高頻PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大幅度減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印制線路板具有良好的產品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印制線路板可以作為一個單獨的備件，便于整機產品的互換與維修。目前，印制線路板已經極其普遍地應用在電子產品的生產制造中。高頻高速電路板基材吸水性要低，吸水性高就會在受潮時造成介電常數與介質損耗。福建射頻高頻高速板優點

從不同角度看5G對5G線路板多層板的影響有：1.從單個基站建設的角度來講，由于5G具有高頻高速的特點，通訊線路板的價值量將有很大提升，提升多層板附加值。2.從5G基站數量的角度看，5G基站數量會比4G基站數量多得多，尤其是會在盲點區域覆蓋一定數量的微基站，線路板需求量要更多。3.從5G技術的角度來講，5G信道增多，單片PCB多層板面積和層數要求將更高，對板材的性能要求也將變高，生產成本上升。5G發展促進了大規模的數據中心建設，意味著將需要大量高級PCB通訊板以支撐數據中心服務器所承載的巨大流量，因此對于5G線路板的層數和材料的要求也會越來越高。毋庸置疑，5G的發展驅動著PCB多層板向高精密、更復雜的方向邁進。天津4-32層高頻高速板加工高頻高速板特點：耐高低溫，耐燃。

高頻電路板布局的要點：（1）高頻電路傾向于具有高集成度和高密度布線。使用多層板既是布線所必需的，也是減少干擾的有效手段。（2）高速電路裝置的引腳之間的引線彎曲越少越好。高頻電路布線的引線首先選擇為實線，需要繞線，并且可以以45°折疊線或圓弧折疊。為了滿足該要求，可以減少高頻信號的外部傳輸和相互耦合。（3）高頻電路器件的引腳之間的引線越短越好。（4）高頻電路裝置的引腳之間的配線層之間的交替越少越好。所謂“盡可能減少層間交叉”是指在組件連接過程中使用的過孔（Via）越少越好，據估計，一個過孔可以帶來大約為0.5pF的分布電容。減少了過孔數量。可以大幅度提高速度。

PCB高速板4層以上的布線經驗：1、3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短。2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產。高頻高速板特點：具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。

高頻板線路板特點：1、阻抗控制要求比較嚴格，相對線寬控制的很嚴格，一般公差百分之二左右。2、由于板材特殊，所以PTH沉銅時的附著力不高，通常需要借助等離子處理設備等先對過孔及表面進行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。3、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能用微蝕藥水等粗化。4、板材多數是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需適用銑刀。5、高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。高頻高速板普遍應用在商用電子設備、汽車儀表板、印表機、硬碟機等各種電子產品和設備中。福建射頻高頻高速板優點

高頻高速板優點：特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。福建射頻高頻高速板優點

一般來說，高頻高速PCB板是指頻率在1GHz以上印刷電路板，這個定義在業界可能不盡相同。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用于通信系統、汽車ADAS系統、衛星通信系統、無線電系統等領域。此外，一個設備除了射頻系統，還有數字處理與接口部分。受消費者對更快的互聯網連接、移動高清視頻和物聯網等多種需求的驅動，PCB板也必須支持高速數字數據傳輸的需求。IoT，5G以及大數據中心等商業應用以及越來越多的個人應用不斷刷新對數字通信系統速率的要求。福建射頻高頻高速板優點

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