PCBA板虛焊是常見的一種線路故障,引起虛焊的原因常見的有以下兩種:1.在生產過程中的,因生產工藝不當引起的,如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通等,線路板處于時通時不通的不穩定狀態;2.由于電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象或是有雜質出現所造成的。判斷PCBA虛焊部位方法:1.根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍;2.外觀觀察,重點查看較大的元件和發熱量大的元件;3.采用放大鏡進行觀察;4.用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否出現松動。PCBA板的失活性焊膏的處理措施:解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強的焊劑。江蘇PCBA板原理
PCBA板的清洗工藝:全自動化的在線式清洗機:一種全自動化的在線式清洗機,該清洗機針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。它適用于大批量PCBA清洗,采用安全自動化的清洗設備置于電裝產線,通過不同的腔體在線完成化學清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。清洗過程中,PCBA通過清洗機的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體內,清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標簽、字跡等材料兼容,特殊部件需考慮能否經受清洗。清洗工藝流程為:入板→化學預洗→化學清洗→化學隔離→預漂洗→漂洗→噴淋→風切干燥→烘干。重慶PCBA板工藝PCBA板貼片加工常用電子元器件有:電容。
PCBA板進行元器件布局時的要求:元器件的布局要求:1、PCB上元器件盡可能有規則地均勻分布排列.同類封裝的元件,盡可能使位向、極性、間距一致.有規則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度;均勻分布利于散熱和焊接工藝的優化;2、功率元器件應均勻地放置在PCB邊緣或機箱內的通風位置上,保證能很好的散熱;3、貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣,或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處,這些位置是PCB的高應力區,容易造成焊點和元器件的開裂;4、大型元器件的四周要留一定的維修空隙。
在PCBA加工之前,有一道工序是很多PCBA廠家都會忽視的,那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分,而且pcb到達一定溫度以后,助焊劑能更好的與元器件和焊盤結合。焊接的效果也會很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識:PCBA加工烤板須知:1.PCB板烘烤要求:溫度為120±5℃,一般烘烤2小時,從溫度到達烘烤溫度開始計時。具體參數可以參照相應的pcb烘烤規范。2.PCB烘烤溫度及時間設定:(1)制造日期在2個月內的pcb密封拆封超過5天的,溫度120±5℃烘烤1小時;(2)制造日期在2至6個月的PCB,溫度120±5℃烘烤2小時;(3)制造日期在6個月至1年的PCB,溫度120±5℃烘烤4小時;(4)烘烤完成的PCB必須5天內加工完畢,未加工完畢的pcb需要再烘烤1小時才能上線;(5)超過制造日期1年的PCB,溫度120±5℃烘烤4小時,并重新噴錫才能上線。PCBA板在測試的時候有哪些基本的內容呢?
PCBA板在測試的時候有哪些基本的內容呢?1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。2、FCT測試需要進行IC程序燒制,對整個PCBA板的功能進行模擬測試,發現硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產治具和測試架。3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,并進行功能的高頻、長時間操作,觀察是否出現失效,判斷測試出現故障的概率,以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。4、惡劣環境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結果,從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。5、老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電,保持其工作并觀察是否出現任何失效故障,經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。PCBA板的組裝有什么樣的特點?重慶PCBA板工藝
PCBA板上有哪些電子元器件呢?江蘇PCBA板原理
PCBA板的檢測方法:1、目檢:目檢就是人工用眼睛看,PCBA組裝目檢是PCBA質檢中較原始的方法,只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況,看是否出現立碑、連橋、多錫、焊點是否橋接,是否少焊和出現焊接不完整性。2、在線測試儀(ICT):ICT可以讓PCBA中找出焊接和組件的問題。它具有高速度,高穩定性,檢查短路,開路,電阻,電容。3、自動光學檢測(AOI):自動關系檢測有離線和在線式、也有2D和3D的區別,目前AOI在貼片工廠中比較盛行,AOI是利用照相識別系統,通過掃描整片PCBA板,再利用機器的數據分析來判定PCBA板焊接的品質,其中相機自動掃描被測PCBA板質量缺陷,在檢測前需要確定一塊OK板,將OK板的數據存儲在AOI里面,后續批量生產根據這塊OK板做基礎模型,來判定其他板是否OK。江蘇PCBA板原理
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