可控硅可控硅簡稱SCR，是一種大功率電器元件，也稱晶閘管。它具有體積小、效率高、壽命長等優點。在自動控制系統中，可作為大功率驅動器件，實現用小功率控件控制大功率設備。它在交直流電機調速系統、調功系統及隨動系統中得到了的應用。可控硅分單向可控硅和雙向可控硅兩種。雙向可控硅也叫三端雙向可控硅，簡稱TRIAC。雙向可控硅在結構上相當于兩個單向可控硅反向連接，這種可控硅具有雙向導通功能。其通斷狀態由控制極G決定。在控制極G上加正脈沖（或負脈沖）可使其正向（或反向）導通。這種裝置的優點是控制電路簡單，沒有反向耐壓問題，因此特別適合做交流無觸點開關使用。IGBTIGBT絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場效應管）組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優點。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅動電流較大；MOSFET驅動功率很小，開關速度快，但導通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優點，驅動功率小而飽和壓降低。IGBT非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。單管IGBT:TO-247這種形式的封裝。一般電流從5A~75A左右。江西MACMIC宏微IGBT模塊品質優異

富士電機研發制造電力電子功率半導體IGBT/IPM，為太陽能發電，風力發電，智能電網，工業自動化變頻伺服，鐵路機車，電動汽車等提供功率器件，為高效化和節能做貢獻。富士提供大功率IGBT模塊和雙極性產品，生產高性能和可靠的設備，目前已在全球60多個國家投入使用。我們的IGBT模塊包含一代IGBT芯片的電源循環。富士雙極膠囊為各種應用提供可靠和有效的能量傳輸。為客戶提供支持，這些客戶需要的不是基本的半導體。富士專注于整流器和轉換器等組件的設計和制造，為緩沖網絡和控制電路的功率組件、電阻器和電容器的所有組件建立了供應鏈。富士電機早在1923年成立以來，一直致力于技術革新和挑戰，為顧客提供高質量的服務。富士電機集團是“向客戶提供滿足的企業”的代名詞。不斷向具有性的技術革新挑戰,為客戶竭誠服務。富士電機發揮創業以來積累的“自由操控電力”的電力電子技術優勢，成為“環境，能源”領域舉足輕重的國際企業。山西Semikron西門康SKM100GB12T4IGBT模塊優勢現貨庫存.近，電動汽車概念也火的一塌糊涂，Infineon推出了650V等級的IGBT，專門用于電動汽車行業。

晶閘管的正向漏電流比一般硅二極管反向漏電流大，且隨著管子正向陽極電壓升高而增大。當陽極電壓升到足夠大時，會使晶閘管導通，稱為正向轉折或“硬開通”。多次硬開通會損壞管子。2．晶閘管加上正向陽極電壓后，還必須加上觸發電壓，并產生足夠的觸發電流，才能使晶閘管從阻斷轉為導通。觸發電流不夠時，管子不會導通，但此時正向漏電流隨著增大而增大。晶閘管只能穩定工作在關斷和導通兩個狀態，沒有中間狀態，具有雙穩開關特性。是一種理想的無觸點功率開關元件。3．晶閘管一旦觸發導通，門極完全失去控制作用。要關斷晶閘管，必須使陽極電流《維持電流，對于電阻負載，只要使管子陽極電壓降為零即可。為了保證晶閘管可靠迅速關斷，通常在管子陽極電壓互降為零后，加上一定時間的反向電壓。晶閘管主要特性參數1．正反向重復峰值電壓——額定電壓（VDRM、VRRM取其小者）2．額定通態平均電流IT（AV）——額定電流（正弦半波平均值）3．門極觸發電流IGT，門極觸發電壓UGT，（受溫度變化）4．通態平均電壓UT（AV）即管壓降5．維持電流IH與掣住電流IL6．開通與關斷時間晶閘管合格證基本參數IT（AV）=A。

