積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽高解析度3DPrinter(Inkjet)材料首頁按應用場景搜索高解析度3DPrinter(Inkjet)材料什么是3D噴墨打印LED用隔壁材底部填充用DAM無芯電機線圈用成壁材料攝像頭用玻璃膠MEMS用氣腔形成劑MicroLED用絕緣膠高縱橫比成壁材料用于在基板上形成高縱橫比的材料LED用隔壁材底部填充用DAM無芯電機線圈用成壁材料粘合劑材料用于安裝元件和形成氣腔的粘合劑材料攝像頭用玻璃膠MEMS用氣腔形成劑MicroLED用絕緣膠什么是3D噴墨打印我們在3D實裝材料方面的優勢將光反應性/粘度調整到極限一般的噴墨墨水，從噴頭噴出落到基材上后，會開始濕潤擴散。然而，SEKISUI3D實裝材料，保持良好的噴墨噴射性能的同時，通過將材料的光反應性/粘度調整到極限.sekisui積水膠帶，3805BH型號齊全！福建高溫積水膠帶價格

柔性泡棉膠帶的使用例特征1.傾斜耐負載特性1模擬使用狀況模擬將電視傾斜的懸掛在或餐廳的狀態，并進行測評2測評方法膠帶c25mm×25mm被著體①玻璃（PET側玻璃）被著體②鋁片貼合壓力5kg×10sec固化24h*23℃50%RH傾斜45°負重1kg測定溫度60℃90%RH3測評結果擁有很好的傾斜耐負載特性2.剪切耐負載特性1模擬使用狀況模擬將LCD的負載施加到膠帶上的靜態剪切力2測評方法被著體玻璃/不銹鋼片膠帶貼合尺寸25mm×25mm加圧條件2kg滾筒1往復放置條件23℃×24hr試驗條件60℃90%RH3測評結果擁有很好的傾斜耐負載特性3.可返工性1模擬使用狀況模擬拆卸設備，撕裂膠帶時對產生的異物程度進行測評2測評方法3測評結果積水產品的異物比其他公司少，PE產品不會產生異物。中山575#積水膠帶廠家供應sekisui積水膠帶，3806BSH型號齊全！

    成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結構特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結構特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現了DAM的細小化，從而實現基板的小型化。提高生產時的生產效率通過SEKISUI的噴墨打印實現了DAM的細小化，從而實現芯片的高密度實裝，提高生產效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結構特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現提高線圈功率的效率。降低生產成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現降低生產成本的目的。也可以應用于無線供電系統的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結構特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征封裝變薄由于不再需要傳統結構中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔。

    LCD部件固定用膠帶#550R6BW/#550P8BW是固定背光源模組和LCD模組而開發的雙面膠帶采用特殊黑白基材有遮光和反射功能。特點通過特殊多層印刷處理，大幅度提高遮光性。通過反射功能的增強，提高背光源的亮度上升。粘合劑的沖型加工性優越，對各種貼合物有高粘合性。關于防止其使用部位線路短路的產品也俱全。用途特性一般物性項目単位3805BWH3805BH測試方法白面粘合力（對PC板）N/（對玻璃板）（對PC板）40℃℃，非保證值。其他在可視光領域的白面反射率遮光性測試名稱漏光判定光線透過率（％）鹵750550nm3805BWH無漏光:○:○，非保證值3800系列LCD部件固定用雙面膠帶產品一覽表用途系列名厚度（μm）10～2030～背光源模組用途反射／遮光應力緩和3800BWC3805BWC3806BWC耐反制力3800BWH3803BWH3804BWH3805BWH3806BWH3808BWH3810BWH3812BWH3815BWH片面3800BWS3805BWS3809BWS再使用3800BWAP3800BWSH3805BWSH3806BWAP3808BWAP遮光應力緩和3800BC3805BC3806BC3808BC耐反制力3800BH3800BHB3802BH3803BH3804BH3805BH3805BHB3806BH3806BHB3808BH3808BHB3810BH3812BH3815BH3820BH窄邊框用3800BZ3802BZ3803BZ片面3800BS3801BXS3803BS3805BS3808BS3810BS再使用。 積水（Sekisui）5230PSB提供優異的抗斥性和強大的粘附力，以粘合到物體的曲線表面。

Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。sekisui積水膠帶，5240型號齊全！昆山積水膠帶批量定制

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產品情報微粒子塑料芯金屬涂層顆粒【MicropearlAU】在擁有均一分布粒徑的微粒子的基礎上，鍍一層金屬層，可以控制粒子的硬度和反彈力。產品情報微粒子高精密度均一微粒子【MicropearlEX】相較于SP系列的微粒子，EX系列的粒徑分布更加均一，可以更加的控制厚度，具有的耐電壓性，耐熱性以及耐腐蝕性。產品情報微粒子硬塑料材質均一樹脂微粒子【MicropearlEXH】高硬度的塑料顆粒在壓力下具有良好的尺寸穩定性，與無機顆粒相比，對基材的損害較小，并能防止在樹脂中沉淀。產品情報微粒子低復原率柔軟均一樹脂粒子【MicropearlEZ】由于該產品相對柔軟，可以吸收周圍的噪音震動，減少對基板的損害。福建高溫積水膠帶價格