGBT的雙脈沖測試原理圖圖1-2:Diode的雙脈沖測試原理圖圖2-1:IGBT的雙脈沖測試波形圖圖2-2:Diode的雙脈沖測試波形圖圖3給出了雙脈沖測試過程中，IGBT的開通過程和關斷過程的波形。損耗可以通過CE電壓和導通電流的乘積后的積分來獲得。需要注意的是電壓探頭和電流探頭需要匹配延時，否則會引起比較大的測試誤差。在用于數(shù)據(jù)手冊的測試平臺中，常見的電流探頭是PEARSON探頭，而實際系統(tǒng)的母排中。四川功率半導體IGBT模塊代理貨源