怎樣檢測變頻器逆變模塊？1）判斷晶閘管極性及好壞的方法選擇指針萬用表R×100Ω或R×1KΩ檔分別測量晶閘管的任兩個極之間的正反向電阻，其中一極與其他兩極之間的正反向電阻均為無窮大，則判定該極為陽極（A）。然后選擇指針萬用表的R×1Ω檔。黑表筆接晶閘管的陽極（A），紅表筆接晶閘管的其中一極假設為陰極（K），另一極為控制極（G）。黑表筆不要離開陽極（A）同時觸擊控制極（G），若萬用表指針偏轉并站住，則判定晶閘管的假設極性陰極（K）和控制極（G）是正確的，且該晶閘管元件為好的晶閘管。若萬用表指針不偏轉，顛倒晶閘管的假設極性再測量。若萬用表指針偏轉并站住，則晶閘管的第二次假設極性為正確的，該晶閘管為好的晶閘管。否則為壞的晶閘管。IGBT逆變器模塊型號齊全歡迎選購。

溝道在緊靠柵區邊界形成。在C、E兩極之間的P型區（包括P+和P-區）（溝道在該區域形成），稱為亞溝道區（Subchannelregion）。而在漏區另一側的P+區稱為漏注入區（Draininjector），它是IGBT特有的功能區，與漏區和亞溝道區一起形成PNP雙極晶體管，起發射極的作用，向漏極注入空穴，進行導電調制，以降低器件的通態電壓。附于漏注入區上的電極稱為漏極（即集電極C）。IGBT的開關作用是通過加正向柵極電壓形成溝道，給PNP（原來為NPN）晶體管提供基極電流，使IGBT導通。反之，加反向門極電壓消除溝道，切斷基極電流，使IGBT關斷。IGBT的驅動方法和MOSFET基本相同，只需控制輸入極N-溝道MOSFET，所以具有高輸入阻抗特性。當MOSFET的溝道形成后，從P+基極注入到N-層的空穴（少子），對N-層進行電導調制，減小N-層的電阻，使IGBT在高電壓時，也具有低的通態電壓。IGBT原理方法IGBT是將強電流、高壓應用和快速終端設備用垂直功率MOSFET的自然進化。由于實現一個較高的擊穿電壓BVDSS需要一個源漏通道，而這個通道卻具有很高的電阻率，因而造成功率MOSFET具有RDS（on）數值高的特征，IGBT消除了現有功率MOSFET的這些主要缺點。雖然一代功率MOSFET器件大幅度改進了RDS（on）特性。斬波IGBT模塊:以FD開頭。其實這個完全可以使用FF半橋來替代。只要將另一單元的IGBT處于關閉狀態。新疆FUJI富士IGBT模塊型號齊全

第三代IGBT開始，采用新的命名方式。命名的后綴為:T3，E3，P3。江西MACMIC宏微IGBT模塊品質優異

但在中MOSFET及IGBT主流器件市場上，90％主要依賴進口，基本被國外歐美、日本企業壟斷。國外企業如英飛凌、ABB、三菱等廠商研發的IGBT器件產品規格涵蓋電壓600V-6500V，電流2A-3600A，已形成完善的IGBT產品系列。英飛凌、三菱、ABB在1700V以上電壓等級的工業IGBT領域占優勢；在3300V以上電壓等級的高壓IGBT技術領域幾乎處于壟斷地位。在大功率溝槽技術方面，英飛凌與三菱公司處于國際水平。西門康、仙童等在1700V及以下電壓等級的消費IGBT領域處于優勢地位。盡管我國擁有大的功率半導體市場，但是目前國內功率半導體產品的研發與國際大公司相比還存在很大差距，特別是IGBT等器件差距更加明顯。技術均掌握在發達國家企業手中，IGBT技術集成度高的特點又導致了較高的市場集中度。跟國內廠商相比，英飛凌、三菱和富士電機等國際廠商占有的市場優勢。形成這種局面的原因主要是：1、國際廠商起步早，研發投入大，形成了較高的壁壘。2、國外制造業水平比國內要高很多，一定程度上支撐了國際廠商的技術優勢。中國功率半導體產業的發展必須改變目前技術處于劣勢的局面，特別是要在產業鏈上游層面取得突破，改變目前功率器件領域封裝強于芯片的現狀。總的來說。江西MACMIC宏微IGBT模塊品質優異